一種智能化晶片切割機床的制作方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及機械切割領域，具體為一種智能化晶片切割機床。
【背景技術】
[0002]元素硅是一種灰色、易碎、四價的非金屬化學元素。地殼成分中27.8%是硅元素構成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發現硅元素。硅晶片又稱晶圓片，是由硅錠切割而成的，通過專門的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，被廣泛應用于集成電路的制造。
[0003]硅晶片的制造過程一般包括摻雜、熔融、切割、研磨、刻蝕和清洗，摻雜硅錠生長需要大塊的純凈多晶硅，將這些塊狀物連同少量的特殊II1、V族元素放置在石英坩禍中，這稱為摻雜。加入的摻雜劑使那些長大的硅錠表現出所需要的電特性;熔融然后將這些物質加熱到硅的熔點一攝氏1420度之上。一旦多晶硅和摻雜劑混合物熔解，便將單晶硅種子放在熔解物的上面，只接觸表面。種子與要求的成品硅錠有相同的晶向；切割，硅錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦通過檢查，就將硅錠切割成晶圓片。由于硅很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷；研磨，切割晶圓片后，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片并幫助釋放切割過程中積累的應力;研磨后，進入刻蝕和清洗工藝，使用氫氧化鈉、乙酸和硝酸的混合物以減輕磨片過程中產生的損傷和裂紋。關鍵的倒角工藝是要將晶圓片的邊緣磨圓，徹底消除將來電路制作過程中破損的可能性。倒角后，要按照最終用戶的要求，經常需要對邊緣進行拋光，提高整體清潔度以進一步減少破損。
[0004]半導體或芯片是由硅生產出來的。晶圓片上刻蝕出數以百萬計的晶體管，這些晶體管比人的頭發要細小上百倍。半導體通過控制電流來管理數據，形成各種文字、數字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個人使用。這些應用有些是日常應用，如計算機、電信和電視，還有的應用于先進的微波傳送、激光轉換系統、醫療診斷和治療設備、防御系統和NASA航天飛機。
[0005]由于晶片的切割對工藝和設備要求很高，導致現在的生產工藝效率較低、成本很高，間接導致使用晶片的電子設備價格居高不下。

【發明內容】

[0006]針對上述問題，本發明的目的是提供一種智能化晶片切割機床，采用智能化控制模塊，提高切割精度，同時優化切割機床的模塊和設計，使切割工作效率提高、自動化程度好、實現智能化加工工作方式。
[0007]為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案一種智能化晶片切割機床，其包括，車床本體I，切割架2，滑軌3，升降架4，切割臂5，固定件6，馬達7，傳動軸8，轉輪9，切割刀具10，工作臺11，托盤12，風機13，清洗室14，第一機械臂15，第二機械臂16，置物臺17，倉室18，操作臺19，控制模塊20。
[0008]所述車床本體I一端設置有切割架2，所述切割架2上設置有滑軌3，所述滑軌3與升降架4滑動連接，所述升降架4與切割臂5通過固定件6固定連接，所述切割臂5內部設置有馬達7，所述馬達7與傳動軸8固定連接，所述傳動軸8與轉輪9連接，所述轉輪9與切割刀具10固定連接，所述車床本體I 一端設置有工作臺11，所述工作臺11上面設置有托盤12，所述車床本體I上端設置有清洗室14、第一機械臂15、第二機械臂16、置物臺17、倉室18，所述車床本體I側面設置有操作臺19，所述車床本體I內部設置有控制模塊20，所述清洗室14設置有風機13，所述操作臺19與控制模塊20連接，所述控制模塊20與馬達7、工作臺11、風機13、第一機械臂15、第二機械臂16分別連接。
[0009]所述滑軌3為豎向滑軌，成對設置。
[0010]所述工作臺11內部設置有電機，可帶動工作臺11移動。
[0011]所述托盤12上設置有固定裝置，可固定放到上面的晶片。
[0012]所述倉室18設置有彈出裝置，定時彈出晶片到置物臺17上。
[0013]本發明的有益效果
1、本發明引入智能化控制模塊，實現智能化作業工作方式。
[0014]2、提高了切割機床的切割精度和自動化程度。
[0015]3、優化切割機床的模塊和設計，使切割工作更有效率；
4、提高了切割成功率，減少了很多人為情緒所帶來的影響，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]針對上述問題，本發明的目的是提供一種智能化晶片切割機床，采用智能化控制模塊對機床進行控制，提高切割精度，同時優化切割機床的模塊和設計，使切割工作效率提高、自動化程度好、實現智能化加工工作方式。
[0018]為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案
一種智能化晶片切割機床，其包括，車床本體I，切割架2，滑軌3，升降架4，切割臂5，固定件6，馬達7，傳動軸8，轉輪9，切割刀具10，工作臺11，托盤12，風機13，清洗室14，第一機械臂15，第二機械臂16，置物臺17，倉室18，操作臺19，控制模塊20。
