銅帶軟連接及其成型生產線的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種導電軟連接裝置，具體涉及一種銅帶軟連接及其成型生產線。
【背景技術】
[0002]銅帶軟連接可用于變壓器安裝、高低壓開關柜、真空電器、封閉母槽、發電機與母線、整流設備、整流柜與隔離開關之間的連接及母線之間的連接，其可以提高導電率，調整設備之間的安裝誤差，同時還可以起到工作補償、方便試驗和設備檢修等作用。
[0003]傳統的銅帶軟連接件采用整件產品焊接完成后，對軟連接件整體鍍銀，缺點是:電鍍后，電鍍液殘留在銅帶內部，不容易清洗干凈，耗費清洗時間。產品清洗不干凈會產生反酸現象，容易使銅帶軟連接產生短片現象，嚴重時會導致事故發生。
[0004]為解決上述問題，中國實用新型專利CN202259819U公開了一種銅片軟連接件，包括多個銅片，在所述銅片的兩個端頭處將多個所述銅片焊接在一起，焊接在一起的兩個外側所述銅片的焊接面上分別貼焊有鍍銀銅片。中國實用新型專利CN202172146U公開了一種上下面貼焊鍍銀銅片軟連接件，由多個銅片焊接而成，連接件上下面銅片為鍍銀銅片。實用新型專利CN202259819U將連接件的兩端頭貼焊鍍銀銅片，實用新型專利CN202172146U將上下面銅片整體鍍銀后，中間放置多個沒有鍍銀的銅片進行焊接。上述兩份專利均避免了將銅片整體焊接后，再進行鍍銀處理、銅片內部電鍍液清洗工序，大大節省了加工時間；并且產品內部不會殘留電鍍液，產品不會出現反酸現象，質量提高，產品光潔度和外觀美觀。但是實用新型專利CN202259819U中，在銅帶軟連接的多個銅片焊接在一起后還需要貼焊鍍銀銅片，缺點是:工藝步驟增多，生產成本提高。實用新型專利CN202172146U中銅帶軟連接的上下面銅片為鍍銀銅片，則上下面銅片的與其他銅片接觸的內側面也是鍍銀表面，缺點是:仍有可能清洗不徹底、殘留電鍍液、出現反酸現象；而且上下面銅片的兩側面沒有必要都做鍍銀處理，其實只要端頭的接觸面處做鍍銀處理即可，因此該實用新型的銅帶軟連接件在資源和成本上均有浪費。

【發明內容】

[0005]本發明目的是提供一種銅帶軟連接及其成型生產線，工藝簡單、成本低，無反酸現象，耐腐蝕，導電率高。
[0006]為達到上述目的，本發明采用的技術方案是:一種銅帶軟連接，由多片紫銅箔疊加而成，所述銅帶軟連接的兩端頭處的多片所述紫銅箔壓焊在一起，壓焊在一起的銅帶軟連接的兩端頭外側裹覆鍍銀層；
[0007]所述銅帶軟連接的端頭處加工有至少一個螺栓連接孔。
[0008]進一步，所述銅帶軟連接的兩端頭處均加工有所述螺栓連接孔。
[0009]其中，所述紫銅箔的厚度為0.05?0.3mm。
[0010]優選的，所述銅帶軟連接的其中一端頭處的所述螺栓連接孔為腰形孔。通過腰形孔的設計，可以根據所要連接的部件之間的距離，調整銅帶軟連接端頭的安裝位置及銅帶軟連接的彎曲程度。
[0011]本發明實施例還提供一種銅帶軟連接的成型生產線，包括高分子擴散焊機、沖孔裝置和電鍍銀裝置，其中，
[0012]所述高分子擴散焊機上設有加熱壓焊工裝，該加熱壓焊工裝上設有與銅帶軟連接的端頭相匹配的固定槽；
[0013]所述沖孔裝置包括沖床和沖壓模具，所述沖壓模具置于沖床的工作臺上、沖頭下方，所述沖壓模具上設有與銅帶軟連接的端頭上螺栓連接孔相匹配的落料孔；
