技術編號：8607474
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。在傳統雙界面導電IC卡載帶中，IC卡載帶的接觸面銅層與壓焊面銅層的導通是通過在盲孔中鍍銅來實現的，電鍍銅工藝復雜，設備投資費用昂貴，生產所需化學藥水也高昂，為確保可靠性，需要在盲孔的孔墻表面進行沾污去除、粗化，為化學銅或碳化做準備。而且盲孔電鍍銅是在電路還未蝕刻前進行，也就是整片銅表面也會被鍍上銅。為避免電鍍銅表面微小的凹凸點現象對電路蝕刻表面有缺陷，通常會在電鍍銅后進行拋光，過程中還會涉及到廢水處理。發明內容本實用新型要解決的技術問題是克服現有技術的不足...
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