半導體芯片料管的自動翻轉設備以及其操作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及半導體制備領域。更具體地，本發明涉及一種半導體芯片料管的自動翻轉設備以及自動翻轉半導體芯片料管的方法。
【背景技術】
[0002]半導體芯片產品制備完成后，需要置入料管(也稱，“包裝管”或“封裝管”)中輸送至下一環節。參見圖1，料管100通常被構造為具有平面側101和與該平面側101相對的凹面側102，半導體產品200被放置于平面側101和凹面側102之間的空間中。通常，在多個料管被堆疊在一起后才被輸送至下一環節。需要注意的是，所述多個料管100必須按相同的方向進行堆疊，否則多個產品的引腳方向也會由于料管的不正確堆疊而發生錯誤。在現有技術中，通常由人工完成相應的堆疊操作。但是，人工疊料(堆疊料管)的數量和速度均有限，這影響生產效率。更為重要的是，人工疊料的可靠性并不高，比較容易放錯料管的方向，這樣會導致料管卡在進料軌道入口無法輸送且有損傷引腳的風險。

【發明內容】

[0003]為了解決上述問題，本發明提供一種半導體芯片料管的自動翻轉設備，包括:進料裝置，所述進料裝置包括堆料架和推料件，所述推料件用于將所述半導體芯片料管從所述堆料架的底端推送至所述堆料架的頂端；分離裝置，所述分離裝置用于拾取位于所述堆料架的頂端的所述半導體芯片料管并將其輸送至翻轉裝置；以及翻轉裝置，所述翻轉裝置包括翻轉作動構件和影像采集構件，所述翻轉作動構件用于固持和翻轉來自所述分離裝置的所述半導體芯片料管，所述影像采集構件用于采集和判斷所述半導體芯片料管在所述翻轉作動構件上的方向。
[0004]本發明還提供一種自動翻轉半導體芯片料管的方法，其特征在于，包括:將所述半導體芯片料管由堆料架的底端推送至所述堆料架的頂端；使用分離裝置拾取所述半導體芯片料管并將其輸送至翻轉裝置，所述翻轉裝置包括翻轉作動構件和影像采集構件；所述影像采集構件采集和判斷所述半導體芯片料管在所述翻轉作動構件上的方向；其中，若所述半導體芯片料管的方向不正確，則所述翻轉作動構件翻轉所述半導體芯片料管。
[0005]藉此，本發明的半導體芯片料管的自動翻轉設備能夠基于影像系統對料管的方向進行識別并對排列方向不正確的料管進行自動翻轉并輸送至集料裝置。這不僅能夠提高疊料速度，還能夠有效提高堆疊正確度，更節約了人力成本，提高了生產效率。
【附圖說明】
[0006]圖1示出了料管結構的截面圖。
[0007]圖2示出了本發明所述的半導體芯片料管的自動翻轉設備的示意圖。
[0008]圖3示出了本發明所述的推料件的示意圖。
[0009]圖4示出了本發明所述的自動翻轉半導體芯片料管的方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0010]如下，更詳細地描述本發明的半導體芯片料管的自動翻轉設備以及自動翻轉半導體芯片料管的方法。
[0011]如圖2示出了本發明的半導體芯片料管的自動翻轉設備的示意圖。該半導體芯片料管的自動翻轉設備300包括進料裝置301、分離裝置302和翻轉裝置303。
[0012]其中，進料裝置301包括堆料架3011和推料件3012，半導體芯片料管100位于所述堆料架3011的一端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的另一端。在一個具體實施例中，半導體芯片料管100位于所述堆料架3011的低端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的頂端。
