切換，即可實現在不重新插拔待測芯片及引腳連線的前提下切換連接方式，進入下一組測試通道進行測試。
【附圖說明】
[0020]圖1為本實用新型一實施例中測試板裝置的方框示意圖；
[0021]圖2為本實用新型一實施例中測試系統的方框示意圖；
[0022]圖3為本實用新型一實施例中一個測試通道與電路切換單元的電路示意圖。
【具體實施方式】
[0023]下面將結合示意圖對本實用新型的測試板裝置及測試系統進行更詳細的描述，其中表示了本實用新型的優選實施例，應該理解本領域技術人員可以修改在此描述的本實用新型，而仍然實現本實用新型的有利效果。因此，下列描述應當被理解為對于本領域技術人員的廣泛知道，而并不作為對本實用新型的限制。
[0024]為了清楚，不描述實際實施例的全部特征。在下列描述中，不詳細描述公知的功能和結構，因為它們會使本實用新型由于不必要的細節而混亂。應當認為在任何實際實施例的開發中，必須做出大量實施細節以實現開發者的特定目標，例如按照有關系統或有關商業的限制，由一個實施例改變為另一個實施例。另外，應當認為這種開發工作可能是復雜和耗費時間的，但是對于本領域技術人員來說僅僅是常規工作。
[0025]在下列段落中參照附圖以舉例方式更具體地描述本實用新型。根據下面說明和權利要求書，本實用新型的優點和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實用新型實施例的目的。
[0026]請參考圖1，在本實施例中，提出了一種測試板裝置10，用于將具有多個測試結構的待測芯片連接至具有多個測試通道的測試機中進行測試，包括:第一引腳11、第二引腳12及連接在所述第一引腳11和第二引腳12之間的電路切換單元，所述電路切換單元包括切換開關13和切換繼電器14，所述切換開關連接在所述第一引腳11和第二引腳12之間。其中，所述切換繼電器14連接在所述測試機中，用以控制所述切換開關13與所述第一引腳11和第二引腳12之間的連接方式，使所述切換開關13在一個測試通道中多個測試結構之間進行切換，使所述第一引腳11和第二引腳12之間具有多種連接方式，從而在不重新插拔引腳連線的前提下改變第一引腳11和第二引腳12之間的連接方式。
[0027]此外，所述測試板裝置10還包括靜電保護單元(圖1中未示出)，所述靜電保護單元(ESD Protect1n)與所述切換開關13連接，并連接在所述第一引腳11及第二引腳12之間。本實施例中，所述靜電保護單元為限流電阻(Current Limit Resistor)，所述限流電阻一端連接在所述第一引腳11及第二引腳12之間，另一端接地。由于待測芯片在進行相應的測試時，往往會積聚電荷產生靜電放電，靜電放電嚴重時會導致待測芯片被燒毀。在本實施例中，當靜電放電導致電流過大時，添加的限流電阻能夠被擊穿，從而使整個電路接地，避免了大電流燒毀待測芯片的情形。因此，在本實施例中的測試板裝置10添加了靜電保護單元，用于保護待測芯片不被靜電燒毀。
[0028]請參考圖3，其中，所述電路切換單元包括若干個切換開關和切換繼電器，一個測試通道對應三個切換開關和三個切換繼電器，所述三個切換開關分別為第一開關1、第二開關2和第三開關3，所述三個切換繼電器分別為第一繼電器、第二繼電器和第三繼電器，所述第一繼電器控制第一開關I，所述第二繼電器控制第二開關2，所述第三繼電器控制第三開關3。測試機一個測試通道通過所述測試板裝置10中的總控制回路、第一控制回路、第二控制回路、第一支路、第二支路、第三支路及第四支路連接所述待測芯片的四個測試結構，分別是3個測試單元(Test Key)和一個SRAM，其中，四個測試結構分別連接所述第一支路、第二支路、第三支路及第四支路，所述第一支路和第二支路分別對應第一控制回路上的第二開關2，所述的三支路和第四支路分別對應第二控制回路上的第三開關3，所述第一控制回路和第二控制回路對應所述測試通道總控制回路上的第一開關1，所述第一開關1、第二開關2和第三開關3分別由三個切換繼電器控制進行切換。連接在所述總控制回路中的第一開關I在第一控制回路和第二控制回路之間切換以選擇第一控制回路或第二控制回路與總控制回路連接，連接在所述第一控制回路中的第二開關2在第一支路和第二支路之間切換以選擇第一支路或第二支路與第一控制回路連接，連接在所述第二控制回路中的第三開關3在第三支路及第四支路之間切換以選擇第三支路或第四支路與第二控制回路連接。
[0029]請參考圖2，在本實施例的另一方面還提出了一種測試系統，包括:測試板裝置10及測試機30，所述測試板裝置10包括第一引腳11、第二引腳12及連接在所述第一引腳11和第二引腳12之間的電路切換單元，所述電路切換單元包括切換開關13和切換繼電器14，所述切換開關連接在所述第一引腳11和第二引腳12之間；所述切換繼電器14連接在所述測試機30中，并控制所述切換開關13在一個測試通道中多個測試結構之間進行切換，所述測試機30設有多個測試通道，所述第一引腳11與所述測試通道相連，所述待測芯片20包括多個測試結構，所述第二引腳14連接所述測試結構。
[0030]具體的，請參考圖3，在本實施例中，所述電路切換單元包括若干個切換開關和切換繼電器，一個測試通道對應三個切換開關和三個切換繼電器，所述三個切換開關分別為第一開關1、第二開關2和第三開關3，所述三個切換繼電器分別為第一繼電器、第二繼電器和第三繼電器，所述第一繼電器控制第一開關1，所述第二繼電器控制第二開關2，所述第三繼電器控制第三開關3。一個測試通道通過總控制回路、第一控制回路、第二控制回路、第一支路、第二支路、第三支路及第四支路連接所述待測芯片20的四個測試結構，分別是3個測試單元(Test Key)和一個SRAM，其中，四個測試結構分別連接所述第一支路、第二支路、第三支路及第四支路，所述第一支路和第二支路分別對應第一控制回路上的第二開關2，所述的三支路和第四支路分別對應第二控制回路上的第三開關3，所述第一控制回路和第二控制回路對應所述測試通道總控制回路上的第一開關1，所述第一開關1、第二開關2和第三開關3分別由三個切換繼電器控制進行切換。連接在所述總控制回路中的第一開關I在第一控制回路和第二控制回路之間切換以選擇第一控制回路或第二控制回路與總控制回路連接，連接在所述第一控制回路中的第二開關2在第一支路和第二支路之間切換以選擇第一支路或第二支路與第一控制回路連接，連接在所述第二控制回路中的第三開關3在第三支路及第四支路之間切換以選擇第三支路或第四支路與第二控制回路連接，從而能夠實現一個測試通道可以在四個測試結構中自由切換。
[0031]測試機30通常包括的所述測試通道為128個。每一個測試通道也可以對應一個SRAM和三個測試結構(Test Key)，如圖3所示。由上文所述可見，每一個測試通道對應三個切換開關(第一開關1、第二開關2及第三開關3)。可見，三個切換開關可以進行不同的切換，