一種芯片級led封裝支架、led拼板、芯片級led封裝體及led板的制作方法
【專利說明】一種芯片級LED封裝支架、LED拼板、芯片級LED封裝體及
LED板
技術領域
[0001]本實用新型涉及一種芯片級(chip型)LED封裝支架、LED拼板、芯片級LED封裝體及LED板。
【背景技術】
[0002]市場上現有LED顯示屏都采有三種顏色的基本色的RGB (紅、綠、藍)芯片，通過組裝成一個發光單元內，通過混色達到各種顏色，從而顯示成各種效果，可以滿足基本的顯示要求，便不能實現更廣寬的色域，而要達到更寬的色域或分辨率，必須在原基礎上提供更多的基本色，而要達到更多的基本色，最為直接的要求是單個LED燈珠其本色的增加，在原來的基礎上增加更多的基本色才能在組裝成整塊LED大屏時，才能提高整屏的色域，達到更好的顯示效果。
[0003]RGB三原色與增色后效果分析:
[0004]多晶(說明:以下的多晶指同一個封裝體內三個LED芯片以上)LED封裝技術可以徹底推翻了現有LED彩色顯示屏誕生以來所采用的紅、綠、藍三原色組合來表現色彩的顯示方式，通過多色LED封裝技術的組合，實現了高畫面質量圖像的廣色域化和高精細化，還有助于大幅降低能源消耗。多色技術使普通三原色很難精確描繪的顏色得以準確表現。
[0005]所謂多晶技術，就是指在傳統LED封裝技術的RGB三原色基礎上新增加了一個及多個芯片。如果將多晶LED封裝技術生產的燈珠組裝成的顯示屏和傳統的三色(RGB)顯示屏對比，在原RGB的基礎上增加了一個獨立的芯片，而在傳統的顯示屏所用的燈珠中，它們則都只有RGB三種顏色芯片。
[0006]通過引入一個或以上獨立的芯片，多晶LED的燈珠技術就讓LED顯示屏可以實現出更為廣闊的色域，和更廣寬的顯示分辨率。采用該多晶LED燈珠技術生產的顯示屏不僅可以更加生動地再現黃色、金色等各式各樣只依靠傳統RGB三原色技術難以真實再現的色彩，同時其它顏色被增強后，對各部顏色的的表現力也會起到很好的提升作用，并且也可通過增加一個紅色，通過虛擬顯示的方式，增加顯示分辨率，從而達到更好的顯示效果。
[0007]以下通過在原三芯片的基礎上增加一個顏色進行示例說明:
[0008]如圖1所示為RGB三芯片LED燈珠組成顯示屏的在CIE (國際發光照明委員會)1931上顯示的色域范圍。
[0009]如圖2所示為在原RGB三芯片基礎上增加一個黃色之后，顯示屏的顯示色域增加明顯，也就是顯示的顏色范圍也更多，更真實。
[0010]如圖3所示為在原RGB三芯片基礎上增加一個藍綠色之后，顯示屏的顯示色域增加更多，也就是顯示的顏色范圍也更多，顯示更真實。
[0011]對于LED封裝體而言，技術升級的實際意義就是好像只是簡單的加入了一個新顏色的發光二極管從而提升了色彩表現力，以準確還原各色顏色，效果，并且還能夠拉伸各種顏色的色域，從而使得電子顯示屏的的整體色域變得更加廣闊。如黃色、藍綠色和紫紅色，為了顯示更加明亮的畫面，需要提升整個光源的亮度。通過光譜來看，有了黃色，這些中間色表現問題就能夠得到解決，黃色的添加能夠使色域更廣，并且能夠在同樣的能耗下產生更加鮮艷明亮的圖片色彩。
[0012]由于多了一個LED的加入，生產多晶技術產品的LED燈珠需要解決以下問題:LED支架結構的設計；封裝體的設計；測試機臺的改進。
[0013]中國發明專利CN201110365561揭示一種全彩SMD LED支架結構及其封裝產品裝置，該專利包括相互隔離之正極區域、藍光負極區域、綠光負極區域以及紅光負極區域，將RGB三種LED芯片分別固定在相應的金屬電極區域內來完成RGB三色芯片的封裝，但該專利揭示的內容只適用于三個芯片的封裝，無法再加入一個芯片的安裝，且固定金屬電極對應固定的芯片，支架通用性弱。

【發明內容】

[0014]本實用新型所要解決的問題是提供一種可多個LED芯片進行封裝，且通用性強的chip型LED封裝支架及其該支架上進行封裝的LED封裝體。
[0015]為解決上述問題，本實用新型提供的一種chip型LED封裝支架，包括:基底、金屬電極及其延伸出的金屬引腳，金屬電極包括:第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極，各金屬電極有間距的排布在基底表面上，且第一電極與其余電極分別相鄰排布，各金屬電極沿基底的表面在其外圍延伸出金屬引腳，金屬引腳經基底側表面延伸至基底背面。
[0016]本實用新型的一種優選方案，第一電極、第二電極、第三電極、第四電極、第五電極分別至少延伸出一個金屬引腳。
[0017]本實用新型的另一種優選方案，第一電極與其余金屬電極連接相反極性的電源，連接方式為一正四負或一負四正。
[0018]本實用新型還提供一種LED拼板，包括多個chip型LED封裝支架，多個chip型LED封裝支架呈有間隙的陣列排布。
[0019]本實用新型還提供一種chip型LED封裝體，包括chip型LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護膠，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第二電極，第二芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第三電極，第三芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第四電極，第四芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第五電極，保護膠覆蓋在支架和芯片上。
[0020]本實用新型還提供一種LED板，包括多個chip型LED封裝體，多個chip型LED封裝體呈有間隙的陣列排布，chip型LED封裝體包括chip型LED封裝支架、LED芯片、覆蓋在該支架和芯片上的保護膠，所述LED芯片包括:第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，第一芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第二電極，第二芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第三電極，第三芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第四電極，第四芯片正負電極分別連接相對應極性的第一電極與第五電極，保護膠覆蓋在支架和芯片上。
[0021]通過本實用新型提供的內容，具有如下有益效果:設置多個金屬電極的結構，實現多芯片的連接；在封裝作業上，可根據芯片不同類型的需求，改變固晶和焊線的方式完成，支架通用性強。
【附圖說明】
[0022]圖1所示為RGB三色在CIE1931上的顯色色域圖；
[0023]圖2所示為RGB三色加入黃色(Y)在CIE1931上的顯色色域圖；
[0024]圖3所示為RGB三色加入藍綠后在CIE1931上的顯色色域圖；
[0025]圖4 (a)所示為本實用新型揭示的一種chip型LED封裝俯視圖；
[0026]圖4 (b)為圖4 (a)所示的電路連接示意圖；
[0027]圖5所示為圖4 (a)的側面剖視圖；
[0028]圖6所示為本實用新型揭示另外一種chip型LED封裝俯視圖。
【具體實施方式】
[0029]為進一步說明各實施例，本發明提供有附圖。這