[0014]所述電鍍銀裝置包括電解液池和純銀板，銅帶軟連接的端部作陰極、純銀板作陽極插于所述電解液池內。
[0015]上述的銅帶軟連接的成型生產線還包括電解液清洗裝置，包括一次清水漂洗池、酸液反應池、堿液中和池和二次清水漂洗池。
[0016]利用上述的成型生產線加工銅帶軟連接，包括如下步驟:
[0017](I)首先將多片紫銅箔采用人工或機器疊加在一起，并按銅帶軟連接所需的尺寸剪切成銅帶；
[0018](2)將步驟(I)所得銅帶的其中一端頭置于壓焊工裝上的固定槽內，啟動高分子擴散焊機，將銅帶該端頭的各紫銅箔壓焊在一起；
[0019](3)重復步驟(2)，將銅帶另一端頭的各紫銅箔壓焊在一起；
[0020](4)利用沖床和沖壓模具依次在銅帶的兩端頭上沖出設計要求的螺栓連接孔；
[0021](5)利用電鍍銀裝置在銅帶的兩端頭外側裹覆鍍銀層；
[0022](6)利用電解液清洗裝置清洗銅帶兩端頭殘留的電解液，成型銅帶軟連接。
[0023]由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有的優點是:
[0024]本發明將銅帶軟連接的端頭壓焊連接之后整體電鍍銀，解決了端頭外側貼焊鍍銀銅片的工藝復雜問題以及整個銅帶連接件兩外側銅片整體鍍銀、成本增加問題，而且銅帶軟連接的端頭在壓焊之后再電鍍銀，壓焊之后各紫銅箔之間已無縫隙，因此電鍍銀不會進入到紫銅箔之間，無電解液殘留，無反酸現象，因此，本發明工藝簡單、成本低，無反酸現象，耐腐蝕，導電率高。
【附圖說明】
[0025]圖1是本發明實施例一中銅帶軟連接的結構示意圖；
[0026]圖2是圖1中沿線A-A的剖視圖的放大圖。
[0027]附圖標記說明:
[0028]1、銅帶軟連接；10、紫銅箔；11、螺栓連接孔；
[0029]2、鍍銀層。
【具體實施方式】
[0030]下面結合附圖及實施例對本發明作進一步描述:
[0031]實施例一:參見圖1所示，一種銅帶軟連接，由多片0.05?0.3mm厚的紫銅箱疊加而成，所述銅帶軟連接I的兩端頭處的多片所述紫銅箔10壓焊在一起，壓焊在一起的銅帶軟連接的兩端頭外側裹覆鍍銀層2，見圖2。
[0032]所述銅帶軟連接I的兩端頭處均加工有多個螺栓連接孔11。
[0033]本實施例中，所述銅帶軟連接I的其中一端頭處的所述螺栓連接孔11為腰形孔。通過腰形孔的設計，可以根據所要連接的部件之間的距離，調整銅帶軟連接端頭的安裝位置及銅帶軟連接的彎曲程度。
[0034]本發明實施例一還提供一種銅帶軟連接的成型生產線，包括高分子擴散焊機、沖孔裝置、電鍍銀裝置和電解液清洗裝置，其中，
[0035]所述高分子擴散焊機上設有加熱壓焊工裝，該加熱壓焊工裝上設有與銅帶軟連接的端頭相匹配的固定槽；
[0036]所述沖孔裝置包括沖床和沖壓模具，所述沖壓模具置于沖床的工作臺上、沖頭下方，所述沖壓模具上設有與銅帶軟連接的端頭上螺栓連接孔相匹配的落料孔；
[0037]所述電鍍銀裝置包括電解液池和純銀板，銅帶軟連接的端部作陰極、純銀板作陽極插于所述電解液池內。
[0038]所述電解液清洗裝置包括一次清水漂洗池、酸液反應池、堿液中和池和二次清水漂洗池。
[0039]利用上述的成型生產線加工銅帶軟連接，包括如下步驟:
[0040](I)首先將多片紫銅箔采用人工或機器疊加在一起，并按銅帶軟連接所需的尺寸剪切成銅帶；
[0041](2)將步驟(I)所得銅帶的其中一端頭置于壓焊工裝上的固定槽內，啟動高分子擴散焊機，將銅帶該端頭的各紫銅箔壓焊在一起；
