專利名稱：具有金屬層熱板的致冷件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及廣泛運用于半導體致冷致熱的元器件，具體地說 是涉及一種具有金屬層熱板的致冷件。
背景技術：
目前，半導體致冷件是在多個N、 P電偶對形成的電偶對組兩側 焊接有熱板，這樣的熱板是陶瓷板，它是純粹的陶瓷板，這樣的致冷 件有著熱傳遞效率低、與其他元器件結合不夠緊密的缺點。 發明內容
本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好、與其它元件結合緊 密的致冷件。
本實用新型的技術方案是這樣實現的具有金屬層熱板的致冷件, 包括熱板本體和金屬層，其特征在于；所述的金屬層在熱板外側，金 屬層與熱板金屬層結合。
所述的金屬可以是銅、鋁、鎳、錫、金、銀、鋅或其他合金等。
根據需要具有金屬層的熱板可以是致冷件的兩側或單側。
本實用新型的有益效果是-
(1) 由于外側具有一層金屬層，使這樣的致冷件具有熱傳遞效
率高；
(2) 由于外側具有一層金屬層，其他元件可以焊接其上，使得結合其具有更緊密、安裝方便的優點。

圖1是本實用新型具有金屬層熱板的致冷件的結構示意圖
圖2是本實用新型具有金屬層熱板的致冷件的截面示意圖 其中；1、熱板本體 2、金屬層具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步的描述。 如圖1所示，具有金屬化熱板的致冷件，包括熱板本體1和金屬 層2，所述的金屬層2在熱板1外側，金屬層2與熱板1金屬層結合。 所述的金屬層結合為業內公知的結合方式。 所述的金屬可以是銅、鋁、鎳、錫、金、銀、鋅或其他合金等。 根據需要具有金屬層2的熱板1可以是致冷件的兩側或單側。
權利要求1、具有金屬層熱板的致冷件，包括熱板本體(1)和金屬層(2)，其特征在于所述的金屬層(2)在熱板(1)外側，金屬層(2)與熱板(1)金屬層結合。
2、 根據權利要求1所述的致冷件，其特征在于所述的金屬是 銅、鋁、鎳、錫、金、銀、鋅或其合金。
3、 根據權利要求1所述的致冷件，其特征在于金屬層(2)的熱 板(1)是致冷件的兩側。
4、 根據權利要求1所述的致冷件，其特征在于金屬層(2)的熱 板(1)是致冷件的單側。
專利摘要本實用新型涉及廣泛運用于半導體致冷致熱的元器件，具體地說是涉及一種具有金屬層熱板的致冷件。它這樣實現的具有金屬層熱板的致冷件，包括熱板本體和金屬層，其特征在于；所述的金屬層在熱板外側，金屬層與熱板金屬層結合。這樣的致冷件具有熱傳遞效率高；其他元件可以焊接其上，使得結合其具有更緊密、安裝方便的優點。
文檔編號F25B21/02GK201302328SQ200820149629
公開日2009年9月2日 申請日期2008年10月9日 優先權日2008年10月9日
發明者陳建民, 陳燕青 申請人:河南鴻昌電子有限公司