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一種基于圖像識別的陶瓷封裝基本表面缺陷檢測方法及系統

文(wen)檔序號:39427170發(fa)布日期:2024-09-20 22:25閱(yue)讀(du):來源(yuan):國知局

技術特征:

1.一種基(ji)于圖像(xiang)識別的陶瓷封裝基(ji)本表面缺陷(xian)檢測(ce)方法,其特(te)征在于,包括(kuo):

2.如(ru)權(quan)利要求(qiu)1所述的基于圖像識(shi)別(bie)的陶瓷封(feng)裝基本(ben)表面(mian)缺(que)陷檢測(ce)方法,其特征在(zai)于:

3.如權利要求2所述的基(ji)于圖像識別(bie)的陶瓷封(feng)裝基(ji)本(ben)表面缺(que)陷檢測方法,其特征在于:

4.如權利要(yao)求1所(suo)述(shu)的基于圖像識別的陶瓷封裝基本表面(mian)缺陷(xian)檢(jian)測(ce)方法,其特(te)征在于:

5.如(ru)權利(li)要求1所(suo)述的(de)基(ji)于圖(tu)像識別(bie)的(de)陶瓷封(feng)裝基(ji)本表面缺(que)陷檢(jian)測(ce)方法,其特征在(zai)于:

6.一(yi)種基于圖像識別的(de)陶瓷(ci)封裝基本表(biao)面缺(que)陷檢測系(xi)統,其特征在于,包括:

7.如(ru)權利(li)要求6所述(shu)的基于圖像識別的陶瓷封裝基本表面缺陷(xian)檢測系統,其特征在于:

8.如權利要(yao)求6所(suo)述的基(ji)于圖像(xiang)識別的陶瓷封裝(zhuang)基(ji)本(ben)表(biao)面缺陷檢測系統,其特征在于:

9.如權利要(yao)求6所述的基于(yu)圖像識別的陶(tao)瓷封(feng)裝(zhuang)基本(ben)表(biao)面(mian)缺陷檢測系統,其特征在(zai)于(yu):


技術總結
本發明提供一種基于圖像識別的陶瓷封裝基本表面缺陷檢測方法及系統,對電子元件與陶瓷封裝層之間的接觸區域表面進行第一視覺采集與識別,得到兩者之間的接觸空間狀態數據,對兩者之間的接觸緊密程度進行全局量化識別,以此確定兩者之間的接觸異常區域;再對接觸異常區域進行圖像畫面提取與識別,更加細化分析兩者的接觸界面形貌數據,對兩者的接觸變化情況進行表征,以此確定兩者之間的接觸缺陷區域,實現對電子元件與陶瓷封裝層的接觸不緊密區域進行定位;還對陶瓷封裝層的外表面進行第二視覺采集與識別,得到陶瓷封裝層的外表面缺陷區域,并基于接觸缺陷區域和外表面缺陷區域的相對位置關系信息,確定陶瓷封裝層的結構缺陷區域,從而對電子元件的陶瓷封裝層的結構缺陷進行全局化定位識別,提高對電子元件的良品甄別準確性。

技術研發人員:陳勇強,范冰冰,王海龍,邵剛,羅玲,程宇,皇甫雅楠,宋博
受保護的技術使用者:鄭州大學
技術研發日:
技術公布日:2024/9/19
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