專利名稱：一種高消泡性環氧樹脂封裝材料及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種用于電子封裝的環氧樹脂封裝材料，具體地說，涉及一種具有高 消泡能力的環氧樹脂封裝材料，以及這種環氧樹脂封裝材料的制備方法。
背景技術：
現階段用于電子封裝的材料，綜合考慮成本、力學性能、電學性能等因素，多以環 氧樹脂封裝材料為主。環氧樹脂封裝材料主要應用在表面組裝技術(SMT，surface mounttechnology)以 及芯片直接組裝(COB，chip-on-board)等電子封裝的芯片及導線的密封保護，要求其有耐 熱性、電絕緣性、適中的流動性及良好的消泡性能，保證固化后其內部無氣泡殘留。環氧樹脂封裝材料一般由環氧樹脂、固化劑、促進劑、觸變劑、填充劑及各種助劑 組成，具有良好的耐熱性以及電絕緣性。其中觸變劑的作用是使環氧樹脂封裝材料有適中 的流動性，并防止填充劑沉降。目前用于環氧樹脂封裝材料的觸變劑有聚酰胺蠟、氣相二氧 化硅、氫化蓖麻油等，但是它們都是固體觸變劑，添加困難，而且非常容易形成不穩定氣泡， 且氣泡難以消除，這導致環氧樹脂封裝材料在印刷電路板上流動成型時，有氣泡殘留，其固 化物表面容易形成針孔，以致濕氣容易進入內部，腐蝕芯片及導線，且在受熱應力時固化物 容易開裂，可靠性下降。也就是說，目前絕大部分的該類環氧樹脂封裝材料都存在流動性及 消泡性難以兩全的問題，因此有必要開發一種有適中的流動性以及高消泡性環氧樹脂封裝 材料。

發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種高消泡性環氧樹脂封裝材料以及這種高 消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法，這種高消泡性環氧樹脂封裝材料具有良好的電學力 學性能和耐熱性，流動性適中，且具有良好的消泡能力。采用的技術方案如下一種高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征在于由下述重量配比的組分組成液體 環氧樹脂100份；雙氰胺5 9份；氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液0. 05 0. 5份；改性咪唑類促進劑1 5份；非導電性碳黑0. 1 1份；烷基縮水甘油醚0 5份; 有機硅烷消泡劑0. 05 0. 5份；二氧化硅40 80份；氫氧化鋁40 80份。優選上述液體環氧樹脂是粘度為10000 20000cps、環氧當量為180 200的雙 酚A型環氧樹脂和粘度為2000 4000cps、環氧當量為160 175的雙酚F型環氧樹脂中 的一種或兩者的組合。優選上述雙氰胺(DICY)的粒徑在20μπι以下，其中97% (重量)的雙氰胺的粒徑 在0.5 10 μ m之間。雙氰胺采用較細的粒徑，可以改善其與環氧樹脂的分散性以及降低 反應活化溫度。優選上述氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯類化合物 的重量百分比含量為48 55%。上述氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨

式中R’可以為烷烴、芳烴等相容性鏈段。
上述氨基甲酸酯類化合物能在環氧樹脂體系中形成三維網狀結構，相對固體觸變 劑而言，有較強的觸變性，而且容易添加，無粉塵及不穩定氣泡，賦予環氧樹脂封裝材料適 中的流動性及良好的消泡能力。優選上述改性咪唑類促進劑是2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、 2-十七烷基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸 酯、2，4_ 二氨基-6-[2，-甲基咪唑-(1，)]-乙基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-[2，-甲基咪 唑-(1，)]-乙基-S-三嗪異氰尿酸二水合物、2-苯基-4，5- 二羥甲基咪唑和2-苯基-4-甲 基-5-二羥甲基咪唑中的一種或其中多種的組合。