[0013]在一個具體實施例中，例如如圖3所示，推料件3012可進一步包括可在堆料架3011的兩端之間運動的推桿3013和位于推桿3013的一端的擋塊3014。進一步地，推桿3013可由馬達3015進行驅動。在一個具體實施例中，馬達3015可經配置以每次步進一個料管寬度w (參見圖1)的距離或每次步進一個料管高度h(參見圖1)的距離驅動推料件3012向上運動。在另一具體實施例中，馬達3015還可經配置以勻速驅動推料件3012向上運動。擋塊3014構造為在推桿3013自堆料架3011的一端(例如頂端)向其另一端(例如底端)運動時推開半導體芯片料管100和在所述推桿3013自堆料架3011的另一端(例如底端)向堆料架3011的一端(例如頂端)運動時推動半導體芯片料管100向堆料架3011的一端(例如頂端)運動。在優選實施例中，擋塊3014的靠近推桿3013的一端具有排料面3016，其有助于在擋塊3014從堆料架3011的頂端運動到堆料架3011的底端期間將半導體芯片料管100推開。
[0014]在一個具體實施例中，進料裝置301進一步包括疊料傳感器3017和彈料件3018。疊料傳感器3017位于堆料架3011的一端(例如頂端)以用于檢測到達堆料架3011該端(例如頂端)的半導體芯片料管100的數量。彈料件3018也位于堆料架3011的該端(例如頂端)以用于將半導體芯片料管100彈出至堆料架3011的另一端(例如底端)。在優選的情況下，疊料傳感器3017和彈料件3018并排布置。當疊料傳感器3017檢測到的半導體芯片料管100的數量不等于I時，這說明有可能存在半導體芯片料管疊置在一起或根本沒有半導體芯片料管被推送的情況，如圖2所示半導體芯片料管1001和1002的情形。此時，彈料件3018被啟動以將這些疊在一起的多個半導體芯片料管(例如1001和1002) —同彈下去以保證每次僅由后續分離裝置302抓取一個半導體芯片料管。為避免一次彈下多余的半導體芯片料管，彈料件的尺寸優選地構造為不大于半導體芯片料管的寬度w(參見圖1)。在優選的情況下，彈料件3018布置在距堆料架3011的頂端一個半導體芯片料管100的一個管腳寬度w’(參見圖1)。彈料件3018的尺寸相應地可構造為近似等于半導體芯片料管100凹面的寬度W”(參見圖1)。這樣，一旦半導體芯片料管100方向有誤，可確保彈料件3018伸出至半導體芯片料管100凹面中以僅將該半導體芯片料管100彈出而不會不利地影響后續料管。
[0015]進一步地，堆料架3011構造為具有斜面3019以有助于推料件3012在堆料架3011的底端和頂端之間運動。在優選實施例中，堆料架3011低端具有擋板3020，以防止半導體芯片料管100脫落。
[0016]其中，分離裝置302用于拾取位于堆料架3011的一端(例如頂端)的半導體芯片料管并將其輸送至翻轉裝置303 ο在一個具體實施例中，分離裝置302可以是夾爪或其他類似構件。
[0017]其中，翻轉裝置303包括翻轉作動構件3031和影像采集構件3032。所述翻轉作動構件3031固持和翻轉來自所述分離裝置302的半導體芯片料管；所述影像采集構件3032采集和判斷半導體芯片料管在翻轉作動構件3031上的方向。
[0018]在一個具體實施例中，翻轉作動構件3031可包括夾爪(未示出)或類似構件，該夾爪固持半導體芯片料管。
[0019]在一個具體實施例中，影像采集構件3032可以是CCD影像系統，例如CCD圖像傳感器。當影像采集構件3032捕捉到的半導體芯片料管的方向與預定方向不一致時，則翻轉作動構件3031被作動以翻轉該半導體芯片料管。例如，在一個具體實施例中，設定預定方向為半導體芯片料管的平面向上而凹面向下。若影像采集構件3032檢測到的半導體芯片料管(例如1002)的方向與預定方向一致，則翻轉作動構件3031不作動。否則，若影像采集構件3032檢測到的半導體芯片料管(例如1001)的方向與預定方向不一致，則作動翻轉作動構件3031以將半導體芯片料管翻轉成具有與預定方向一致的方向。
[0020]本發明的自動輸送設備進一步包括，輸送構件(未示出)，當影像采集構件3032判斷半導體芯片料管在翻轉作動構件3031上的方向與預定方向一致時，所述輸送構件接收翻轉作動構件3031固持的半導體芯片料管并將該半導體芯片料管輸送至集料裝置304。[0021 ] 在優選實施例中，輸送構件還包括放料感應傳感器(未示出)，所述輸送構件經配置以當所述放料感應傳感器檢測所述半導體芯片料管到達所述集料裝置304中的預定位置時釋放