無基材的雙面粘合片的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及無基材的雙面粘合片。
【背景技術】
[0002] 迄今，在所有領域中將相對的2張構件進行貼合的情況下，從處理性、操作性、貝占 合粘接性等優異的方面出發，在成為支撐體的基材的雙面具有粘合劑層的雙面粘合片被廣 泛使用。尤其是近年來，在手機等中的小型電子部件、其周邊設備的固定中使用上述的雙面 粘合片。
[0003] 在有輕量?小型?薄型化的傾向的小型電子部件、其周邊設備中，要求雙面粘合片 的薄膜化。由這樣的要求出發，提出了不具有成為支撐體的基材而僅有粘合劑層的雙面粘 合片，即所謂的無基材的雙面粘合片。（參照專利文獻1、2)
[0004] 現有技術文獻
[0005] 專利文獻
[0006] 專利文獻1 :日本特開號公報
[0007] 專利文獻2 :日本特開號公報

【發明內容】

[0008]發明要解決的問題
[0009] 現有的無基材的雙面粘合片不具有成為支撐體的基材，因此粘合劑層容易變形， 尤其是將粘合劑層的厚度薄層化時變得顯著。可以認為，在存在成為支撐體的基材的情況 下，由于該基材而抑制了粘合劑層的變形。
[0010] 因此可知，在將無基材的雙面粘合片切斷為規定的寬度時，通過粘合劑層變形而 使粘合劑附著在切斷刃上，在該切斷面上再附著粘合劑，從而切斷面的形狀發生變形。另外 可知，為了除去在切斷刃附著的粘合劑，必須暫時中斷切斷加工來進行切斷刃的清洗，切斷 加工性顯著降低。尤其在將無基材的雙面粘合片進行較細的切斷加工時為顯著。另一方面 可知，將經切斷加工的無基材的雙面粘合片長期保存后，欲將剝離襯墊剝離時產生粘連，處 理性顯著地降低。這是因為粘合劑層從無基材的雙面粘合片的側面突出，在剝離襯墊的側 面上有粘合劑附著。
[0011] 本發明為鑒于上述這樣的問題而作出的，其目的在于提供切斷加工性提高、即使 長期保存也抑制粘合劑層的突出、提高了貼合操作性的無基材的雙面粘合片。
[0012] 用于解決問題的方案
[0013] 本發明人等為了解決上述課題進行了深入研究，結果發現：著眼于無基材的雙面 粘合帶的結構自身，在無基材的雙面粘合帶的兩端設置不具有粘合劑層的干燥邊緣部，并 著眼于該干燥邊緣部與粘合劑層的厚度的關系，通過設置規定的干燥邊緣部，能夠提供得 到無基材的雙面粘合片時的切斷加工性提高、另外即使長期保存也能夠粘合劑層的突出、 進而提高了貼合操作性的無基材的雙面粘合片。
[0014] g卩，本發明涉及下述所揭示的技術方案。
[0015] [1]-種無基材的雙面粘合片，其為粘合劑層的雙面被剝離襯墊保護的無基材的 雙面粘合片，在前述無基材的雙面粘合片的寬度方向的兩端具備不具有粘合劑層的干燥邊 緣部，前述干燥邊緣部各自的寬度方向的長度為粘合劑層的厚度的20倍以上。
[0016] [2]作為進一步優選的實施方式，前述粘合劑層在25°C下的剪切儲能模量為107Pa 以下。
[0017] [3]作為進一步優選的實施方式，前述粘合劑層在80°C下的剪切儲能模量為106Pa 以下。
[0018] [4]作為進一步優選的實施方式，構成前述粘合劑層的粘合劑為丙烯酸系粘合劑。
[0019] [5]作為進一步優選的實施方式，前述丙烯酸系粘合劑為將具有碳數為4~20的 烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯作為主要單體的單體成分進行聚合而得的丙烯酸系聚合物。
[0020] [6]作為進一步優選的實施方式，前述粘合劑層的寬度方向的長度為1mm~30_。
[0021] [7]作為進一步優選的實施方式，前述粘合劑層的厚度為1ym~100ym。
[0022] [8]作為進一步優選的實施方式，前述干燥邊緣部各自的寬度方向的長度為1mm 以上。
[0023] 發明的效果
[0024] 本發明的無基材的雙面粘合片具有前述構成，因此在為了得到規定寬度的本發明 的無基材的雙面粘合片而進行切斷加工時在切斷刃上不會附著粘合劑，能夠提高切斷加工 性。另外即使在將前述的無基材的雙面粘合片長期保存的情況下，由于具有前述結構，因此 也能夠抑制粘合劑層的突出。進而，貼合操作性也提高。
【附圖說明】
[0025] 圖1為示出本發明的無基材的雙面粘合片的一個例子的示意圖（俯視圖）。
[0026] 圖2為本發明的無基材的雙面粘合片的寬度方向的截面示意圖。
[0027] 圖3為本發明的無基材的雙面粘合片的長度方向的截面示意圖。
[0028] 圖4為示出本發明的無基材的雙面粘合片的另一個例子的示意圖（俯視圖）。