以上改性咪唑類促進劑均為潛伏性促 進劑，起到降低固化所需溫度、提高固化速度的作用，使環氧樹脂封裝材料能在適中的溫度 (100 150°C )下迅速反應。優選上述非導電性碳黑是納米級非導電性碳黑，碳黑主要起到著色作用，即賦予 環氧樹脂封裝材料黑的外觀顏色。優選上述烷基縮水甘油醚是C12-C14烷基縮水甘油醚(AGE)和正丁基縮水甘油醚 (BGE)中的一種或其中多種的組合。烷基縮水甘油醚的作用主要是⑴作為稀釋劑，降低 環氧樹脂體系的粘度，一般碳鏈越短，稀釋能力越強，環氧樹脂體系的粘度越低；(2)有助 于填料以及其他助劑的添加，賦予環氧樹脂封裝材料體系較好的流動性及滲透性，有利于 氣泡排除；(3)彌補雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂的缺陷，提高環氧樹脂封裝材料 固化物的韌性，降低固化物的內應力，防止固化物與印刷電路板分層，進而提高了可靠性， 一般選擇的烷基縮水甘油醚的碳鏈越長，高消泡性環氧樹脂封裝材料固化后得到的固化物 的韌性越高。優選上述有機硅烷消泡劑是聚二甲基硅氧烷和聚醚改性有機硅消泡劑中的一種 或者兩者的混合物。上述有機硅烷消泡劑在極小的添加量就具有有較低的表面張力，其作 用主要是保護觸變劑(即氨基甲酸酯類化合物)，防止因加入觸變劑后而引起的表面張力 的變化，保證體系表面張力的均一性，有助于氣泡的排出。優選上述二氧化硅是熔融二氧化硅，其粒徑在50 μ m以下，其中90% (重量)的熔 融二氧化硅的粒徑在1 23 μ m之間。熔融二氧化硅作為填充劑，不但能降低成本，且適中 的粒徑能減弱填充劑對環氧樹脂的增稠作用，提高填充量；而且熔融二氧化硅具有較低的 熱膨脹系數(CTE, coefficient of thermal expansion)，約0. 5ppm，因此能顯著降低環氧 樹脂封裝材料體系的CTE，使環氧樹脂封裝材料固化物的CTE接近印刷電路板、芯片及導線 的CTE，降低熱應力，從而提高了環氧樹脂封裝材料的耐熱性及可靠性。優選上述氫氧化鋁是疏水型氫氧化鋁，其粒徑在50μπι以下，其中90% (重量)的 疏水型氫氧化鋁的粒徑在1 17μπι之間。疏水型氫氧化鋁除了能夠賦予環氧樹脂封裝材料良好的硬度、強度和觸變性能以及降低成本外，還賦予環氧樹脂封裝材料較好的阻燃性。 另外，疏水型氫氧化鋁能改善與環氧樹脂的相容性，使環氧樹脂封裝材料的流平性得到一 定的改善，并有助于解決不穩定氣泡的問題。本發明還提供上述高消泡性環氧樹脂封裝材料的一種制備方法，其特征在于依次 包括下述步驟(1)分別對二氧化硅和氫氧化鋁進行干燥，去除二氧化硅和氫氧化鋁中的水分； 優選干燥溫度為110 120°c，干燥時間為60 120分鐘；(2)按重量計，稱取90份液體環氧樹脂、5 9份雙氰胺、0. 1 1份非導電性碳黑、 0 5份烷基縮水甘油醚、40 80份二氧化硅、40 80份氫氧化鋁，并加入到清潔、干燥并 具有冷卻水套的第一反應容器中；然后運行第一反應容器的冷卻水套，將第一反應容器內 的物料的溫度控制在50°C以下，并對第一反應容器中的物料進行攪拌(優選本步驟中，攪 拌速度為1000 3000rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為10 30分鐘)；攪拌結束后得到第一 半成品膠料；(3)從第一反應容器中取出步驟(2)得到的第一半成品膠料，使用三輥研磨機對 步驟(2)得到的第一半成品膠料進行研磨；研磨次數優選為1 3次；(4)按重量計，稱取10份液體環氧樹脂、1 5份改性咪唑類促進劑、0. 05 0. 5 份有機硅烷消泡劑，并加入到清潔、干燥的并有冷卻水套的第二反應容器；然后運行第二反 應容器的冷卻水套，將第二反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第二反應容器 中的物料進行攪拌，得到第二半成品膠料；優選本步驟中，攪拌速度為2000 3000rpm(轉 /分鐘)，攪拌時間為10 20分鐘；(5)按重量計，稱取0. 05 0. 