技術編號：39427170
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發明涉及電子元件制作的領域，尤其涉及一種基于圖像識別的陶瓷封裝基本表面缺陷檢測方法及系統。背景技術、芯片等電子元件在完成制作后還需要利用陶瓷材料進行封裝，這樣能夠將電子元件與外界環境進行隔離。陶瓷封裝不僅是將電子元件與外界的空氣和水汽進行隔離，還將電子元件與外界電磁干擾進行隔離，從而改善電子元件的耐熱性、耐蝕性、耐腐蝕性和耐電磁干擾性。現有對電子元件的陶瓷封裝方式是利用氧化鋁、氮化鋁或碳化硅等陶瓷材料制成與電子元件尺寸匹配的陶瓷基板，再將陶瓷基板與電子元件一起放入高溫爐中進行燒結，從而使兩者...
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