基板處理裝置及基板處理方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及基板處理裝置及基板處理方法，更詳細地說涉及可提高基板處理效率的基板處理裝置及基板處理方法。
【背景技術】
[0002]一般地說，集群(cluster)系統被稱為包括基板移送機器人(或測試分類機:handler)與配置在其周圍的多個處理模塊的多功能腔室裝置。近來，在液晶顯示裝置(LCD)、等離子顯示裝置、半導體制造裝置等中正在逐漸增加可統一執行多個處理的集群系統的需求。
[0003]如上所述，多功能腔室裝置包括:負載鎖定腔室，用于向外部搬入/搬出基板；傳送腔室，與負載鎖定腔室連通并移送基板的空間；處理腔室，與傳送腔室連通并進行實質性的基板處理。并且，在傳送腔室配置移送基板的基板移送機器人。
[0004]如上所述，在多功能腔室裝置的處理腔室處理多個基板，并且通常都利用相同的工序氣體來處理多個基板。因此，為了利用其它工序氣體來處理基板，需要吹掃處理腔室內部的過程，據此增加了處理基板所需時間，存在降低生產性的問題。
[0005](現有技術文獻)
[0006](專利文獻)
[0007]專利文獻1:KR2013-57409A

【發明內容】

[0008]技術問題
[0009]本發明提供在處理腔室內利用相互不同的工序氣體來執行基板處理，進而可提高工序效率的基板處理裝置及基板處理方法。
[0010]本發明提供可在處理腔室有效安裝及卸載多個基板的基板處理裝置及基板處理方法。
[0011]技術方案
[0012]根據本發明實施形態的基板處理裝置包括:負載鎖定腔室；傳送腔室，配置在所述負載鎖定腔室的一側；處理腔室，配置在所述傳送腔室的一側；及基板移送機器人，配置在所述傳送腔室內部，在所述負載鎖定腔室與所述處理腔室之間移送基板，所述處理腔室包括:多個基板支撐架，在所述處理腔室內部支撐基板；多個氣體噴射體，將工序氣體分別噴射到所述多個支撐架上；及轉臺，在所述多個基板支撐架之間移送基板；第一閘門，導入未處理基板；第二閘門，導出處理基板，所述基板移送機器人通過所述第一閘門與所述第二閘門分別單獨移送所述未處理基板與所述處理基板。
[0013]所述處理腔室可包括:本體，上部開放并且形成內部空間；頂蓋，配置在所述本體的上部來遮蓋所述本體的上部，在所述頂蓋具有:延長部，沿著上下方向延長，在其內部形成處理基板的空間。
[0014]在所述頂蓋可形成多個處理所述基板的空間，所述氣體噴射體與所述基板支撐架的配置個數對應于處理所述基板的空間的個數。
[0015]在所述多個氣體噴射體中至少一個能夠噴射與其余氣體噴射體不同的工序氣體。
[0016]在所述轉臺上部可具有支撐所述基板的多個基板支撐環，在所述轉臺形成貫通所述基板支撐架的多個開口，在所述開口具有向所述開口內側的凸起以使支撐所述基板支撐環，所述基板支撐環選擇性地被所述基板支撐架與轉臺支撐。
[0017]所述基板移送機器人可包括:旋轉軸，設置在所述傳送腔室；裝載臂，可旋轉地連接于所述旋轉軸的上部，通過所述第一閘門將所述未處理基板移送到所述處理腔室；及卸載臂，可旋轉地連接于所述旋轉軸，通過所述第二閘門導出所述處理腔室內的處理基板。
[0018]所述負載鎖定腔室可包括:第一負載鎖定腔室，收容未處理基板；第二負載鎖定腔室，收容在所述處理腔室完成處理的處理基板。
[0019]根據本發明實施形態的基板處理方法，其作為利用基板處理裝置處理基板的方法，其中基板處理裝置包括負載鎖定腔室、配置在所述負載鎖定腔室的一側的傳送腔室、配置在所述傳送腔室一側的處理腔室及配置在所述傳送腔室的基板移送機器人，在所述處理腔室具有導入未處理基板的第一閘門與導出處理基板的第二閘門，所述基板移送機器人通過所述第一閘門將所述未處理基板導入所述處理腔室，通過所述第二閘門導出所述處理腔室內的處理基板。
