晶圓貼片檢測治具的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體封裝檢測領域，尤其涉及一種晶圓貼片檢測治具。
【背景技術】
[0002]傳統的封裝基本流程為晶圓減薄、植球、貼片劃片、成品測試、撿片包裝，由于成品測試時，測試對貼片的要求極高，誤差范圍一般在幾毫米的范圍內，由于目前我們使用的晶圓環本身的尺寸誤差和人工放片產生的誤差，經常會出現偏差過大，影響測試作業的情況。
【實用新型內容】
[0003]在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本實用新型提供一種晶圓貼片檢測治具，包括:承載平臺和晶圓托；所述承載平臺的表面上形成有圓形基準線，還具有圍繞所述基準線固定設置的多個定位凸起；所述晶圓托為透明的板狀結構，具有貼裝區，用于貼裝晶圓；所述晶圓托外周具有與所述定位凸起相匹配的定位面。
[0005]本實用新型至少具備如下有益效果:首先，可以通過承載平臺監測晶圓托尺寸是否有偏差，將定位凸起和定位面相配合，若無法配合或配合后晃動過大，說明環的晶圓托尺寸偏差較大，則該晶圓托不可使用，若配合順暢且無較大晃動，則該晶圓托合格，可以使用。其次，在將晶圓貼裝在合格晶圓托上，將定位凸起和定位面相配合，看晶圓的邊緣是否有超過基準線的范圍，若超過則需要返工重新貼片，若沒有超過，則判斷合格。由此提高貼片的精度，可以及時發現貼片有誤差的晶圓并進行相應的返工修正，極大的提高了作業效率和品質O
【附圖說明】
[0006]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0007]圖1為本實用新型晶圓貼片檢測治具中承載平臺的結構示意圖；
[0008]圖2為本實用新型晶圓貼片檢測治具中一種晶圓托的結構不意圖；
[0009]圖3為本實用新型晶圓貼片檢測治具中另一種晶圓托的結構示意圖；
[0010]圖4和圖5為本實用新型晶圓貼片檢測治具中進行晶圓貼裝位置檢測狀態示意圖。
[0011]附圖標記:
[0012]1-承載平臺；11-基準線；121-柱狀凸起；122_矩形凸起；2_晶圓托；21_定位面；211-弧形面；212_平面；3_晶圓。
【具體實施方式】
[0013]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014]在本實用新型以下各實施例中，實施例的序號和/或先后順序僅僅便于描述，不代表實施例的優劣。對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。
[0015]本實用新型涉及一種晶圓貼片檢測治具，參見圖1到圖3，包括承載平臺I和晶圓托2。承載平臺I表面上形成有圓形基準線11，還具有圍繞基準線11固定設置的多個定位凸起；而晶圓托2盤為透明的板狀結構，具有貼裝區，該貼裝區用于貼裝晶圓3，該晶圓托2的外周還具有與定位凸起相匹配的定位面21。本實用新型的承載平臺I能夠檢測晶圓托2的尺寸是否合格，在晶圓托2尺寸合格的情況下，承載平臺I和晶圓托2配合使用，還能夠檢測貼裝在晶圓托2上的晶圓是否貼裝到位。
[0016]在檢測晶圓托2尺寸時，將晶圓托的定位凸起和定位面21相配合，若無法配合或配合后晃動過大，說明環的晶圓托尺寸偏差較大，則該晶圓托不可使用，若配合順暢且無較大晃動，則該晶圓托合格，可以使用。從該檢測方法可以知曉，定位凸起和定位面的位置應該是對應的，并且一個合格的晶圓托的每個定位面，都與一個定位凸起能夠配合，并且所有的定位面能夠同時與一個定位凸起配合，例如有兩個定位面和兩個定位凸起，分別為第一定位面、第二定位面和第一定位凸起和第二定位凸起，那么配合的時候，第一定位凸起與第一定位面配合的同時，第二定位凸起也要同時和第二定位面配合。不能只有其中一組的定位面和定位凸起配合。
[0017]在檢測貼裝晶圓的位置是否貼裝到位時，將晶圓貼裝在晶圓托上，當然應該是合格的晶圓托，然后使定位凸起和定位面配合，應為晶圓托是透明的，此時可以比對基準線11和貼裝的晶圓的關系，當晶圓完全落在基準線11內時，則說明貼裝位置到位，否則貼裝失誤，需要返工修正。參見圖4和圖5，圖4示出的貼裝到位的情形，晶圓完全落入基準線11之內，而如圖5所示，晶圓與基準線11有重合的部分，則說明貼裝失誤。
[0018]在一種可選的實施方式中，基準線11的直徑比待貼裝于所述晶圓托上的晶圓大2_。因為晶圓貼裝的偏差范圍一般是在±2_之內，當然在不同的誤差要求內，該數值是可變的。在一種實施方式中，晶圓直徑為200mm，此時基準線的直徑為202mm。