[0029] 附圖標iP,說明
[0030] 1 無基材的雙面粘合片
[0031]2 粘合劑層
[0032] 3 剝離襯墊
[0033] 4 剝離襯墊
[0034]5 干燥邊緣部
[0035] 6 干燥部
[0036]101長度方向
[0037]102寬度方向
[0038]201干燥邊緣部的寬度方向的長度
[0039]202干燥邊緣部的寬度方向的長度
[0040] 203干燥部的寬度方向的長度
[0041] 301粘合劑層的寬度方向的長度
[0042] 401無基材的雙面粘合片的寬度方向的長度
【具體實施方式】
[0043] 以下，根據需要邊參照附圖邊詳細地說明本發明的實施方式。
[0044] 圖1為示出本發明的無基材的雙面粘合片的一個例子的示意圖（俯視圖）。無基 材的雙面粘合片1的粘合劑層2的雙面被剝離襯墊3、剝離襯墊4保護。此處，將無基材的 雙面粘合片的縱向方向稱為長度方向101、將垂直于長度方向的方向稱為寬度方向102。在 無基材的雙面粘合片1的寬度方向102的兩端具備不具有粘合劑層的干燥邊緣部5。
[0045] 圖2為從本發明的無基材的雙面粘合片的長度方向觀察的截面示意圖（寬度方向 的截面示意圖）。無基材的雙面粘合片1的粘合劑層2的雙面被剝離襯墊3、剝離襯墊4保 護，在兩端具備不具有粘合劑層的干燥邊緣部5。
[0046] 圖3為從本發明的無基材的雙面粘合片的寬度方向觀察的截面示意圖（長度方向 的示意性截面圖）。無基材的雙面粘合片1的粘合劑層2的雙面被剝離襯墊3、剝離襯墊4 保護。
[0047] [無基材的雙面粘合片]
[0048] 本發明中的無基材的雙面粘合片1為具有粘合劑層2的構成。另外粘合劑層2也 可以具有1層或多層的粘合劑層。此處"無基材"的含義是不具有基材（尤其是基材薄膜）。
[0049] 本發明中的無基材的雙面粘合片1具有粘合劑層2的雙面被剝離襯墊3、剝離襯墊 4保護的構成。
[0050] 本發明中的無基材的雙面粘合片1的形狀為片狀即可，也可以為例如卷繞成卷狀 的形狀、單板狀等。
[0051] 本發明中的無基材的雙面粘合片1在寬度方向102的兩端具備不具有粘合劑層的 干燥邊緣部5。另外，干燥邊緣部5的寬度方向的長度201、202各自為粘合劑層2的厚度的 20倍以上。這樣，通過在無基材的雙面粘合片1的兩端具有如上所述的干燥邊緣部5,在將 無基材的雙面粘合片切斷加工成規定的寬度而得到無基材的雙面粘合片1時，能夠抑制粘 合劑向切斷刃附著，能夠飛躍性地抑制切斷面的形狀的變形。另外由于能夠抑制粘合劑向 切斷刃的附著，因此無需為了切斷刃的清洗而暫時停止切斷加工，切斷加工性也飛躍性地 提尚。進而，能夠抑制長期保存無基材的雙面粘合片時的粘合劑層的突出、能夠抑制粘合劑 附著在剝離襯墊等的側面、能夠提高處理性。尤其，在以使無基材的雙面粘合片1的寬度方 向102的長度401變得短且細的方式進行切斷加工時是適宜的。這是因為，以使雙面粘合 片1的寬度方向102的長度401變得短且細的方式進行切斷加工時，相對于切斷刃，粘合劑 變得更容易附著，通過這樣地在無基材的雙面粘合片1的兩端具有如上所述的干燥邊緣部 5,切斷面的形狀的變形更加得到抑制，切斷加工性、進而處理性也提高。
[0052] 本發明中的無基材的雙面粘合片1的兩端具備的不具有粘合劑層的干燥邊緣部5 的寬度方向102的長度201、202各自的優選范圍相對于粘合劑層2的厚度為30倍以上、進 一步優選的范圍為50倍以上、更優選為80倍以上、最優選為95倍以上。對干燥邊緣部5 的寬度方向的長度20U202的上限沒有特別限定，優選為500倍以下、進一步優選為300倍 以下、更優選為200倍以下、最優選為150倍以下。通過設為這樣的范圍，在切斷加工成規 定的寬度的無基材的雙面粘合片1時，能夠更加抑制粘合劑對切斷刃的附著，切斷面的形 狀的變形得到進一步抑制。另外，由于能夠更加抑制粘合劑對切斷刃的附著，因此也無需為 了切斷刃的清洗而暫時停止切斷加工，使切斷加工性也進一步提高。進而，能夠更加抑制長 期保存無基材的雙面粘合片時的粘合劑層的突出，能夠更加抑制粘合劑附著在剝離襯墊等 的側面，進而能夠提高處理性。
[0053] 本發明中的無基材的雙面粘合片1的兩端具備的不具有粘合劑層的干燥邊緣部5 的寬度方向102的長度201、202各自可以相同也可以不同。前述干燥邊緣部5的寬度方向 的長度20U202從切斷加工性、處理性的觀點出發各自優選為1mm以上。更優選為1mm~ 10mm、進一步優選為1mm~8mm、最優選為2mm~5mm。另外，從切斷加工性、處理性的觀點 出發，前述干燥邊緣部5的寬度方向的長度