電路板的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種電路板的制作方法。
【背景技術】
[0002] 隨著電子產品小型化及薄型化的發展，應用于電子產品的電路板也朝著更小及更 薄發展，由此，要求電路板具有更大的布線密度，也即具有更細的線路。

【發明內容】

[0003] 因此，有必要提供一種用于制作具有細線路的電路板的制作方法。
[0004] 一種電路板的制作方法，包括步驟；提供一電路基板，所述電路基板包括一介電層 及形成于介電層一側的導電線路層；在所述電路基板上形成多個盲孔，并使部分所述導電 線路層的第四表面從所述盲孔中暴露出來；在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖 案化的第一光阻層；在所述電路基板遠離所述導電線路層側形成圖案化的第二光阻層，至 少部分所述形成圖案化的第二光阻層形成于所述圖案化的第一光阻層的間隙且與所述圖 案化的第一光阻層相間隔；在所述盲孔內填充形成導電柱，W及在圖案化的所述第一及第 二光阻層間隙形成導電層，所述導電柱電連接所述導電線路層及所述導電層；及去除所述 第一及第二光阻層，從而形成電路板。
[0005] 相對于現有技術，本技術方案實施例的電路板的制作方法中，通過兩次形成光阻 層，并使第二光阻層形成于第一光阻層的間隙，并在相鄰的光阻層的間隙形成導電線路，因 兩次形成光阻層得到的光阻層的間隙可W做到更小，從而，本技術方案實施例的電路板的 制作方法可W制作更細的導電線路。
【附圖說明】
[0006] 圖1是本發明實施例提供的電路基板的剖視圖。
[0007] 圖2是本發明另一實施例提供在電路基板的剖視圖。
[000引圖3是將圖1的電路基板上形成盲孔后的剖視圖。
[0009] 圖4是在圖3的電路基板上形成電錐種子層后的剖視圖。
[0010] 圖5是在圖4中的電錐種子層表面形成第一光阻層后的剖視圖。
[0011] 圖6是將圖5中的第一光阻層圖案化后的剖視圖。
[0012] 圖7是在圖5中的第一光阻層間隙形成第二光阻層后剖視圖。
[0013] 圖8是將圖7中的第二光阻層圖案化后剖視圖。
[0014] 圖9是在圖8中的盲孔內形成導電柱及在光阻層的間隙形成導電層后的剖視圖。
[0015] 圖10是將圖9中的第一及第二光阻層去除后的剖視圖。
[0016] 圖11是將圖10中的未被導電層覆蓋的電錐種子層去除后的剖視圖。
[0017] 圖12是將圖11中的導電層表面形成防焊層后的剖視圖。
[0018] 主要元件符號說明
如下【具體實施方式】將結合上述附圖進一步說明本發明。
【具體實施方式】
[0019] 本發明實施例提供一種電路板的制作方法，包括如下步驟： 第一步，請參閱圖1，提供一電路基板10,所述電路基板10包括一介電層11及形成于 介電層11 一側的導電線路層12。
[0020] 本實施例中，所述介電層11包括相對的第一表面111及第二表面112，所述導電線 路層12嵌設于所述介電層11的第一表面111，所述導電線路層12包括一第Η表面121及 與所述第Η表面121相對的第四表面122,所述第Η表面121與所述第一表面111的齊平， 所述第四表面122埋設于所述介電層11內。
[0021] 所述電路基板10可W通過無芯板制程（coreless)制作，即，通過提供承載板，在 承載板上形成所述導電線路層12,之后再在所述導電線路層12上形成所述介電層11，從而 使所述介電層11包覆所述導電線路層12,之后去除所述承載板，形成所述電路基板10。
[0022] 在其他實施例中，請參閱圖2,所述導電線路層12也可W凸設于所述介電層11的 第一表面111。