5份氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液； 然后將經步驟(3)研磨的第一半成品膠料、步驟(4)得到的第二半成品膠料、氨基甲酸酯 類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清潔、干燥并具有冷卻水套及抽真空設備的第三 反應容器中；然后運行第三反應容器的冷卻水套，將第三反應容器內的物料的溫度控制在 50°C以下，并對第三反應容器中的物料進行攪拌，得到第三半成品膠料；優選本步驟中，攪 拌速度為1000 3000rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為20 40分鐘；(6)運行第三反應容器的抽真空設備，在真空條件下(絕對氣壓低于IOOpa)對第 三半成品膠料脫泡30 60分鐘，得到高消泡性環氧樹脂封裝材料。本發明的高消泡性環氧樹脂封裝材料具有下述優點在應用過程中具有適中的流 動性以及高消泡能力，固化后表面光滑平整、無泡坑，固化物內部密實、無氣孔殘留；具有常 溫儲存穩定性，一般常溫下(25°C)儲存期大于1個月，置于4°C以下的冷柜儲存期大于半 年；固化溫度適中，可在100 150°C迅速固化；固化后具有良好的耐熱性、良好的電絕緣性 以及較強的粘結力。
具體實施例方式實施例1這種高消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法依次包括下述步驟(1)分別對二氧化硅和氫氧化鋁進行干燥，去除二氧化硅和氫氧化鋁中的水分； 干燥溫度115°C，干燥時間為90分鐘；
(2)稱取液體環氧樹脂900g (均為雙酚A型環氧樹脂，其粘度為12000cps、環氧當 量為200)、雙氰胺(DICY)90g、非導電性碳黑lg、烷基縮水甘油醚50g(均為C12-C14烷基縮 水甘油醚)、二氧化硅600g(均為熔融二氧化硅)、氫氧化鋁600g(均為疏水型氫氧化鋁)， 并加入到清潔、干燥并具有冷卻水套的第一反應容器中；然后運行第一反應容器的冷卻水 套，將第一反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第一反應容器中的物料進行攪 拌(本步驟中，攪拌速度為IOOOrpm(轉/分鐘)，攪拌時間為20分鐘)；攪拌結束后得到第 一半成品膠料；(3)從第一反應容器中取出步驟(2)得到的第一半成品膠料，使用三輥研磨機對 步驟(2)得到的第一半成品膠料進行研磨；研磨次數為1次；(4)稱取液體環氧樹脂IOOg (均為雙酚A型環氧樹脂，其粘度為12000cps、環氧當 量為200)、改性咪唑類促進劑IOg (均為2-乙基-4甲基咪唑)、有機硅烷消泡劑5g (均為 聚二甲基硅氧烷)，并加入到清潔、干燥的并有冷卻水套的第二反應容器；然后運行第二反 應容器的冷卻水套，將第二反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第二反應容器 中的物料進行攪拌(攪拌速度為2000rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為10分鐘)，得到第二半 成品膠料；(5)稱取0. 5g氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液(這種氨基甲酸酯類 化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯類化合物的重量百分比含量為55% )；然后 將經步驟(3)研磨的2241g第一半成品膠料、步驟(4)得到的115g第二半成品膠料、氨基甲 酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清潔、干燥并具有冷卻水套及抽真空設備的 第三反應容器中；然后運行第三反應容器的冷卻水套，將第三反應容器內的物料的溫度控 制在45°C以下，并對第三反應容器中的物料進行攪拌(攪拌速度為2000rpm(轉/分鐘)， 攪拌時間為25分鐘)，得到第三半成品膠料；(6)運行第三反應容器的抽真空設備，在真空條件下(絕對氣壓低于IOOpa)對第 三半成品膠料脫泡60分鐘，得到高消泡性環氧樹脂封裝材料。得到的高消泡性環氧樹脂封裝材料的組成為液體環氧樹脂1000g、雙氰胺90g、 非導電性碳黑lg、烷基縮水甘油醚50g、二氧化硅600g、氫氧化鋁600g、改性咪唑類促進劑 10g、有機硅烷消泡劑5g、氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液0. 