一種具有背鉆孔的pcb的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板生產技術領域，尤其涉及一種具有背鉆孔的PCB的制作方法。
【背景技術】
[0002]伴隨著現代通訊技術的不斷進步，作為通訊基站使用的PCB不斷向著高多層、高厚度、大尺寸的方向發展。由于此類PCB均屬于高多層線路板，為了高速傳輸信號，以及滿足阻抗匹配等問題，需實現不同層次之間的相互導通，而此類高多層板因板厚較厚，無法通過激光盲孔加上電鍍填孔的方法制作金屬化盲孔，然而隨著數控鉆機技術的進步，可以控制深度的背鉆孔工藝可以很好的滿足此要求。背鉆孔是指用鉆機將金屬化通孔內一端的孔壁銅層除去，使通孔內的孔壁一端無銅而另一端有銅，該過程稱為背鉆。具有樹脂塞孔背鉆孔的PCB的現有生產工藝流程一般如下:前工序—鉆用于制作背鉆孔的通孔—沉銅—全板電鍍—背鉆—樹脂塞孔—磨板—鉆其它孔—沉銅—圖形轉移—圖形電鏈—外層蝕刻—后工序。現有的生產流程在沉銅和全板電鍍后再背鉆，背鉆孔中無銅區與有銅區相接處極易出現毛刺，使孔內的碎肩難以順暢排出，從而造成背鉆孔堵孔。出現堵孔的背鉆孔無法通過高壓氣槍或高壓水槍將其疏通，因此出現堵孔后，需由人工將孔捅通，此方法耗時長且捅孔的過程容易使板受損而導致報廢。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有具有背鉆孔的PCB的制作方法，在背鉆時背鉆孔極易被堵塞的問題，提供一種可改善背鉆孔堵孔問題的PCB制作方法。
[0004]為實現上述目的，本發明采用以下技術方案。
[0005]—種具有背鉆孔的PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1第一通孔:在多層板上鉆第一通孔，所述第一通孔是用于制作背鉆孔的孔;然后通過沉銅工序使第一通孔金屬化，形成金屬化第一通孔;接著再通過圖形電鍍工序使金屬化第一通孔的孔壁銅層增厚至所需厚度以及在銅面上形成錫鍍層。
[0007]優選的，用UC鉆頭在多層板上鉆第一通孔。
[0008]所述多層板由內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體構成。
[0009]S2背鉆:將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉，形成孔壁一端有銅另一端無銅的背鉆孔。
[0010]優選的，先在多層板上蓋一張單面覆銅板，所述單面覆銅板的銅面與多層板的板面接觸，然后再用鉆刀將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉。
[0011]更優選的，用頂角為165°的鉆刀將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉。
[0012]S3除毛刺:對多層板進行外層堿性蝕刻處理，然后褪去多層板上的錫鍍層。
[0013]S4塞孔:用樹脂填塞背鉆孔，然后烘烤多層板使樹脂固化;接著打磨多層板使多層板表面平整。
[0014]優選的，將多層板依次置于80°C下烘烤30min，90°C下烘烤30min，150°C下烘烤60min，使樹脂固化。
[0015]S5鉆孔及金屬化:在多層板上鉆孔，然后通過沉銅工序使孔金屬化。
[0016]S6后工序:根據現有技術依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。
[0017]與現有技術相比，本發明的有益效果是:本發明通過改變制作流程，通過沉銅和圖形電鍍工序使第一通孔金屬化且在銅面上形成錫保護層，從而可在背鉆后通過蝕刻除去背鉆孔內無銅區與有銅區相接處的毛刺，除毛刺后背鉆孔內的碎肩可順利的從孔中清理出來，提高疏孔效率。背鉆前先在多層板上墊上一張單面覆銅板，因單面覆銅板有一定厚度和較大的硬度，背鉆時不容易被吸起，且單面覆銅板的銅厚公差小(+/_3μπι)，能夠減少高頻電子感應器對深度的感應誤差，另外單面覆銅板的基材面有清潔鉆刀的作用，可避免粉塵、銅肩等殘留，同樣能夠減少尚頻電子感應器對深度的感應誤差，從而有效的提尚背鉆精度。使用頂角為165°的鉆刀進行背鉆，可鉆出孔形較好的孔，且因鉆刀的斜率小，有利于深度的控制。由于UC型鉆頭與孔壁接觸的面積較小，鉆孔時摩擦產生的熱量也相對較少，因此使用UC鉆頭可提高第一通孔的孔壁質量。
【具體實施方式】
[0018]為了更充分的理解本發明的技術內容，下面結合具體實施例對本發明的技術方案作進一步介紹和說明。
[0019]實施例
[0020]本實施例提供一種具有背鉆孔的PCB的制作方法。具體步驟如下:
[0021](1)多層板
[0022]根據現有技術，通過負片工藝將菲林上的內層線路圖形轉移到內層芯板上，經蝕刻及褪膜處理后，在內層芯板上形成內層線路，備用。然后，通過半固化片將內層芯板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。
[0023](2)第一通孔