[0023] 另外，所述電路基板10還可W包括形成于所述導電線路層12遠離所述第二表面 112側的交替排列的介電層（圖未示）及導電線路層（圖未示)。
[0024] 第二步，請參閱圖3,在所述電路基板10上形成多個盲孔13,并使部分所述導電線 路層12的第四表面122從所述盲孔13中暴露出來。
[00巧]本實施例中，通過激光蝕孔工藝形成所述盲孔13,所述盲孔13沿與所述電路基板 10垂直方向的截面大致呈梯形。
[0026] 第Η步，請參閱圖4,在所述電路基板10的介電層11的第二表面112上W及盲孔 13的孔壁形成電錐種子層14。
[0027] 所述電錐種子層14可W通過黑化、黑影、化學錐等工藝形成。本實施例中，所述電 錐種子層14是通過化學錐形成的薄銅層。
[002引第四步，請參閱圖5-6,在所述電路基板10遠離所述導電線路層12側形成圖案化 的第一光阻層15。
[002引具體地，首先，請參閱圖5,在所述電錐種子層14表面形成第一光阻層15 ;之后，請 參閱圖6,通過曝光及顯影工藝去除部分第一光阻層15,從而將所述第一光阻層15制作形 成圖案化的第一光阻層15。所述圖案化的第一光阻層15包括第一周邊區域151及被第一 周邊區域151包圍的多個第一條狀區域152,所述多個第一條狀區域152相互間隔，且與所 述第一周邊區域151也相間隔，定義相鄰兩個第一條狀區域152之間的間隙的寬度為L1，定 義各第一條狀區域152的寬度為W1，其中，L1及W1均大于0。本實施例中，所述第一光阻 層15為干膜。
[0030] 本實施例中，所述盲孔13及盲孔13開口周圍區域暴露于圖案化的所述第一光阻 層15中，除盲孔13及盲孔13周邊區域外的部分電錐種子層14也暴露于所述第一光阻層 15中。
[0031] 第五步，請參閱圖7-8,在所述電路基板10遠離所述導電線路層12側形成圖案化 的第二光阻層16,至少部分所述圖案化的第二光阻層16形成于所述圖案化的第一光阻層 15的間隙且與所述圖案化的第一光阻層15相互間隔。
[0032] 本實施例中，首先，請參閱圖7,在圖案化的所述第一光阻層15表面W及從所述圖 案化的第一光阻層15中暴露出的電錐種子層14的表面形成第二光阻層16 ;之后，請參閱 圖8,通過曝光及顯影工藝去除部分第二光阻層16,從而將所述第二光阻層16制作形成圖 案化的第二光阻層16。所述圖案化的第二光阻層16包括第二周邊區域161及被第二周邊 區域161包圍的多個第二條狀區域162,所述第二周邊區域161與所述第一周邊區域151相 對應，所述多個第二條狀區域162相互間隔，且與所述第二周邊區域161也相間隔，所述第 一條狀區域152與所述第二條狀區域162交替排列且也相互間隔，定義相鄰兩個第二條狀 區域162之間的間隙的寬度為L2,定義各第二條狀區域162的寬度為W2,定義相鄰的第一 條狀區域152及第二條狀區域162之間的間隙的寬度為L3,其中，L2、L3及W2均大于0。可 W理解，Ll=化3+W2, L2=2L3+W1，也即，L3 遠小于 L1 及 L2。
[0033] 所述盲孔13及盲孔13開口周圍區域暴露于所述第一及第二光阻層15、16中，除 盲孔13及盲孔13周邊區域外的部分電錐種子層14也暴露于所述第一及第二光阻層15、16 中。
[0034] 本實施例中，所述第二光阻層16為液態光致抗蝕刻劑，通過印刷工藝形成。
[0035] 在其他實施例中，所述圖案化的第二光阻層16也可W不形成所述第二周邊區域 161。
[0036] 第六步，請參閱圖9,通過電錐工藝在所述盲孔13內填充形成導電柱17, W及在圖 案化的所述第一及第二光阻層15、16間隙形成導電層18 ;所述導電柱17電連接所述導電 線路層1