[0020]所述處理腔室可包括:多個基板支撐架；多個氣體噴射體，與所述多個基板支撐架面對面配置；轉臺，在所述多個基板支撐架之間移送基板；及多個基板處理空間，分別形成在所述多個基板支承架與多個氣體噴射體之間。若在所述多個基板處理空間中的某一個基板處理空間完成基板處理，則根據所述轉臺的旋轉驅動，將所述基板移動到其他基板支承架，在相互不同的基板處理空間執行基板處理。
[0021]在所述處理腔室中，在所述第一閘門側配置裝載區域，在所述第二閘門側配置卸載區域，可在所述裝載區域與所述卸載區域分別配置所述多個基板支承架中的一個來形成基板處理空間，在所述裝載區域的基板處理空間開始基板處理，在所述卸載區域的基板處理空間完成基板處理。
[0022]可通過所述多個氣體噴射體全部供應相同的工序氣體，在所述多個基板處理空間全部執行相同的基板處理。
[0023]可利用所述多個氣體噴射體中的至少一個氣體噴射體供應其它工序氣體，在所述多個基板處理空間中至少一個基板處理空間執行相互不同的基板處理。
[0024]在配置在所述裝載區域的基板處理空間與配置在所述卸載區域的基板處理空間中，可執行相互不同的基板處理。
[0025]在所述多個基板處理空間中的至少一個基板處理空間內，可執行基板的等離子處理。
[0026]有益效果
[0027]根據本發明實施形態的基板處理裝置及基板處理方法，能夠在一個處理腔室內利用相互不同的工序氣體來處理多個基板。因此，可提高基板處理效率及生產性。
[0028]另外，可在處理腔室有效地安裝/卸載多個基板。這時，在處理腔室內部設置基板裝載區域及卸載區域，可使基板移動到各個區域，通過設置的區域分別裝載及卸載基板，進而可減少基板移送機器人的移動次數，可縮短移送基板的所需時間。
【附圖說明】
[0029]圖1是概略性示出根據本發明實施例的基板處理裝置的平面圖。
[0030]圖2是圖示圖1所示的處理腔室內部構造的剖面圖。
[0031]圖3是圖示圖1所示的基板移送機器人的立體圖。
[0032]圖4是圖示圖1所示的基板移送機器人的側視圖。
[0033]圖5是示出用根據本發明實施例的基板移送方法從負載鎖定腔室搬出基板的過程的圖。
[0034]圖6至12是示出用根據本發明實施例的基板移送方法來裝載及卸載基板的過程的圖。
[0035]圖13至圖15是概念性示出根據本發明實施例在處理腔室內處理基板的各種方法的圖。
[0036]主要附圖標記:
[0037]110:負載鎖定腔室 120:傳送腔室
[0038]130:處理腔室135:基板移動部
[0039]137:基板支撐部 140:氣體噴射體
[0040]200:基板移送機器人
[0041]具體實施方法
[0042]以下，參照附圖詳細說明本發明的實施形態。但是，本發明不限于在以下公開的實施形態，可以相互不同的各種形態實現，本實施形態只是使本發明的公開更加完整并且是為了將發明的范疇完全地告知具有通常知識的技術人員而提供的。
[0043]圖1是概略性圖示根據本發明實施例的基板處理裝置的平面圖。圖2是圖示圖1所示的處理腔室的內部構造的剖面圖。圖3是圖示圖1所示的基板移送機器人的立體圖。圖4是圖示圖1所示的基板移送機器人的側視圖。
[0044]參照圖1，基板處理裝置包括閘盒模塊(未圖示)、大氣壓模塊(未圖示)、負載鎖定腔室110、傳送腔室120 (transfer chamber)及處理腔室130。閘盒模塊裝載收容了待處理的基板的閘盒，或卸載用于收容完成了處理的基板的閘盒。大氣壓模塊被配置在閘盒模塊的后方，在內部設置可在大氣壓下操作的搬送機器人(未圖示)。搬送機器人將收容在閘盒的基板搬入至負載鎖定腔室110，或將負載鎖定腔室110內的基板搬出到閘盒。另外，負載鎖定腔室110配置在大氣壓模塊110與傳送腔室120之間，是從外部搬入或搬出到外部的基板暫時停留的緩沖空間。針對負載鎖定腔室110而言，在維持大氣壓狀態時若從外部被搬入基板則轉換為真空狀態，在將基板搬出到外部時從真空狀態轉換為大氣壓狀態。這時，負載鎖定腔室110可包括收容未處理基板Wl的第一負載鎖定腔室IlOa與收容在處理腔室130完成了蒸鍍、蝕刻等處理的處理基板W2的第二負載鎖定腔室110b，第一負載鎖定腔室IlOa與第二負載鎖定腔室IlOb可并排配置以使收容基板的內部空間相互