背面涂膠裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及晶圓片封裝技術領域，尤其涉及一種背面涂膠裝置。
【背景技術】
[0002]在傳統的晶圓片級芯片規模封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP))產品制造過程中，通常需要在晶圓片背面涂覆背面保護材料。在采用鋼網印刷方式的情況下，用于背面涂膠的涂膠裝置的結構一般如圖1所示，包括鋼網2、墊片3、載物臺I和頂銷7，墊片3是中空的鋼網，放置在載物臺I外側邊緣上端，直徑比晶圓片4稍大，厚度比晶圓片4稍薄。鋼網2疊放于墊片3上，也是中空的，其內徑比晶圓片4直徑小，因此鋼網2的內邊緣壓合在晶圓片4上。進行鋼網印刷時，首先將晶圓片4放置在載物臺I上，再在晶圓片4外側邊緣上端放置適當厚度的墊片3，調適高度，然后在墊片3上放置鏤空的鋼網2，鋼網2中間鏤空部分的直徑比晶圓片4小，使得能夠壓合在晶圓片4上，最后使用印刷頭6，進行印刷，將背面保護材料5印刷在晶圓片4上。
[0003]采用這種印刷方式，針對不同厚度的晶圓片，需要準備不同厚度的墊片3，使其配合鋼網2和晶圓片4之間的壓合接觸，而且當不同晶圓片之間厚度有偏差時，會影響最終的印刷效果。因此，存在對這種晶圓片背面涂膠裝置改進的需求。
【實用新型內容】
[0004]在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0005]本實用新型提供一種背面涂膠裝置，包括:治具、芯片承托臺以及鋼網，所述治具具有豎直的通孔，所述芯片承托臺可沿上下方向活動設置于所述通孔內，所述芯片承托臺頂部具有第一平面，所述治具的頂部具有與所述第一平面平行的第二平面，所述鋼網設置于所述第二平面上，所述鋼網具有暴露待涂膠芯片頂部的網孔。
[0006]根據本實用新型的一個實施例，所述芯片承托臺與所述通孔螺紋連接。
[0007]根據本實用新型的一個實施例，所述芯片承托臺的上表面設置有高度探測儀。
[0008]根據本實用新型的一個實施例，所述芯片承托臺上設置有多個豎直的頂銷安裝通孔，所述頂銷安裝通孔內滑動設置有頂銷。
[0009]根據本實用新型的一個實施例，所述頂銷的直徑大于所述芯片相鄰焊盤之間的距離。
[0010]根據本實用新型的一個實施例，所述鋼網的下部設置有用于卡固所述芯片的卡
□O
[0011]利用本實用新型的背面涂膠裝置進行背面涂膠，可以去除工藝過程中的墊片，簡化工藝，節約成本，同時可以更精確地控制晶圓片和鋼板之間的相對高度，減小由于圓片厚度偏差造成的工藝影響。
【附圖說明】
[0012]參照下面結合附圖對本實用新型實施例的說明，會更加容易地理解本實用新型的以上和其它目的、特點和優點。附圖中的部件只是為了示出本實用新型的原理。在附圖中，相同的或類似的技術特征或部件將采用相同或類似的附圖標記來表示。
[0013]圖1為現有技術的背面涂膠裝置的結構示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例一提供的背面涂膠裝置的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面參照附圖來說明本實用新型的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。不同附圖中相同的附圖標記表示相同或等同的部件。
[0016]圖2為本實用新型的一個實施例提供的背面涂膠裝置的結構示意圖。該背面涂膠裝置包括:治具8、承托臺I以及鋼網2。治具8具有豎直的通孔，通孔內容納可以豎直上下活動的承托臺I。承托臺I具有平坦的上表面，用于支撐放置于其上的晶圓片4。鋼網2具有暴露待涂膠芯片頂部的網孔。鋼網2的外邊緣置于治具上端，鋼網2的內邊緣壓合在放置在承托臺I上的晶圓片4上。該涂膠裝置能夠使承托臺I相對于治具8移動，使得放入的晶圓片4上表面高出治具8上端一個高度，該高出的高度適于放入鋼網2壓合后直接印刷背面涂覆材料5。
[0017]根據本實用新型的一個實施例，芯片承托臺I與通孔螺紋連接。
