技術編號：4769561
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及廣泛運用于半導體致冷致熱的元器件，具體地說 是涉及一種具有金屬層熱板的致冷件。 背景技術目前，半導體致冷件是在多個N、 P電偶對形成的電偶對組兩側 焊接有熱板，這樣的熱板是陶瓷板，它是純粹的陶瓷板，這樣的致冷 件有著熱傳遞效率低、與其他元器件結合不夠緊密的缺點。 發明內容本實用新型的目的在于提供一種散熱效果好、與其它元件結合緊 密的致冷件。本實用新型的技術方案是這樣實現的具有金屬層熱板的致冷件, 包括熱板本體和金屬層，其特征在于；所述的金屬層...
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