一種晶片切割機的制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種晶片切割機，包括主座、升降組件和切割組件；所述主座包括升降槽和切割區域；所述升降槽自上而下延伸；所述切割組件安裝在切割區域中；所述切割組件包括至少一對主軸和纏繞在至少一對主軸上的切割線；所述切割線水平布設在切割區域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉子和套筒；所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上；所述定子套設在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接；所述外轉子套設定子；所述套筒套設在外轉子上，并與外轉子固定連接；該晶片切割機的主軸采用外轉子技術，并改進了主軸的結構，一個主軸即可帶動運作，解決了傳統的切割機主軸結構復雜、運作不便的缺陷。
【專利說明】
_種晶片切割機
技術領域
[0001]本發明涉及一種晶片切割機，屬于工業加工設備領域。
【背景技術】
[0002]硅晶片是微電子技術和太陽能光伏產業的重要元件，隨著太陽能光伏產業的蓬勃發展，市場對硅晶片的需求不斷增長，對硅晶片切割機的切割能力要求也不斷增長。傳統的硅晶片切割機一個導輪的運動需要兩個主軸，導輪和前后軸承箱主軸之間利用角接觸球面滑動軸承定心，通過拉桿、鎖緊螺母進行聯接并保證同軸，電機驅動后軸承箱主軸運轉，后軸承箱主軸通過扭力銷將動力傳遞給導輪，從而帶動導輪作旋轉運動。傳統的硅晶片切割機結構較復雜，體積大，笨重，占用空間多，機床維護成本較高。

【發明內容】

[0003]為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種晶片切割機，晶片切割機的主軸采用外轉子技術，并改進了主軸的結構，一個主軸即可帶動運作，解決了傳統的切割機主軸結構復雜、運作不便的缺陷。
[0004]實現本發明的目的可以通過采取如下技術方案達到:一種晶片切割機，包括主座、升降組件和切割組件;所述主座包括升降槽和切割區域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割組件安裝在切割區域中；所述升降組件包括牽引件和升降電機;所述升降電機安裝在主座上，其與牽引件電性連接;所述牽引件安裝在升降槽中，并沿升降槽上下移動;所述切割組件包括至少一對主軸和纏繞在至少一對主軸上的切割線;所述切割線水平布設在切割區域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉子和套筒;所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上;所述軸承套設在支撐軸芯的前后端;所述定子套設在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接;所述外轉子套設定子;所述套筒套設在外轉子上，并與外轉子固定連接。
[0005]作為優選，所述牽引件為夾持式牽引件。
[0006]作為優選，所述主軸為兩對，為第一主軸組和第二主軸組;所述第二主軸組安裝在第一主軸組的下方。
[0007]作為優選，所述主軸為電主軸。
[0008]作為優選，所述切割線為切割鋼線。
[0009]作為優選，所述軸承通過鎖緊螺母進行軸向定位。
[0010]作為優選，所述套筒的表面設有凹槽;所述切割線嵌設在凹槽中。
[0011]相比現有技術，本發明的有益效果在于:
[0012]1、本發明把外轉子的技術應用到硅晶片切割機的領域，結合電主軸，利用通電后定子產生的磁場，使外轉子轉動，同時帶動套筒轉動，只需一個主軸可直接拉動切割線的一端，改變了傳統硅晶片切割機前軸承箱主軸和后軸承箱主軸帶動一個導輪的結構，導輪拉動切割線的一端，大大減少了機臺的占地面積，降低了機臺的制造成本和運輸成本；
[0013]2、本發明把傳統的機械主軸改制成電主軸，使得主軸可以達到更高的精度，且主軸體積小，重量輕。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的結構示意圖；
[0015]圖2為本發明電主軸的結構示意圖；
[0016]其中，1、主座；11、升降槽;12、切割區域;2、升降組件;21、牽引件;22、升降電機;3、切割組件；31、電主軸；31a、第一電主軸組；31b、第二電主軸組；311、支撐軸芯；312、軸承；313、定子;314、外轉子;315、套筒;3151、凹槽;316、鎖緊螺母;32、切割鋼線。