[0019]在一種可選的實施方式中，定位凸起可以有柱狀凸起121和矩形凸起122，而相應于定位凸起，定位面具有弧形面211和平面212，可以知曉弧形面211的弧面是為了與柱狀凸起121的圓弧面配合，平面212與矩形凸起122配合。當然，上述兩種定位凸起和兩種定位面是示例性的說明，其他能夠配合的形式也可以用于本實用新型。
[0020]在一種可選的實施方式中，參見圖1示出的承載平臺和圖3示出的晶圓托。定位凸起和定位面可以分別有三個，這三個定位凸起繞基準線均勻設置，即三個定位凸起的中心位置連線是等邊三角形。因此三個定位面也要采用相應的位置關系設置。其中，可以有兩個柱狀凸起121和一個矩形凸起122，相應的有兩個弧形面和一個平面。
[0021]因為要通過比對基準線和晶圓的關系，因此晶圓托應該為透明材料，例如可以為透明塑料板或者透明玻璃板。當然其他透明材料也可以用于本實用新型。
[0022]可選的，晶圓托可以為一體結構，即一個透明板，也可以是如下的結構組成:晶圓托包括貼裝面和環繞所述貼裝面的外周環，定位面形成于外周環，貼裝區形成于貼裝面。顧名思義，貼裝區就是用于貼裝晶圓3的區域。外周環可以為鋁環，所述貼裝面為固定設置于外周環上的透明膜或透明板。
[0023]最后應說明的是:雖然以上已經詳細說明了本實用新型及其優點，但是應當理解在不超出由所附的權利要求所限定的本實用新型的精神和范圍的情況下可以進行各種改變、替代和變換。而且，本實用新型的范圍不僅限于說明書所描述的過程、設備、手段、方法和步驟的具體實施例。本領域內的普通技術人員從本實用新型的公開內容將容易理解，根據本實用新型可以使用執行與在此所述的相應實施例基本相同的功能或者獲得與其基本相同的結果的、現有和將來要被開發的過程、設備、手段、方法或者步驟。因此，所附的權利要求旨在在它們的范圍內包括這樣的過程、設備、手段、方法或者步驟。
【主權項】
1.一種晶圓貼片檢測治具，其特征在于，包括:承載平臺和晶圓托； 所述承載平臺的表面上形成有圓形基準線，還具有圍繞所述基準線固定設置的多個定位凸起； 所述晶圓托為透明的板狀結構，具有貼裝區，用于貼裝晶圓；所述晶圓托外周具有與所述定位凸起相匹配的定位面。
2.根據權利要求1所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述定位凸起包括柱狀凸起和矩形凸起； 所述定位面相應的具有弧形面和平面。
3.根據權利要求2所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述承載平臺具有三個定位凸起，三個定位凸起環繞所述基準線均勻設置； 所述晶圓托外周具有三個定位面，所述定位面的位置與所述定位凸起相對應。
4.根據權利要求3所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述定位凸起包括兩個柱狀突起和一個矩形凸起； 所述定位面包括兩個弧形面和一個平面。
5.根據權利要求1所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述基準線的直徑比待貼裝于所述晶圓托上的晶圓大2_。
6.根據權利要求5所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述基準線的直徑為202mm。
7.根據權利要求1所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述晶圓托為透明塑料板或者透明玻璃板。
8.根據權利要求1所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述晶圓托包括貼裝面和環繞所述貼裝面的外周環，所述定位面形成于所述外周環，所述貼裝區形成于貼裝面。
9.根據權利要求8所述的晶圓貼片檢測治具，其特征在于， 所述外周環為鋁環，所述貼裝為固定設置于所述外周環上的透明膜或透明板。
【專利摘要】本實用新型涉及一種晶圓貼片檢測治具，包括：承載平臺和晶圓托；承載平臺的表面上形成有圓形基準線，還具有圍繞基準線固定設置的多個定位凸起；晶圓托為透明的板狀結構，具有貼裝區，用于貼裝晶圓；晶圓托外周具有與定位凸起相匹配的定位面。本新型可以通過承載平臺監測晶圓托尺寸是否有偏差，將定位凸起和定位面相配合，若無法配合或配合后晃動過大，說明則該晶圓托不可使用，若配合順暢且無較大晃動，則該晶圓托合格。在將晶圓貼裝在合格晶圓托上，看晶圓的邊緣是否有超過基準線，若沒有超過，則判斷合格，否則需要返工。由此提高貼片的精度，及時發現貼片有誤差的晶圓并進行相應的返工修正，極大的提高了作業效率和品質。
【IPC分類】H01L21-68, H01L21-66, H01L21-687
【公開號】CN204315522
【申請號】CN201420753795
【發明人】王鑫
【申請人】南通富士通微電子股份有限公司
【公開日】2015年5月6日
【申請日】2014年12月3日