一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及金剛石磨具的工業技術領域，具體涉及一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶。
【背景技術】
[0002]隨著對玻璃、陶瓷、合金涂層等硬脆材料加工質量要求的逐漸提高，以及工件形狀日趨復雜。采用剛性金剛石磨削工具，很難使被加工面保持原來的各種異型面形狀;普通磨料(碳化硅和剛玉)涂附磨具，由于硬度不夠，對大部分硬脆的工件難以加工。而金剛石涂附磨具兼具有超硬材料“硬”和涂附磨具“柔”的雙重特性，是“剛”和“柔”的最佳組合，提高了加工效率，能夠很好的與磨削表面相吻合，復雜曲面也能輕松勝任。
[0003]目前，市場上有樹脂結合劑超硬涂附磨具的出現，如本申請人之前授權的專利號為ZL200820104591.7的實用新型專利、專利號為ZL201110236048.9的發明專利，公開了一種平面型金剛石磨輪和“毛刺”結構的超硬涂附磨具，但由于樹脂結合劑本身的耐熱性、耐磨性差，在磨削過程中金剛石容易脫落，從而影響磨具使用壽命。而專利申請號為201010256631.1和201310138049.9公開的金屬結合劑金剛石砂帶適合干、濕兩用，磨削工作層通常成不連續分布，工作層之間的空隙有利于排肩和散熱，提高了砂帶的柔韌性和加工質量，但在汽車玻璃磨邊等使用過程中往往砂帶邊緣部分磨損快，導致中間部分未充分利用而由于砂帶寬度變窄而報廢，同時，“孤立”間斷的微磨粒群單元在磨削過程中也很容易脫落，引起磨帶的失效，從而影響金剛石柔性磨帶的推廣和應用。
【實用新型內容】
[0004]本實用新型所要解決的技術問題是提供一種具有等磨耗的金剛石柔性磨帶，在磨削過程中達到同步磨損，有效的降低磨削工作層的脫落，從而提高金剛石柔性磨帶的使用壽命O
[0005]為了達到上述目的，本實用新型一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶采取的技術方案是，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體和磨削工作層，所述基體上開設有若干細孔，基體的表面和細孔孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層;所述磨削工作層由固接于電沉積金屬鍍層上的若干個超硬細粒和超硬粗粒組成;所述超硬細粒均勻分布于電沉積金屬鍍層左、右兩邊緣部分的表面上，所述超硬粗粒均勻分布于電沉積金屬鍍層中間部分的表面上，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構;所述基體上的電沉積金屬鍍層表面經過粗化處理后與磨削工作層機械鑲嵌結合于一體。
[0006]為了達到更好的結合強度，所述細孔孔徑為20μπι?35μπι，每個細孔之間的間距為40μπι ?50μπιο
[0007]為了達到更加合理同步磨損，所述磨削工作層的兩邊緣部分與中間部分之間的厚度差不超過10 %。
[0008]為了達到更理想的切割與抗磨效能，所述超硬細粒和超硬粗粒的粒徑分別為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒之間的間距為
0.6mmο
[0009]上述方案中，所述超硬細粒和超硬粗粒均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。
[0010]與現有技術相比，本實用新型的有益效果在于:
[0011]本實用新型的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶有效的提高磨削工作層與基體的機械結合強度，并使其磨削工作層形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構，在使用過程中，使磨削工作層達到均勻磨損，降低了磨削工作層上磨削單元脫落的可能性，從而提高了使用壽命。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種實施方式的結構示意圖；
[0013]圖2為圖1中磨削工作層的展開圖；
[0014]圖3為圖1中凸字形的磨削工作層結構示意圖；
[0015]圖4為圖1實施方式中基體的結構示意圖；
[0016]圖5為圖1實施方式中夾具及電極的布局示意圖。
[0017]圖中標號為:1、基體;2、磨削工作層;3、細孔;4、電沉積金屬鍍層;5、超硬細粒;6、超硬粗粒;7、夾具;8、陽極板。
【具體實施方式】
[0018]以下結合實施例對本實用新型作進一步說明，但本實用新型并不局限于這些實施例。
[0019]—種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體I和磨削工作層2，所述基體I上開設有若干細孔3，基體I的表面和細孔3孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層4;所述磨削工作層2由固接于電沉積金屬鍍層4上的若干個超硬細粒5和超硬粗粒6組成;所述超硬細粒5均勻分布于電沉積金屬鍍層4左、右兩邊緣部分的表面上，所述超硬粗粒6均勻分布于電沉積金屬鍍層4中間部分的表面上，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構;所述基體I上的電沉積金屬鍍層4表面經過粗化處理后與磨削工作層2機械鑲嵌結合于一體。
[0020]所述細孔3孔徑為20μηι?35μηι，每個細孔3之間的間距為40μηι?50μηι。
[0021]所述磨削工作層2的兩邊緣部分與中間部分之間的厚度差不超過10%。
[0022]所述超硬細粒5和超硬粗粒6的粒徑分別為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒5之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒6之間的間距為0.6mm。