[0042](3)重復步驟(2)，將銅帶另一端頭的各紫銅箔壓焊在一起；
[0043](4)利用沖床和沖壓模具依次在銅帶的兩端頭上沖出設計要求的螺栓連接孔；
[0044](5)利用電鍍銀裝置在銅帶的兩端頭外側裹覆鍍銀層；
[0045](6)利用電解液清洗裝置清洗銅帶兩端頭殘留的電解液，成型銅帶軟連接。
[0046]本發明將銅帶軟連接的端頭壓焊連接之后整體電鍍銀，解決了端頭外側貼焊鍍銀銅片的工藝復雜問題以及整個銅帶連接件兩外側銅片整體鍍銀、成本增加問題，而且銅帶軟連接的端頭在壓焊之后再電鍍銀，壓焊之后各紫銅箔之間已無縫隙，因此電鍍銀不會進入到紫銅箔之間，無電解液殘留，無反酸現象，因此，本發明工藝簡單、成本低，無反酸現象，耐腐蝕，導電率高。
[0047]以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發明所述原理的前提下，還可以作出若干改進或替換，這些改進或替換也應視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種銅帶軟連接，由多片紫銅箱疊加而成，其特征在于，所述銅帶軟連接的兩端頭處的多片所述紫銅箔壓焊在一起，壓焊在一起的銅帶軟連接的兩端頭外側裹覆鍍銀層； 所述銅帶軟連接的端頭處加工有至少一個螺栓連接孔。2.根據權利要求1所述的銅帶軟連接，其特征在于，所述銅帶軟連接的兩端頭處均加工有所述螺栓連接孔。3.根據權利要求1所述的銅帶軟連接，其特征在于，所述紫銅箔的厚度為0.05?0.3mmο4.根據權利要求1或2所述的銅帶軟連接，其特征在于，所述銅帶軟連接的其中一端頭處的所述螺栓連接孔為腰形孔。5.一種銅帶軟連接的成型生產線，其特征在于，包括高分子擴散焊機、沖孔裝置和電鍍銀裝置，其中， 所述高分子擴散焊機上設有加熱壓焊工裝，該加熱壓焊工裝上設有與銅帶軟連接的端頭相匹配的固定槽； 所述沖孔裝置包括沖床和沖壓模具，所述沖壓模具置于沖床的工作臺上、沖頭下方，所述沖壓模具上設有與銅帶軟連接的端頭上螺栓連接孔相匹配的落料孔； 所述電鍍銀裝置包括電解液池和純銀板，銅帶軟連接的端部作陰極、純銀板作陽極插于所述電解液池內。6.根據權利要求5所述的銅帶軟連接的成型生產線，其特征在于，還包括電解液清洗裝置，包括一次清水漂洗池、酸液反應池、堿液中和池和二次清水漂洗池。
【專利摘要】本發明公開了一種銅帶軟連接，由多片紫銅箔疊加而成，所述銅帶軟連接的兩端頭處的多片所述紫銅箔壓焊在一起，壓焊在一起的銅帶軟連接的兩端頭外側裹覆鍍銀層；所述銅帶軟連接的端頭處加工有至少一個螺栓連接孔。本發明將銅帶軟連接的端頭壓焊連接之后整體電鍍銀，解決了端頭外側貼焊鍍銀銅片的工藝復雜問題以及整個銅帶連接件兩外側銅片整體鍍銀、成本增加問題，而且銅帶軟連接的端頭在壓焊之后再電鍍銀，壓焊之后各紫銅箔之間已無縫隙，因此電鍍銀不會進入到紫銅箔之間，無電解液殘留，無反酸現象，因此，本發明工藝簡單、成本低，無反酸現象，耐腐蝕，導電率高。
【IPC分類】H01B13/00, H01B5/00, H01R31/06, H01R13/02
【公開號】CN105575471
【申請號】CN201410532823
【發明人】徐倚山
【申請人】江蘇東奇標準件有限公司
【公開日】2016年5月11日
【申請日】2014年10月10日