[0018]在本實用新型的一個實施例中，在承托臺I的上表面固定高度探測儀9，該高度探測儀能夠利用晶圓片4與治具8之間的間隙，探測放置于承托臺I上的晶圓片厚度。通過該高度探測儀測量的晶圓片厚度，該涂膠裝置能夠更精確地調整晶圓片4與治具8上端之間的相對高度，在使承托臺I相對于治具8移動時，進一步精確地控制放入的晶圓片4高出治具8上端的高度，該高出的高度適于放入鋼網2壓合后直接印刷背面涂覆材料5。
[0019]在本實用新型的一個實施例中，高度探測儀探測晶圓片4厚度的方法采用非接觸測量方式，包括在上述間隙中進行紅外測距或激光測距。
[0020]在本實用新型的一個實施例中，預先通過離線檢測晶圓片4的厚度，再通過高度探測儀探測治具8與承托臺I之間的高度差，從而調整最終的晶圓片4相對于治具8上端的高度。
[0021]在本實用新型的一個實施例中，承托臺I具有位于承托臺I底部中央的基柱，通過推壓該基柱，來調整最終的晶圓片4相對于治具8上端的高度。
[0022]根據本實用新型的一個實施例，芯片承托臺上設置有多個豎直的頂銷安裝通孔，頂銷安裝通孔內滑動設置有頂銷7。每個頂銷7的直徑大于晶圓片的芯片焊盤之間的距離，通過移動頂銷將完成涂膠的晶圓片頂出。
[0023]根據本實用新型的一個實施例，所述鋼網的下部設置有用于卡固所述芯片的卡□O
[0024]使用本實用新型的裝置進行背面涂膠的方法如下:首先，將晶圓片4放入治具8中的承托臺I上。然后，根據晶圓片4上表面相對于治具8上端的高度差，使承托臺I相對于治具8移動，使得最終的晶圓片4高出治具8上端一個高度，該高出的高度適于放入鋼網2壓合后，直接進行背面涂覆材料的印刷，而無須再調整鋼網高度。接著，放入鋼網2，使鋼網壓合晶圓片4。最后，將印刷頭6直接作用于鋼網2表面，在晶圓片4的背面進行背涂印刷。
[0025]優選地，可以利用高度探測儀精確探測放置于承托臺I上的晶圓片厚度。通過探測的晶圓片4厚度，進一步精確地調整晶圓片4與治具8上端之間的相對高度。
[0026]可替選地，可以先將鋼網放置到治具上，再將晶圓片4放置于承托臺上，然后將承托臺I相對于治具8向上推壓移動，直至鋼網2壓合晶圓片4。最后，將印刷頭6直接作用于鋼網2表面，在晶圓片4的背面進行背涂印刷。
[0027]采用本實用新型的背面涂膠裝置進行背面涂膠，可以去除工藝過程中的墊片，簡化工藝，節約成本，同時可以更精確地控制晶圓片和鋼板之間的相對高度，減小由于圓片厚度偏差造成的工藝影響。
[0028]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種背面涂膠裝置，其特征在于，包括: 治具、芯片承托臺以及鋼網，所述治具具有豎直的通孔，所述芯片承托臺可沿上下方向活動設置于所述通孔內，所述芯片承托臺頂部具有第一平面，所述治具的頂部具有與所述第一平面平行的第二平面，所述鋼網設置于所述第二平面上，所述鋼網具有暴露待涂膠芯片頂部的網孔。
2.根據權利要求1所述的背面涂膠裝置，其特征在于，所述芯片承托臺與所述通孔螺紋連接。
3.根據權利要求1所述的背面涂膠裝置，其特征在于，所述芯片承托臺的上表面設置有高度探測儀。
4.根據權利要求1-3任一項所述的背面涂膠裝置，其特征在于，所述芯片承托臺上設置有多個豎直的頂銷安裝通孔，所述頂銷安裝通孔內滑動設置有頂銷。
5.根據權利要求4所述的背面涂膠裝置，其特征在于，所述頂銷的直徑大于所述芯片相鄰焊盤之間的距離。
6.根據權利要求1-3任一項所述的背面涂膠裝置，其特征在于，所述鋼網的下部設置有用于卡固所述芯片的卡口。
【專利摘要】本實用新型提供一種背面涂膠裝置，該背面涂膠裝置包括：治具、芯片承托臺以及鋼網，治具具有豎直的通孔，芯片承托臺可沿上下方向活動設置于所述通孔內，芯片承托臺頂部具有第一平面，治具的頂部具有與第一平面平行的第二平面，鋼網設置于第二平面上，鋼網具有暴露待涂膠芯片頂部的網孔。利用本實用新型的背面涂膠裝置，可以簡化工藝，節約成本，同時可以更精確地控制晶圓片和鋼板之間的相對高度，減小由于圓片厚度偏差造成的工藝影響。
【IPC分類】H01L21-56
【公開號】CN204315520
【申請號】CN201420689288
【發明人】丁萬春
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年11月17日