[0019]所述車床本體I一端設置有切割架2，所述切割架2上設置有滑軌3，所述滑軌3與升降架4滑動連接，所述升降架4與切割臂5通過固定件6固定連接，所述切割臂5內部設置有馬達7，所述馬達7與傳動軸8固定連接，所述傳動軸8與轉輪9連接，所述轉輪9與切割刀具10固定連接，所述車床本體I 一端設置有工作臺11，所述工作臺11上面設置有托盤12，所述車床本體I上端設置有清洗室14、第一機械臂15、第二機械臂16、置物臺17、倉室18，所述車床本體I側面設置有操作臺19，所述車床本體I內部設置有控制模塊20，所述清洗室14設置有風機13，所述操作臺19與控制模塊20連接，所述控制模塊20與馬達7、工作臺11、風機13、第一機械臂15、第二機械臂16分別連接。
[0020]所述滑軌3為豎向滑軌，成對設置。
[0021]所述工作臺11內部設置有電機，可帶動工作臺11移動。
[0022]所述托盤12上設置有固定裝置，可固定放到上面的晶片。
[0023]所述倉室18設置有彈出裝置，定時彈出晶片到置物臺17上。
[0024]下面結合附圖及實施例，對本發明做進一步詳細說明
圖1中，1-車床本體，2-切割架，3-滑軌，4-升降架，5-切割臂，6-固定件，7-馬達，8-傳動軸，9-轉輪，10-切割刀具，11-工作臺，12-托盤，13-風機，14-清洗室，15-第一機械臂，16-第二機械臂，17-置物臺，18-倉室，19-操作臺，20-控制模塊。
[0025]如圖1所示，所述車床本體I一端設置有切割架2，所述車床本體I與切割架2垂直，所述切割架2上設置有一對豎向設置的滑軌3，所述滑軌3與升降架4滑動連接，所述升降架4與切割臂5通過固定件6固定連接，所述切割臂5內部設置有馬達7，所述馬達7輸出端與傳動軸8上端固定連接，所述傳動軸8下端與轉輪9連接，所述轉輪9與切割刀具10固定連接，所述切割刀具10設置在轉輪9的邊緣，所述車床本體I 一端設置有工作臺11，所述工作臺11上面設置有托盤12，所述車床本體I上端設置有清洗室14、第一機械臂15、第二機械臂16、置物臺17、倉室18，所述車床本體I側面設置有操作臺19，所述車床本體I內部設置有控制模塊20，所述清洗室14設置有風機13，所述操作臺19與控制模塊20連接，所述控制模塊20與馬達7、工作臺11、風機13、第一機械臂15、第二機械臂16分別連接。
[0026]使用實施例
待切割的晶片放置在倉室18中，倉室18定時彈出一塊晶片到置物臺17上，第一機械臂15將晶片從置物臺17移動到托盤12上，升降架4帶動切割臂5下降，馬達7工作，帶動切割刀具10工作;切割結束后，升降架4帶動切割臂5升起，第二機械臂16將晶片從托盤12移動到清洗室14，風機13工作完成除塵清洗，之后晶片被取走進入下一道工序。
[0027]最后說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案而非限制，本領域普通技術人員對本發明的技術方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本發明技術方案的精神和范圍，均應涵蓋在本發明的權利要求范圍當中。
【主權項】
1.一種智能化晶片切割機床，其特征在于，其包括，車床本體(1)，切割架(2)，滑軌(3)，升降架(4)，切割臂(5)，固定件(6)，馬達(7)，傳動軸(8)，轉輪(9)，切割刀具(10)，工作臺(11)，托盤(12)，風機(13)，清洗室(14)，第一機械臂(15)，第二機械臂(16)，置物臺(17)，倉室(18)，操作臺(19)，控制模塊(20); 所述車床本體(1) 一端設置有切割架(2)，所述切割架(2)上設置有滑軌(3)，所述滑軌(3)與升降架(4)滑動連接，所述升降架(4)與切割臂(5)通過固定件(6)固定連接，所述切割臂(5)內部設置有馬達(7)，所述馬達(7)與傳動軸(8)固定連接，所述傳動軸(8)與轉輪(9)連接，所述轉輪(9)與切割刀具(10)固定連接，所述車床本體(1) 一端設置有工作臺(11)，所述工作臺(11)上面設置有托盤(12)，所述車床本體(1)上端設置有清洗室(14)、第一機械臂(15)、第二機械臂(16)、置物臺(17)、倉室(18)，所述車床本體(1)側面設置有操作臺(19)，所述車床本體(1)內部設置有控制模塊(20)，所述清洗室(14)設置有風機(13)，所述操作臺(19)與控制模塊(20)連接，所述控制模塊(20)與馬達(7)、工作臺(11)、風機(13)、第一機械臂(15)、第二機械臂(16)分別連接。2.根據權利要求1所述的一種智能化晶片切割機床，其特征在于，所述滑軌(3)為豎向滑軌，成對設置。3.根據權利要求1所述的一種智能化晶片切割機床，其特征在于，所述工作臺(11)內部設置有電機，可帶動工作臺(11)移動。4.根據權利要求1所述的一種智能化晶片切割機床，其特征在于，所述托盤(12)上設置有固定裝置，可固定放到上面的晶片。5.根據權利要求1所述的一種智能化晶片切割機床，其特征在于，所述倉室(18)設置有彈出裝置，定時彈出晶片到置物臺(17)上。
【專利摘要】本發明涉及機械切割領域，具體為一種智能化晶片切割機床。本發明提供一種晶片切割機床，采用智能化控制模塊對機床進行控制，提高切割精度，同時優化切割機床的模塊和設計，使切割工作更有效率。本發明引入智能化控制模塊，提高切割機床的切割精度,優化切割機床的模塊和設計，使切割工作更有效率,提高了切割成功率，降低了生產成本。
【IPC分類】B28D7/04, B28D7/00, B28D5/02
【公開號】CN105437392
【申請號】CN201511007326
【發明人】連新蘭, 毛寶占
【申請人】河南廣度超硬材料有限公司
【公開日】2016年3月30日
【申請日】2015年12月30日