專利名稱：在降面區中形成天線的面板的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于在電子裝置中面板的技術領域，尤其是一種在降面區中形成天線的面板。
背景技術：
天線是無線通信設備中相當重要的元件。傳統的內置式天線主要是patch天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前已有多種相關的技術被開發出來作為在行動通信裝置的機殼上配置天線的技術概念。其中一種是將天線制作于顯示或觸控屏幕上表面，之后再以塑膠膜與顯示或觸控屏幕貼合，并覆蓋天線；或將天線制作于顯示或觸控屏幕上方的塑膠膜下表面上，之后該塑膠膜再與顯示或觸控屏幕貼合。采以上做法，介于顯示或觸控屏幕與塑膠膜之間的天線，因為屬于額外增加的厚度，將造成塑膠膜表面不平整，影響外觀。再有一種帶天線的面板，如圖I所示，包含第一平面介電層10，在該第一平面介電層10的邊緣形成一降面區20 ;第二平面介電層30，位于該第一平面介電層10上方，在該第二平面介電層10的邊緣處涂覆有裝飾墨層40 ;至少一個天線金屬層50，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層10的降面區20位置，以形成輻射天線；其中，該降面區20比第一平面介電層10其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層50的厚度；在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層60，用于將該第二平面介電層貼合到該第一平面介電層上。該帶天線的面板雖然可以使用降面區容置天線金屬層，使得第二平面介電層的表面不會有天線凸出的痕跡，但當該天線金屬層50采用FPC可撓性印刷電路板制作時，該天線的電流饋入線及接地線也可同時使用FPC可撓性印刷電路板制作，這就使得第一平面介電層的側面有FPC可撓性印刷電路板而呈現凸出的痕跡，同樣也會造成面板表面不平整，影響外觀的問題。
實用新型內容為解決上述說明的問題，本實用新型提出一種在降面區中形成天線的面板，其中該天線的電流饋入線及接地線的材料同于制作該天線的材料或其它導電材料，并延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方，再與FPC可撓性印刷電路板壓接，可避免電路壓接痕跡外露于面板的側面，使得面板側面形成平整的外觀。為達到上述目的，本實用新型提出一種在降面區中形成天線的面板，包含第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣形成下凹的降面區；第二平面介電層，位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆有裝飾墨層；至少一個天線金屬層，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層的降面區位置，以形成輻射天線；其中，該降面區比第一平面介電層其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層的厚度，在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層，用于將該第二平面介電層貼合到該第一平面介電層上；所述天線金屬層還連接有電流饋入線及接地線，該電流饋入線及接地線延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方。優選的，所述天線金屬層、電流饋入線和接地線是一體成型的。優選的，該天線金屬層是采用可撓性印刷電路板制作成型的。本實用新型的電流饋入線及接地線延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方后，再與外接的FPC可撓性印刷電路板相壓接，這樣就可避免電路壓接痕跡外露于面板的側面，使得面板側面形成平整的外觀。
圖I為現有的一種帶天線的面板的側邊截面圖。 圖2為本實用新型實施例的側邊截面圖。其中10第一平面介電層，20降面區，30第二平面介電層，40裝飾墨層，50天線金屬層，51電流饋入線，52接地線，60光學透明膠層，70 FPC。
具體實施方式
茲謹就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合圖示，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。須了解下列說明僅適用于本實用新型的實施例，并未用于限制本實用新型的范圍。如圖2所示，本實用新型一種在降面區中形成天線的面板，包括第一平面介電層10，在該第一平面介電層的邊緣設有降面區20，其中降面區比第一平面介電層其余的表面下凹的深度約為欲容納的輻射天線的厚度。該第一平面介電層10可為一電子裝置的顯示幕上方的面板，其材料可為玻璃、塑膠、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介電層也可形成觸控屏幕的基材。本實用新型中形成第一平面介電層降面的方法可為激光雕刻、蝕刻、噴砂、研磨、切削等方式。第二平面介電層30，位于該第一平面介電層10的上方，在該第二平面介電層30的邊緣處涂覆有裝飾墨層40，第二平面介電層的材質一般為一塑膠層或聚酯薄膜。至少一天線金屬層50，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層10的降面區20位置，以形成輻射天線。本實用新型中天線金屬層50的制作方式可采用印刷，濺鍍，電化學沉積(例如，電鍍)，蒸鍍，其他物理氣相沉積技術，化學氣相沉積技術，涂漆，噴漆，或此等技術的組合，等等。也可以采用FPC(Flexible print circuit)可撓性印刷電路板制作。當采用FPC可撓性印刷電路板制作天線，天線可貼合于第一平面介電層10的降面區20上，或貼合于裝飾墨層40的下方，位置且對應第一平面介電層10的降面區20的位置。第一平面介電層10的降面區20的深度則配合FPC天線本身以及所使用的貼合膠的總厚度。電流饋入線51及接地線52, —端與該天線金屬層50連接,可以采用制作該天線金屬層50的材料或其它導電材料制作電流饋入線51及接地線52，使得該天線金屬層50和電流饋入線51及接地線52可以是一體成型的，電流饋入線51及接地線52延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方后，再與外接的FPC 70相壓接，這樣就可避免電路壓接痕跡外露于面板的側面，使得面板側面形成平整的外觀。上列詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用 以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本實用新型的專利范圍中。
權利要求1.一種在降面區中形成天線的面板，包含第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣形成下凹的降面區；第二平面介電層，位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆有裝飾墨層；至少一個天線金屬層，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層的降面區位置，以形成輻射天線；其中，該降面區比第一平面介電層其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層的厚度，在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層，用于將該第二平面介電層貼合到該第一平面介電層上； 其特征在于，所述天線金屬層還連接有電流饋入線及接地線，該電流饋入線及接地線延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方。
2.如權利要求I所述的在降面區中形成天線的面板，其特征在于，所述天線金屬層、電流饋入線和接地線是一體成型的。
3.如權利要求I所述的在降面區中形成天線的面板，其特征在于，該天線金屬層是采用可撓性印刷電路板制作成型的。
專利摘要本實用新型一種在降面區中形成天線的面板，包含:第一平面介電層，在其邊緣形成下凹的降面區；第二平面介電層，位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆有裝飾墨層；至少一個天線金屬層，位于該裝飾墨層的下方，且對應降面區位置；在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層；所述天線金屬層還連接有電流饋入線及接地線，該電流饋入線及接地線延伸繞過該第一平面介電層的邊緣至該第一平面介電層的下方。本實用新型的電流饋入線及接地線與外接的FPC可撓性印刷電路板壓接后，可避免電路壓接痕跡外露于面板的側面，使得面板側面形成平整的外觀。
文檔編號H01Q1/38GK202503850SQ20122008957
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月12日 優先權日2012年3月12日
發明者王勝弘 申請人:青島長弓塑模有限公司