5g。實施例2這種高消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法依次包括下述步驟(1)分別對二氧化硅和氫氧化鋁進行干燥，去除二氧化硅和氫氧化鋁中的水分； 干燥溫度為110°C，干燥時間為120分鐘；(2)稱取900g液體環氧樹脂(均為雙酚F型環氧樹脂，其粘度為3000cps、環氧 當量為170)、50g雙氰胺、5g非導電性碳黑、800g 二氧化硅、400g氫氧化鋁，并加入到清潔、 干燥并具有冷卻水套的第一反應容器中；然后運行第一反應容器的冷卻水套，將第一反應 容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第一反應容器中的物料進行攪拌(攪拌速度為 2500rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為15分鐘)；攪拌結束后得到第一半成品膠料；(3)從第一反應容器中取出步驟(2)得到的第一半成品膠料，使用三輥研磨機對 步驟(2)得到的第一半成品膠料進行研磨；研磨次數為2次；(4)稱取IOOg液體環氧樹脂(均為雙酚F型環氧樹脂，其粘度為3000cps、環氧當量為170)、50g改性咪唑類促進劑(其中2-十七烷基咪唑20g、1-芐基-2-甲基咪唑30g)、 0. 5g有機硅烷消泡劑(均為聚醚改性有機硅消泡劑)，并加入到清潔、干燥的并有冷卻水套 的第二反應容器；然后運行第二反應容器的冷卻水套，將第二反應容器內的物料的溫度控 制在50°C以下，并對第二反應容器中的物料進行攪拌(攪拌速度為2500rpm(轉/分鐘)， 攪拌時間為15分鐘)，得到第二半成品膠料；(5)稱取5g氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液(這種氨基甲酸酯類化 合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯類化合物的重量百分比含量為48% )；然后將 經步驟(3)研磨的2155g第一半成品膠料、步驟(4)得到的150. 5g第二半成品膠料、氨基甲 酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清潔、干燥并具有冷卻水套及抽真空設備的 第三反應容器中；然后運行第三反應容器的冷卻水套，將第三反應容器內的物料的溫度控 制在50°C以下，并對第三反應容器中的物料進行攪拌(攪拌速度為3000rpm(轉/分鐘)， 攪拌時間為20分鐘)，得到第三半成品膠料；(6)運行第三反應容器的抽真空設備，在真空條件下(絕對氣壓低于IOOpa)對第 三半成品膠料脫泡60分鐘，得到高消泡性環氧樹脂封裝材料。得到的高消泡性環氧樹脂封裝材料的組成為1000g液體環氧樹脂、50g雙氰胺、 5g非導電性碳黑、800g 二氧化硅、400g氫氧化鋁、50g改性咪唑類促進劑、0. 5g有機硅烷消 泡劑、5g氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液。實施例3這種高消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法依次包括下述步驟(1)分別對二氧化硅和氫氧化鋁進行干燥，去除二氧化硅和氫氧化鋁中的水分； 干燥為溫度120°C，干燥時間為70分鐘；(2)稱取900g液體環氧樹脂(其中粘度為15000cps、環氧當量為196的雙酚A型 環氧樹脂400g，粘度為2500cps、環氧當量為168的雙酚F型環氧樹脂500g)、80g雙氰胺、 IOg非導電性碳黑、IOg烷基縮水甘油醚(均為正丁基縮水甘油醚)、400g 二氧化硅、800g氫 氧化鋁，并加入到清潔、干燥并具有冷卻水套的第一反應容器中；然后運行第一反應容器的 冷卻水套，將第一反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第一反應容器中的物料 進行攪拌(攪拌速度為2000rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為20分鐘)；攪拌結束后得到第一 