雙面導電ic卡載帶的制作方法
【技術領域】
[0001]雙面導電IC卡載帶，屬于IC卡載帶加工技術領域。
【背景技術】
[0002]在傳統雙界面導電IC卡載帶中，IC卡載帶的接觸面銅層與壓焊面銅層的導通是通過在盲孔中鍍銅來實現的，電鍍銅工藝復雜，設備投資費用昂貴，生產所需化學藥水也高昂，為確保可靠性，需要在盲孔的孔墻表面進行沾污去除、粗化，為化學銅或碳化做準備。而且盲孔電鍍銅是在電路還未蝕刻前進行，也就是整片銅表面也會被鍍上銅。為避免電鍍銅表面微小的凹凸點現象對電路蝕刻表面有缺陷，通常會在電鍍銅后進行拋光，過程中還會涉及到廢水處理。

【發明內容】

[0003]本實用新型要解決的技術問題是:克服現有技術的不足，提供一種加工工藝簡單、成本低、環保的雙面導電IC卡載帶。
[0004]本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:該雙面導電IC卡載帶，包括基板，基板上側由下至上依次設有接觸面銅層、接觸面鎳層和接觸面金層，基板下側設有壓焊面銅層，接觸面銅層下側設有貫穿基板和壓焊面銅層的盲孔，盲孔內充填有導電體，導電體導通接觸面銅層與壓焊面銅層。導電體直接注入盲孔內，不需要對盲孔的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學處理或清洗，不需要進行廢水處理；接觸面金層保護產品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴散導致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0005]優選的，所述壓焊面銅層下側依次設有壓焊面鎳層和壓焊面金層，盲孔向下貫穿壓焊面鎳層和壓焊面金層。壓焊面金層保護IC卡載帶的下表面，增強防腐能力，提高使用壽命，同時提高產品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴散導致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提尚使用壽命。
[0006]優選的，所述盲孔內側在接觸面銅層與導電體之間設有盲孔金層，所述導電體為焊錫膏。盲孔金層在導電體為錫焊膏時比較容易焊接，焊接牢固。
[0007]優選的，所述接觸面銅層通過膠層固定在基板上。固定牢固，加工方便。
[0008]優選的，所述盲孔有間隔設置的兩個或兩個以上。增加可靠性。
[0009]上述的雙面導電IC卡載帶的加工方法，包括以下步驟:
[0010]步驟I，沖壓；
[0011]在下側帶有壓焊面銅層的基板上沖壓導電通孔；
[0012]步驟2，貼銅；
[0013]在基板上側貼接觸面銅層，接觸面銅層使導電通孔成為盲孔；
[0014]步驟3，對壓焊面銅層與接觸面銅層進行表面處理；
[0015]步驟4，進行貼干膜，曝光，顯影和蝕刻，完成導電圖形；
[0016]步驟5，鎳金電鍍；
[0017]依次進行鍍鎳、鍍金，在接觸面銅層上側依次電鍍接觸面鎳層和接觸面金層，在壓焊面銅層下側依次形成壓焊面鎳層和壓焊面金層；
[0018]步驟6，充填導電體；
[0019]在盲孔內注入或填入導電體；
[0020]步驟7，導電體回流固化；
[0021 ] 加熱熔融導電體，導電體導通接觸面銅層與壓焊面銅層。相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0022]優選的，所述步驟6充填導電體采用噴印方法，直接將導電體注入盲孔內。產品設計不變，加工速度快。
[0023]優選的，所述步驟6充填導電體采用絲網印刷方法，具體包括以下步驟:
[0024]在絲網上用不銹鋼或聚酯材料制作掩膜，掩膜上開設與盲孔對齊的導電體注入孔；
[0025]把導電體刷入導電體注入孔，導電體經過導電體注入孔流入盲孔內。利用絲網印刷，加工成本低，能夠準確的將導電體注入盲孔內。
[0026]優選的，所述導電體為Type3焊錫膏，助焊劑為松香基助焊劑、水溶性助焊劑或免清洗助焊劑，絲網采用-270目，焊錫球直徑為0.20mm，盲孔內的導電體體積為5NL。
[0027]優選的，所述步驟6與步驟7在倒裝芯片工序中完成。在倒裝芯片的工序中完成充填導電體和回流固化，進一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費，提高效率，降低成本。
[0028]與現有技術相比，本實用新型所具有的有益效果是:
[0029]1、導電體直接注入盲孔內，不需要對盲孔的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導電體注入盲孔后回流固化，不需要外化學處理或清洗，不需要進行廢水處理；接觸面金層保護產品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層作為接觸面銅層和接觸面金層之間的阻隔層，防止接觸面銅層和接觸面金層的金銅互相擴散導致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。
[0030]2、壓焊面金層保護IC卡載帶的下表面，增強防腐能力，提高使用壽命，同時提高產品的焊接能力，壓焊面鎳層作為壓焊面銅層和壓焊面金層之間的阻隔層，防止壓焊面銅層和壓焊面金層的金銅互相擴散導致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命O
[0031]3、盲孔金層在導電體為錫焊膏時比較容易焊接，焊接牢固，加工方便，工作可靠。
[0032]4、相比盲孔鍍銅工藝，該加工方法無需沾污去除、銅處理以及拋光等工序，加工更加簡單。
[0033]5、在倒裝芯片的工序中完成充填導電體和回流固化，進一步減少加工工序，避免重疊加工造成的浪費，提高效率，降低成本。
【附圖說明】
[0034]圖1為本實用新型中雙面導電IC卡載帶上下層未導通的結構示意圖。
[0035]圖2為該雙面導電IC卡載帶上下層用導電體導通的示結構意圖。
[0036]其中:1、基板2、膠層3、接觸面銅層4、接觸面鎳層5、接觸面金層6、壓焊面銅層7、壓焊面鎳層8、壓焊面金層9、盲孔10、盲孔鎳層11、盲孔金層12、導電體。
【具體實施方式】
[0037]下面結合附圖1~2對本實用新型做進一步說明。
[0038]該雙面導電IC卡載帶包括基板1，基板I上側由下至上依次設有接觸面銅層3、接觸面鎳層4和接觸面金層5，基板I下側設有壓焊面銅層6，接觸面銅層3下側設有貫穿基板I和壓焊面銅層6的盲孔9，盲孔9內充填有導電體12，導電體12導通接觸面銅層3與壓焊面銅層6。接觸面金層5保護產品表面，增強耐磨性和防腐能力，接觸面鎳層4作為接觸面銅層3和接觸面金層5之間的阻隔層，防止接觸面銅層3和接觸面金層5的金銅互相擴散導致電偶腐蝕，大幅度提高耐磨性和防腐能力，提高使用壽命。通過導電體12直接注入盲孔9內，不需要對盲孔9的孔壁進行處理，而且不影響周圍的銅表面，加工工藝簡單，降低成本，而且工作可靠，并且導電體12注入盲孔9后回流固化，不需要外化學處理或清洗，不需要廢水處理。
[0039]下面結合具體實施例對本實用新型做進一步