[0024]用UC鉆頭在多層板上鉆第一通孔，所述第一通孔是用于制作背鉆孔的孔。然后，通過沉銅工序使第一通孔金屬化，形成金屬化第一通孔。接著，再通過圖形電鍍工序使金屬化第一通孔的孔壁銅層增厚至所需厚度以及在銅面上形成錫鍍層。
[0025]⑶背鉆
[0026]先在多層板上蓋一張單面覆銅板，且單面覆銅板的銅面與多層板的板面接觸，然后再用頂角為165°的鉆刀將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉，從而形成孔壁一端有銅另一端無銅的背鉆孔。
[0027](4)除毛刺
[0028]因背鉆孔內無銅區與有銅區相接處的毛刺未被錫鍍層完全包裹，而其它部位的銅被錫鍍層保護，所以可通過外層堿性蝕刻工序將毛刺蝕刻掉，以此除去孔內毛刺。完成蝕刻后褪去多層板上的錫鍍層，使銅面露出來。
[0029](5)塞孔
[0030]用樹脂塞背鉆孔(6Kg/cm2)。然后將多層板依次置于80°C下烘烤30min，90°C下烘烤30min，150°C下烘烤60min，使樹脂固化。接著打磨多層板使多層板表面平整。
[0031](6)鉆孔及金屬化
[0032]根據鉆孔資料在多層板上鉆孔(除背鉆孔以外的孔)，然后通過沉銅工序使孔金屬化。沉銅工序后還可以再通過全板電鍍工序使孔壁銅厚增厚。
[0033](7)后工序
[0034]根據現有技術，依次經過負片工藝轉移外層圖形—圖形電鍍—褪膜—蝕刻—褪錫—外層Α0Ι—絲印阻焊、字符—表面處理—電測試—成型—FQC—FQA—包裝，制得具有背鉆孔的PCB成品。
[0035]以上所述僅以實施例來進一步說明本發明的技術內容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發明的實施方式僅限于此，任何依本發明所做的技術延伸或再創造，均受本發明的保護。
【主權項】
1.一種具有背鉆孔的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1第一通孔:在多層板上鉆第一通孔，所述第一通孔是用于制作背鉆孔的孔;然后通過沉銅工序使第一通孔金屬化，形成金屬化第一通孔;接著再通過圖形電鍍工序使金屬化第一通孔的孔壁銅層增厚至所需厚度以及在銅面上形成錫鍍層;所述多層板由內層芯板、半固化片和外層銅箔壓合為一體構成； S2背鉆:將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉，形成孔壁一端有銅另一端無銅的背鉆孔； S3除毛刺:對多層板進行外層堿性蝕刻處理，然后褪去多層板上的錫鍍層； S4塞孔:用樹脂填塞背鉆孔，然后烘烤多層板使樹脂固化;接著打磨多層板使多層板表面平整； S5鉆孔及金屬化:在多層板上鉆孔，然后通過沉銅工序使孔金屬化； S6后工序:根據現有技術依次制作外層線路、制作阻焊層、表面處理、成型和測試。2.根據權利要求1所述一種具有背鉆孔的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，用UC鉆頭在多層板上鉆第一通孔。3.根據權利要求1所述一種具有背鉆孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，先在多層板上蓋一張單面覆銅板，所述單面覆銅板的銅面與多層板的板面接觸，然后再用鉆刀將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉。4.根據權利要求3所述一種具有背鉆孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S2中，用頂角為165°的鉆刀將金屬化第一通孔內一端的孔壁銅層鉆掉。5.根據權利要求1所述一種具有背鉆孔的PCB的制作方法，其特征在于，所述步驟S4中，將多層板依次置于80°C下烘烤30min，90°C下烘烤30min，150°C下烘烤60min，使樹脂固化。
【專利摘要】本發明涉及電路板生產技術領域，具體為一種具有背鉆孔的PCB的制作方法。本發明通過改變制作流程，通過沉銅和圖形電鍍工序使第一通孔金屬化且在銅面上形成錫保護層，從而可在背鉆后通過蝕刻除去背鉆孔內無銅區與有銅區相接處的毛刺，除毛刺后背鉆孔內的碎屑可順利的從孔中清理出來，提高疏孔效率。背鉆前先在多層板上墊上一張單面覆銅板，因單面覆銅板有一定厚度和較大的硬度，背鉆時不容易被吸起，且單面覆銅板的銅厚公差小(+/-3μm)，能夠減少高頻電子感應器對深度的感應誤差，另外單面覆銅板的基材面有清潔鉆刀的作用，可避免粉塵、銅屑等殘留，同樣能夠減少高頻電子感應器對深度的感應誤差，從而有效的提高背鉆精度。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/42
【公開號】CN105491800
【申請號】CN201510989215
【發明人】宋建遠, 鐘宇玲, 敖四超, 尋瑞平
【申請人】江門崇達電路技術有限公司
【公開日】2016年4月13日
【申請日】2015年12月23日