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一種tft全貼合模組的加工方法

文檔序號:9209151閱讀:484來源:國知局
一種tft全貼合模組的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明提供了一種全貼合模組的生產加工方法,具體提供了一種使用改性OCA光學膠的TFT全貼合模組的加工方法。
【背景技術】
[0002]隨著生活水平的提高,彩色顯示模組的一個發展趨勢是向TFT全貼合模組的方向發展。而普通的供應商,一般情況都是FOG先與背光組裝成TFT全貼合模組,貼合OCA膠后,再與CTP組裝。這種生產加工方法TFT FOG與背光之間有裝配公差,TFT液晶顯示模塊與CTP間有全貼合公差,易形成全貼合間隙,造成脫泡不良,且OCA膠使用人工或是機器貼附,易存在貼合不準,易存在汽泡等缺點,最終導致裝配的產品TFT FOG與CTP間偏差較大,影響顯示效果,也容易產生較多的氣泡,影響批量化生產的良率。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于克服上述現有技術的不足,提供一種對位精度高,不易溢膠及貼歪產品,貼合氣泡少,加工簡單,易返修,產品良率高等優點的TFT全貼合模組的加工方法。
[0004]本發明采用下述技術方案來實現:一種TFT全貼合模組的加工方法,其特征在于步驟為:
(1)使用印刷網版,將改性OCA光學膠,印刷貼附于FOG的上偏光片表面;
(2)經常溫靜置,預烘烤,加壓脫泡后,使改性OCA光學膠層固化并去除汽泡;
(3)脫泡作業完成后,使用治具將CTP與上偏光片表面印刷了改性OCA光學膠層的FOG進行對位預貼合加工,CTP與FOG具有改性OCA光學膠層的面進行貼合,并使用貼合機進行壓合作業;
(4)使用脫泡爐進行脫泡作業;
(5)經脫泡爐進行脫泡作業后,再使用治具組裝背光。
[0005]所述改性OCA光學膠是是指可在常溫下固化的用于膠結透明光學元件的特種粘膠劑。該改性OCA光學膠具有無色透明、光透過率在98%以上、膠結強度良好等優點。通過向光學膠中增加處理劑,調整光學膠的硬度,密度,收縮率等,使其具備可以在常溫下固化,粘接強度良好、固化收縮率小、耐黃變、硬度偏軟等特性。從而可以通過設計印刷網板,將改性OCA膠印成對應的貼合形狀,待常溫下靜置干燥固化成型后,進行后續貼合處理。
[0006]步驟(3)中使用真空或氣囊式全貼合壓合機進行壓合作業;
本發明的有益效果是:先印刷改性OCA光學膠,固化脫泡后在組裝CTP與F0G,然后再脫泡,最后組裝背光。因為使用改性OCA光學膠,使用網板印刷,存在控膠容易,成形方便,厚度更均勻,經過兩次脫泡,貼合氣泡少,不易溢膠及貼歪產品,具有對位精度高,加工簡單,易返修,廣品良率尚等優點。
【附圖說明】
[0007]圖1?4是本發明的TFT全貼合模組加工過程示意圖。
[0008]在圖中,1.CTP; 2.改性OCA光學膠層;3.FOG ;4.背光;5.印刷網版。
【具體實施方式】
[0009]為了便于理解,下面結合附圖和優選實施例對本發明作詳細說明。
[0010]一種TFT全貼合模組的加工方法,步驟如下:
(1).首先使用印刷網版(5)在TFT全貼合模組中的FOG(3)的上偏光片表面印刷改性OCA光學膠層(2),如圖1所示;
(2)經常溫靜置,預烘烤后再進行高溫高壓脫泡作業;使改性OCA光學膠層(2)固化并去除汽泡,加工完成了狀態如圖2所示;
(3)脫泡作業完成后,使用專用貼合治具將CTP(I)與貼合了 OCA光學膠層(2)的FOG
(3)進行對位預貼合加工,CTP (I)與FOG (3)具有OCA光學膠層(2)的面進行貼合,并使用真空或氣囊式全貼合壓合機進行壓合作業;
(4)貼合并壓合后,使用脫泡爐進行高溫高壓脫泡作業,加工后的狀態如圖3所示;
(5)經脫泡爐進行高溫高壓脫泡作業后,再使用治具組裝背光(4),即得到了如圖4所示的TFT全貼合模組。
[0011]所述改性OCA光學膠是指用于膠結透明光學元件(如鏡頭等)的特種粘膠劑。該改性OCA光學膠具有無色透明、光透過率在98%以上、膠結強度良好等優點。通過向光學膠中增加處理劑,調整光學膠的硬度,密度,收縮率等,使其具備可以在常溫下固化,粘接強度良好、固化收縮率小、耐黃變、硬度偏軟等特性。從而可以通過設計印刷網板,將改性OCA光學膠印成對應的貼合形狀,待常溫下靜置干燥固化成型后,進行后續貼合處理。
[0012]以上所述是本發明的優選實施方式,應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本發明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本發明的保護范圍。
【主權項】
1.一種TFT全貼合模組的加工方法,其特征在于步驟為: (1)使用印刷網版,將改性OCA光學膠,印刷貼附于FOG的上偏光片表面; (2)經常溫靜置,預烘烤,加壓脫泡,使改性OCA光學膠層固化并去除OCA 光學膠上汽泡及OCA與偏光片貼合間的汽泡; (3)脫泡作業完成后,使用治具將CTP與上偏光片表面印刷了改性OCA光學膠層的FOG進行對位預貼合加工,CTP與FOG具有改性OCA光學膠層的面進行貼合,并使用貼合機進行壓合作業; (4)使用脫泡爐進行脫泡作業; (5)經脫泡爐進行脫泡作業后,再使用治具組裝背光。2.根據權利要求1所述的一種TFT全貼合模組的加工方法,其特征在于,所述改性OCA光學膠是指可在常溫下固化的用于膠結透明光學元件的特種粘膠劑。3.根據權利要求1所述的一種TFT全貼合模組的加工方法,其特征在于,步驟(3)中使用真空或氣囊式全貼合壓合機進行壓合作業。
【專利摘要】本發明公開了一種TFT全貼合模組的加工方法,先不組裝背光,在TFT全貼合模組中的FOG上偏光片表面,使用印刷網版,將改性OCA光學膠,印刷于其上,經常溫靜置,預烘烤,加壓脫泡后,使用治具將CTP與FOG進行對位預貼合加工,并使用貼合機進行壓合作業,經脫泡爐進行加溫加壓脫泡后,再使用治具組裝背光。本發明的這種加工方法,具有對位精度高,不易溢膠及貼歪產品,貼合氣泡少,加工簡單,易返修,產品良率高等優點。
【IPC分類】B32B38/18, B32B37/12
【公開號】CN104924729
【申請號】CN201510326181
【發明人】王剛
【申請人】江西合力泰科技有限公司
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年6月15日
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