一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電路板檢測領域，尤其涉及一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置。
【背景技術】
[0002]電路板表面需要焊接元器件，電路板表面的平整度影響元器件與電路板線路的連接，尤其是當電路板尺寸較小時(厚度為Imm以內，且面積為100cm2)，元器件焊接管腳小，電路板表面的毛刺或者凹陷點就容易引起元器件虛焊或者接觸不良，厚度為1_以內的電路板一般有0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm規格，電路板厚度薄，當電路板表面平整度較差時，嚴重影響產品質量，需要對小尺寸電路板表面平整度進行檢測。
[0003]現有技術中，電路板表面平整度檢測需要通過放大鏡或者顯微鏡人工檢測，檢測效率低，漏檢率高，并且僅能夠實現抽檢，不能夠對小尺寸電路板全檢測，影響產品的生產合格率。
【實用新型內容】
[0004]針對現有技術中存在的問題，本實用新型提供一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，能夠自動檢測電路板表面平整度，檢測效率高。
[0005]本實用新型技術方案如下:
[0006]一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，包括:箱體、傳送帶、激光器、光源探測器、第一凸透鏡、反射鏡、信號放大器、A/D轉換器和圖像采集器、顯示裝置、第二凸透鏡。
[0007]顯示裝置設置在箱體外，傳送帶穿過箱體，即從箱體的兩個側面穿過，第一凸透鏡設置在傳送帶的正上方，光源探測器、圖像采集器與箱體的頂面相連接，光源探測器、圖像采集器設置在第一凸透鏡的上方，光源探測器位于第一凸透鏡的焦平面上。
[0008]激光器設置在箱體頂面上，激光器發射的激光能夠照射在被檢測電路板上；圖像采集器的下方設置第二凸透鏡，圖像采集器與顯示裝置相連接；光源探測器與信號放大器、A/D轉換器相連接，A/D轉換器與外置的計算機相連接。
[0009]較優地，本實用新型還包括反射鏡，反射鏡包括兩個，分別設置在箱體的兩個側面上，反射鏡的鏡面朝向箱體底面斜向下設置，能夠將反射到側面的光線發射回第一凸透鏡，使得光源探測器能夠充分采集被測電路板反射回來的光源。
[0010]傳送帶與第一凸透鏡之間的距離大于第一凸透鏡的焦距，第一凸透鏡與第二凸透鏡之間的距離大于兩倍第一凸透鏡的焦距小于兩倍第一凸透鏡的焦距與第二凸透鏡的焦距之和。利用顯微鏡成像原理，使得圖像采集器能夠采集到放大的實像，能夠清晰顯示小尺寸電路板表面的圖像。
[0011]較優地，圖像采集器與顯示裝置的連接線沿箱體設置，線路設置整齊，便于維修，同時安全性能高。
[0012]圖像采集器與顯示裝置的連接線固定設置在箱體上。
[0013]箱體的內表面和傳送帶的上表面黑色或者墨綠色，箱體的內表面和傳送帶上表面為粗糙平面，減少箱體的內表面與傳送帶上表面對激光的反射到第一凸透鏡，箱體的內表面與傳送帶上表面反射的光線分散，減少對光源探測器的影響。
[0014]較優地，圖像采集器為DDC攝像頭，圖像采集清晰。
[0015]與現有技術相比，本實用新型包括以下有益效果:
[0016]本實用新型被檢測電路板反射激光器發射出的光線，經過第一凸透鏡會聚到焦平面上，被光源探測器接收，經過信號放大器、A/D轉換器8將光信號轉換的電信號發送計算機，由外置的計算機計算顯示電路板的平整度，本實用新型傳送帶自動傳送被檢測電路板，自動檢測，檢測效率高，準確性高；
[0017]進一步地，本實用新型利用顯微鏡成像原理，使得圖像采集器能夠采集到放大的實像，能夠清晰顯示小尺寸電路板表面的圖像，能夠實時顯示被檢測電路板的表面圖像；
[0018]進一步地，箱體的內表面與傳送帶上表面反射的光線分散，減少對光源探測器的影響，檢測準確性高。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]下面結合附圖對本實用新型作更進一步的說明。
[0021]為了加深對本實用新型的理解，下面將結合實施例和附圖對本實用新型作進一步詳述，該實施例僅用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型保護范圍的限定。
[0022]如圖1所示，一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，包括:箱體1、傳送帶2、激光器3、光源探測器4、第一凸透鏡5、反射鏡6、信號放大器7、A/D轉換器8和圖像采集器9、顯示裝置10、第二凸透鏡11。
[0023]顯示裝置10設置在箱體I外，傳送帶2穿過箱體1，即從箱體I的兩個側面穿過，第一凸透鏡5設置在傳送帶2的正上方，光源探測器4、圖像采集器9與箱體的頂面固定連接，光源探測器4、圖像采集器9設置在第一凸透鏡5的上方，光源探測器4位于第一凸透鏡5的焦平面上。
[0024]激光器3設置在箱體I頂面上，激光器3發射的激光能夠照射在被檢測電路板上；圖像采集器9的下方設置第二凸透鏡11，圖像采集器9與顯示裝置10相連接；光源探測器4與信號放大器7、A/D轉換器8相連接，A/D轉換器8與外置的計算機相連接。