【具體實施方式】
[0017]下面，結合附圖以及【具體實施方式】，對本發明做進一步描述:
[0018]參照圖1并結合圖2，一種晶片切割機，包括主座1、升降組件2和切割組件3;所述主座I包括升降槽11和切割區域12;所述升降槽11自上而下延伸;所述切割組件3安裝在切割區域12中；所述升降組件2包括牽引件21和升降電機22;所述升降電機22安裝在主座I上，其與牽引件21電性連接;所述牽引件21安裝在升降槽11中，并沿升降槽11上下移動;所述切割組件3包括兩對電主軸31和分別纏繞在兩對電主軸31上的切割鋼線32;所述兩對電主軸31為第一電主軸組31a和第二電主軸組31b;所述第二電主軸組31b安裝在第一電主軸組31a的下方;所述切割鋼線32水平布設在切割區域12中，切割鋼線32的兩端由電主軸31牽引；所述電主軸31包括支撐軸芯311、軸承312、定子313、外轉子314和套筒315;所述支撐軸芯311的兩端固定連接在主座I上;所述軸承312套設在支撐軸芯311的前后端;所述軸承312通過鎖緊螺母316進行軸向定位;所述定子313套設在支撐軸芯311的外部，并與支撐軸芯311固定連接;所述外轉子314套設定子313;所述套筒315套設在外轉子314上，并與外轉子314固定連接;所述套筒315的表面設有凹槽3151;所述切割鋼線32嵌設在凹槽3151中。
[0019]將晶片切割機接入三相電源，定子313通電后產生磁場，外轉子314置于磁場中，在磁場中獲得一個轉動力矩，外轉子314帶動套筒315轉動;套筒315轉動時，由一對電主軸31牽引切割鋼線32的兩端，一對電主軸31同向轉動，牽引切割鋼線32往復運動，切割鋼線32可對硅錠進行切割成為晶片。將硅錠固定在牽引件21上，升降電機22驅動牽引件21沿升降槽11上下移動，控制硅錠進入切割區域12。第一主軸組31a和第二主軸組可同時運作，分別對硅錠進行切割，提高工作效率。
[0020]本發明采用電主軸31直接拉動切割鋼線32，該電主軸31采用外轉子314，內部為固定的支撐軸芯311，外部是由外轉子314帶動套筒315轉動，運轉時精度高，切割準確。
[0021]對于本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應該屬于本發明權利要求的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種晶片切割機，包括主座、升降組件和切割組件；其特征在于:所述主座包括升降槽和切割區域;所述升降槽自上而下延伸;所述切割組件安裝在切割區域中；所述升降組件包括牽引件和升降電機;所述升降電機安裝在主座上，其與牽引件電性連接;所述牽引件安裝在升降槽中，并沿升降槽上下移動;所述切割組件包括至少一對主軸和纏繞在至少一對主軸上的切割線;所述切割線水平布設在切割區域中，切割線的兩端由主軸牽引；所述主軸包括支撐軸芯、軸承、定子、外轉子和套筒;所述支撐軸芯的兩端固定連接在主座上;所述軸承套設在支撐軸芯的前后端;所述定子套設在支撐軸芯的外部，并與支撐軸芯固定連接;所述外轉子套設定子;所述套筒套設在外轉子上，并與外轉子固定連接。2.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述牽引件為夾持式牽引件。3.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述主軸為兩對，為第一主軸組和第二主軸組;所述第二主軸組安裝在第一主軸組的下方。4.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述主軸為電主軸。5.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述切割線為切割鋼線。6.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述軸承通過鎖緊螺母進行軸向定位。7.如權利要求1所述的晶片切割機，其特征在于:所述套筒的表面設有凹槽;所述切割線嵌設在凹槽中。
【文檔編號】B28D5/04GK106042202SQ201610472796
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年6月22日
【發明人】雷群, 梁桂轉
【申請人】廣州市昊志機電股份有限公司