半成品膠料；(3)從第一反應容器中取出步驟(2)得到的第一半成品膠料，使用三輥研磨機對 步驟(2)得到的第一半成品膠料進行研磨；研磨次數為2次；(4)稱取IOOg液體環氧樹脂(均為雙酚A型環氧樹脂，其粘度為15000cps、環氧 當量為196)、30g改性咪唑類促進劑(其中2，4_ 二氨基-6-[2’ -甲基咪唑-(1’ )]-乙 基-S-三嗪20g，2-乙基-4甲基咪唑10g)、3g有機硅烷消泡劑(均為聚二甲基硅氧烷)，并 加入到清潔、干燥的并有冷卻水套的第二反應容器；然后運行第二反應容器的冷卻水套，將 第二反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第二反應容器中的物料進行攪拌(攪 拌速度為2000rpm(轉/分鐘)，攪拌時間為15分鐘)，得到第二半成品膠料；(5)稱取Ig氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液(這種氨基甲酸酯類化 合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯類化合物的重量百分比含量為52% )；然后將 經步驟(3)研磨的2200g第一半成品膠料、步驟(4)得到的133g第二半成品膠料、氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清潔、干燥并具有冷卻水套及抽真空設備的 第三反應容器中；然后運行第三反應容器的冷卻水套，將第三反應容器內的物料的溫度控 制在45°C以下，并對第三反應容器中的物料進行攪拌(攪拌速度為2500rpm(轉/分鐘)， 攪拌時間為30分鐘)，得到第三半成品膠料；(6)運行第三反應容器的抽真空設備，在真空條件下(絕對氣壓低于IOOpa)對第 三半成品膠料脫泡30分鐘，得到高消泡性環氧樹脂封裝材料。得到的高消泡性環氧樹脂封裝材料的組成為1000g液體環氧樹脂、80g雙氰胺、 IOg非導電性碳黑、IOg烷基縮水甘油醚、400g 二氧化硅、800g氫氧化鋁、30g改性咪唑類促 進劑、3g有機硅烷消泡劑、Ig氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液。上述實施例1、2和3中，假定在攪拌和研磨過程中，膠料沒有損失。但實際生產 中，攪拌和研磨過程中，膠料是有損失的，因此在步驟(5)進行稱重時，應根據膠料的損失 率，相應地減少氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液的用量，以獲得預定組分配比 的高消泡性環氧樹脂封裝材料。
權利要求
一種高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征在于由下述重量配比的組分組成液體環氧樹脂100份；雙氰胺5～9份；氨基甲酸酯類化合物的N 甲基吡咯烷酮溶液0.05～0.5份；改性咪唑類促進劑1～5份；非導電性碳黑0.1～1份；烷基縮水甘油醚0～5份；有機硅烷消泡劑0.05～0.5份；二氧化硅40～80份；氫氧化鋁40～80份。
2.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述液體環氧樹脂 是粘度為10000 20000cps、環氧當量為180 200的雙酚A型環氧樹脂和粘度為2000 4000cps、環氧當量為160 175的雙酚F型環氧樹脂中的一種或兩者的組合。
3.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述氨基甲酸酯類 化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液中，氨基甲酸酯類化合物的重量百分比含量為48 55%。
4.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述改性咪唑類促 進劑是2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十七烷基咪唑、1-芐基-2-甲 基咪唑、2-乙基咪唑、1-氰乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸酯、2，4_ 二氨基-6-[2’ -甲基咪 唑-(1，)1-乙基-S-三嗪、2，4_ 二氨基-6-[2，-甲基咪唑-(1，)1-乙基-S-三嗪異氰尿 酸二水合物、2-苯基-4，5- 二羥甲基咪唑和2-苯基-4-甲基-5- 二羥甲基咪唑中的一種或 其中多種的組合。