[0025]較優地，本實用新型還包括反射鏡6，反射鏡6包括兩個，分別設置在箱體I的兩個側面上，反射鏡6的鏡面朝向箱體底面斜向下設置，能夠將反射到側面的光線發射回第一凸透鏡5，使得光源探測器4能夠充分采集被測電路板反射回來的光源。
[0026]傳送帶2與第一凸透鏡5之間的距離大于第一凸透鏡5的焦距，第一凸透鏡5與第二凸透鏡11之間的距離大于兩倍第一凸透鏡5的焦距小于兩倍第一凸透鏡5的焦距與第二凸透鏡11的焦距之和。利用顯微鏡成像原理，使得圖像采集器9能夠采集到放大的實像，能夠清晰顯示小尺寸電路板表面的圖像。
[0027]圖像采集器9與顯示裝置10的連接線沿箱體I設置，線路設置整齊，便于維修，同時安全性能高。
[0028]圖像采集器9與顯示裝置10的連接線固定設置在箱體I上。
[0029]箱體I的內表面和傳送帶2的上表面黑色或者墨綠色，箱體I的內表面和傳送帶2上表面為粗糙平面，減少箱體I的內表面與傳送帶2上表面對激光的反射到第一凸透鏡5，箱體I的內表面與傳送帶2上表面反射的光線分散，減少對光源探測器4的影響。
[0030]圖像采集器9為DDC攝像頭，圖像采集清晰。
[0031]以上僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出:對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，包括:箱體(1)、傳送帶(2)、激光器(3)、光源探測器(4)、第一凸透鏡(5)、反射鏡(6)、信號放大器(7)、A/D轉換器(8)和圖像采集器(9)、顯示裝置(10)、第二凸透鏡(11); 所述顯示裝置(10)設置在箱體(I)外，傳送帶(2 )穿過箱體(I)，第一凸透鏡(5 )設置在傳送帶(2)的正上方，光源探測器(4)、圖像采集器(9)與箱體的頂面相連接，所述光源探測器(4)、圖像采集器(9)設置在第一凸透鏡(5)的上方，所述光源探測器(4)位于第一凸透鏡(5)的焦平面上； 所述激光器(3 )設置在箱體(I)頂面上，激光器(3 )發射的激光能夠照射在被檢測電路板上； 所述圖像采集器(9)的下方設置第二凸透鏡(11)，所述圖像采集器(9)與顯示裝置(10)相連接； 所述光源探測器(4 )與信號放大器(7 )、A/D轉換器(8 )相連接，所述A/D轉換器(8 )與外置的計算機相連接。
2.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，還包括反射鏡(6)，所述反射鏡(6)包括兩個，分別設置在箱體(I)的兩個側面上。
3.根據權利要求2所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述反射鏡(6)的鏡面朝向箱體底面斜向下設置。
4.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述傳送帶(2)與第一凸透鏡(5)之間的距離大于第一凸透鏡(5)的焦距，第一凸透鏡(5)與第二凸透鏡(11)之間的距離大于兩倍第一凸透鏡(5)的焦距小于兩倍第一凸透鏡(5)的焦距與第二凸透鏡(H)的焦距之和。
5.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述圖像采集器(9 )與顯示裝置(10 )的連接線沿箱體(I)設置。
6.根據權利要求5所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述圖像采集器(9 )與顯示裝置(10 )的連接線固定設置在箱體(I)上。
7.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述箱體(I)的內表面和傳送帶(2)的上表面黑色或者墨綠色。
8.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述箱體(I)的內表面和傳送帶(2)上表面為粗糙平面。
9.根據權利要求1所述的一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，其特征在于，所述圖像采集器(9)為DDC攝像頭。
【專利摘要】本實用新型公開一種小尺寸電路板表面平整度自動檢測裝置，包括：箱體（1）、傳送帶（2）、激光器（3）、光源探測器（4）、第一凸透鏡（5）、反射鏡（6）、信號放大器（7）、A/D轉換器（8）和圖像采集器（9）、顯示裝置（10）、第二凸透鏡（11）；顯示裝置（10）設置在箱體（1）外，傳送帶（2）穿過箱體（1），第一凸透鏡（5）設置在傳送帶（2）的正上方，光源探測器（4）、圖像采集器（9）設置在第一凸透鏡（5）的上方，光源探測器（4）位于第一凸透鏡（5）的焦平面上；圖像采集器（9）的下方設置第二凸透鏡（11）；本實用新型傳送帶自動傳送被檢測電路板，自動檢測，檢測效率高，準確性高。
【IPC分類】G01B11-30
【公開號】CN204359287
【申請號】CN201420831857
【發明人】高超, 游茜
【申請人】昆山元茂電子科技有限公司
【公開日】2015年5月27日
【申請日】2014年12月25日