[0023]所述超硬細粒5和超硬粗粒6均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層4為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。
[0024]—種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法，其特征在于采取如下工藝步驟:
[0025]①、基體打孔，基體I采用不銹鋼片為電鍍基材，利用激光光源在不銹鋼片打出孔徑為20μηι?35μηι、間距為40μηι?50μηι的細孔3 ；
[0026]②、基體電沉積，在基體I電沉積過程中，使基體I表面上與其面上開設的細孔3孔內沉積有部分金屬，形成電沉積金屬鍍層4;
[0027]③、基體表面粗化處理，使用500?800目的砂紙輕輕打磨電沉積金屬鍍層4的一面，使其表面產生均勻、細微的打磨劃痕；
[0028]④、基體點陣絕緣處理，在電鍍基材上涂附一層絕緣膠，用水沖掉需要電鍍的點陣圓點上的絕緣膠，其它地方絕緣膠則殘留在電鍍基材上，從而得到精密有序點陣排布電鍍基材；
[0029]⑤、將經點陣絕緣處理的基體I包裹在一個帶有圓狀絕緣擋板的圓桶形夾具7外表面，并將經過表面預處理的超硬細粒5和超硬粗粒6分別均勻鑲嵌于電沉積金屬鍍層4的左、右兩邊緣部位和中間部位，在電沉積的預鍍鑲嵌的過程中，電鍍基材的正上方添加陽極板8，用于減弱電鍍邊緣效應，增強電鍍基材中間部位的電力線分布，使得中間部位的厚度大于其兩邊緣的厚度，形成凸字形結構的磨削工作層2。
[0030]上述方案中，所述磨削工作層2的兩邊緣部分與中間部分之間的厚度差不超過
10% O
[0031 ] 上述方案中，所述超硬細粒5和超硬粗粒6的粒徑分別為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒5之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒6之間的間距為0.6mm。
[0032]上述方案中，所述超硬細粒5和超硬粗6粒均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層4為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。
[0033]當然，上面只是結合附圖對本實用新型優選的【具體實施方式】作了詳細描述，并非以此限制本實用新型的實施范圍，凡依本實用新型的原理、構造以及結構所作的等效變化，均應涵蓋于本實用新型的保護范圍內。
【主權項】
1.一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體(I)和磨削工作層(2)，其特征在于:所述基體(I)上開設有若干細孔(3)，基體(I)的表面和細孔(3)孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層(4);所述磨削工作層(2)由固接于電沉積金屬鍍層(4)上的若干個超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)組成;所述超硬細粒(5)均勻分布于電沉積金屬鍍層(4)左、右兩邊緣部分的表面上，所述超硬粗粒(6)均勻分布于電沉積金屬鍍層(4)中間部分的表面上，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構;所述基體(I)上的電沉積金屬鍍層(4)表面經過粗化處理后與磨削工作層(2)機械鑲嵌結合于一體。2.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于:所述細孔(3)孔徑為20μηι?35μηι，每個細孔(3)之間的間距為40μηι?50μηι。3.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于:所述磨削工作層(2)的兩邊緣部分與中間部分之間的厚度差不超過10%。4.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于:所述超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)的粒徑分別為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒(5)之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒(6)之間的間距為0.6mm。5.根據權利要求1?4中任意一項所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于:所述超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層(4)為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。
【專利摘要】本實用新型公開了一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體和磨削工作層，所述基體的表面及其表面上開設的細孔孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層；所述磨削工作層由分別固接于電沉積金屬鍍層左、右兩邊緣部分的表面的若干個超硬細粒和中間部分的表面上的超硬粗粒組成，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構；所述基體上的電沉積金屬鍍層表面與磨削工作層機械鑲嵌結合于一體。本實用新型的金剛石柔性磨帶在使用過程中，磨削工作層能達到均勻磨損，降低了磨削工作層上磨削單元脫落的可能性，從而提高了使用壽命。
【IPC分類】B24D11/04
【公開號】CN205237856
【申請號】CN201521129603
【發明人】肖樂銀, 林峰, 潘曉毅, 陳超, 陳家榮, 胡喬帆, 秦建新, 謝德龍, 蘇鈺, 彭少波, 程煜
【申請人】中國有色桂林礦產地質研究院有限公司
【公開日】2016年5月18日
【申請日】2015年12月30日