5.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述烷基縮水甘油 醚是C12-C14烷基縮水甘油醚和正丁基縮水甘油醚中的一種或其中多種的組合。
6.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述有機硅烷消泡 劑是聚二甲基硅氧烷和聚醚改性有機硅消泡劑中的一種或者兩者的混合物。
7.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述二氧化硅是熔 融二氧化硅，其粒徑在50 μ m以下，其中90% (重量)的熔融二氧化硅的粒徑在1 23 μ m 之間。
8.根據權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征是所述氫氧化鋁是疏 水型氫氧化鋁，其粒徑在50 μ m以下，其中90% (重量)的疏水型氫氧化鋁的粒徑在1 17 μ m之間。
9.權利要求1所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法，其特征在于依次包括下 述步驟(1)分別對二氧化硅和氫氧化鋁進行干燥，去除二氧化硅和氫氧化鋁中的水分；(2)按重量計，稱取90份液體環氧樹脂、5 9份雙氰胺、0.1 1份非導電性碳黑、0 5份烷基縮水甘油醚、40 80份二氧化硅、40 80份氫氧化鋁，并加入到清潔、干燥并具有 冷卻水套的第一反應容器中；然后運行第一反應容器的冷卻水套，將第一反應容器內的物 料的溫度控制在50°C以下，并對第一反應容器中的物料進行攪拌；攪拌結束后得到第一半 成品膠料；(3)從第一反應容器中取出步驟(2)得到的第一半成品膠料，使用三輥研磨機對步驟 (2)得到的第一半成品膠料進行研磨；(4)按重量計，稱取10份液體環氧樹脂、1 5份改性咪唑類促進劑、0.05 0. 5份有 機硅烷消泡劑，并加入到清潔、干燥的并有冷卻水套的第二反應容器；然后運行第二反應容 器的冷卻水套，將第二反應容器內的物料的溫度控制在50°C以下，并對第二反應容器中的 物料進行攪拌，得到第二半成品膠料；(5)按重量計，稱取0.05 0. 5份氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液；然后 將經步驟(3)研磨的第一半成品膠料、步驟⑷得到的第二半成品膠料、氨基甲酸酯類化合 物的N-甲基吡咯烷酮溶液加入到清潔、干燥并具有冷卻水套及抽真空設備的第三反應容 器中；然后運行第三反應容器的冷卻水套，將第三反應容器內的物料的溫度控制在50°C以 下，并對第三反應容器中的物料進行攪拌，得到第三半成品膠料；(6)運行第三反應容器的抽真空設備，在真空條件下對第三半成品膠料脫泡30 60分 鐘，得到高消泡性環氧樹脂封裝材料。
10.根據權利要求9所述的高消泡性環氧樹脂封裝材料的制備方法，其特征在于步驟 (2)中，攪拌速度為1000 3000轉/分鐘，攪拌時間為10 30分鐘。
全文摘要
一種高消泡性環氧樹脂封裝材料，其特征在于由下述重量配比的組分組成液體環氧樹脂100份；雙氰胺5～9份；氨基甲酸酯類化合物的N-甲基吡咯烷酮溶液0.05～0.5份；改性咪唑類促進劑1～5份；非導電性碳黑0.1～1份；烷基縮水甘油醚0～5份；有機硅烷消泡劑0.05～0.5份；二氧化硅40～80份；氫氧化鋁40～80份。本發明還提供上述高消泡性環氧樹脂封裝材料的一種制備方法。本發明的高消泡性環氧樹脂封裝材料具有下述優點在應用過程中具有適中的流動性以及高消泡能力，固化后表面光滑平整、無泡坑，固化物內部密實、無氣孔殘留；固化溫度適中，固化后具有良好的耐熱性、良好的電絕緣性以及較強的粘結力。
文檔編號C08K3/04GK101948672SQ20101028428
公開日2011年1月19日 申請日期2010年9月11日 優先權日2010年9月11日
發明者周博軒, 周振基 申請人:汕頭市駿碼凱撒有限公司