聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板技術領域，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品向小型化、高頻化、數字化、高可靠性化的方向發展，目前微波高頻多層電路板在加工過程中采用環氧樹脂板作為粘接片，但是其品種單一，可焊性低，而且介質損耗大，介電常數高，當電路工作頻率在300MHz以上甚至達到1GHz時，穩定性極低。

【發明內容】

[0003]本發明要解決的技術問題是:提供一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，以解決原有工藝生產出來的基板在寬頻率范圍內穩定性不高，以及介質損耗較大等技術問題。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，包括以下步驟:
a、自貯罐區將溶劑、添加劑、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配膠攪拌罐，開啟攪拌、混合均勻后靜置待用；
b、將配制好的膠粘劑投入立式上膠機的含浸槽中，根據需要投入配比量的溶劑以調整膠粘劑的粘度；
C、將玻璃纖維布通過立式上膠機輸送機構在含浸槽中浸膠并進入立式上膠機的烘廂烘干，得到粘接片；
d、粘接片在全自動回流線經裁切、疊置后，與銅箔、鋼板自動組合，通過真空壓機在高溫、高壓條件下自動壓合，然后自動拆解，覆銅箔板經裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板。
[0005]進一步地，所述的膠粘劑各組分的質量百分比含量為，35-90%的聚四氟乙烯乳液，10-65%的玻璃纖維布，0.5-2%的添加劑，余量為溶劑。
[0006]本發明的有益效果是，本發明生產出來的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板具有極低的介電常數和損耗因子，較低的熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好，并且聚四氟乙烯在很寬的頻率范圍內介電常數也相當穩定，因此適用范圍十分廣大。
【具體實施方式】
[0007]—種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，包括以下步驟:
a、自貯罐區將溶劑、添加劑、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配膠攪拌罐，開啟攪拌、混合均勻后靜置待用；
b、將配制好的膠粘劑投入立式上膠機的含浸槽中，根據需要投入配比量的溶劑以調整月父粘劑的粘度； C、將玻璃纖維布通過立式上膠機輸送機構在含浸槽中浸膠并進入立式上膠機的烘廂烘干，得到粘接片；
d、粘接片在全自動回流線經裁切、疊置后，與銅箔、鋼板自動組合，通過真空壓機在高溫、高壓條件下自動壓合，然后自動拆解，覆銅箔板經裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板。
[0008]進一步地，所述的膠粘劑各組分的質量百分比含量為，35-90%的聚四氟乙烯乳液，10-65%的玻璃纖維布，0.5-2%的添加劑，余量為溶劑。
[0009]本發明生產出來的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板是一種專門為印刷線路板設計的復合高頻微波基板，該種材料結合聚四氟乙烯優秀的物理、化學和電氣性能及低介質損耗的特性，與玻璃纖維布及銅箔經過先進的生產工藝及設備加工形成聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板，該材料具有優良的X/Y CET與銅箔CET匹配性，較低的熱膨脹系數，機械、電氣性能同一性及尺寸穩定性好，具有極低的介電常數和損耗因子，聚四氟乙烯在很寬的頻率范圍內介電常數也相當穩定，這使得該材料適用于寬頻應用，是高頻印制線路板理想應用基材。
[0010]當電路工作頻率在300MHz以上時，設計工程師可選擇的材料范圍就大大減小了，本發明所生產出來的板材可以讓射頻工程師方便的設計電路，例如對濾波器的重復設計，網絡匹配，傳輸線的阻抗控制等。由于其低介質損耗的特性，在高頻應用中，該板材更具有普通電路材料不能匹敵的優勢，其介電常數溫度系數幾乎是同類材料中最低的，在寬頻范圍內，其介電常數也相當穩定。
[0011]本發明生產出來的板材主要應用于航空航天、基地天線、微波傳輸、全球定位系統、衛星通信、通信器材轉接器、接收器、信號振蕩器、高速運行計算機、示波器、IC測試儀器等等，高頻通信、高速傳輸、高保密性、高傳送質量、高記憶容量處理等通信和計算機領域。
[0012]本發明通過工藝及設備創新，提高聚四氟乙烯粘接片的浸漬質量，克服在浸漬加工中出現的PTFE粘接片中含有微小氣泡、樹脂膠浸透性差、漏浸、膠含量不均勻等問題，從而使高頻微波基板產品性能更穩定，具有高精度介電常數(公差±0.02)及較低的介質損耗。
[0013]本發明通過真空浸膠方式來使聚四氟乙烯粘接片在加工過程提高PTFE膠液對玻纖布的浸漬性，使膠含量穩定均勻。
[0014]本發明通過對浸漬用樹脂粘度的高精度控制從而改善浸膠的效果及膠含量的均勻性，高精度控制所要達到的目標是:膠液粘度偏差更小，粘度測定反饋及調整得及時。
【主權項】
1.一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，其特征是:所述的生產工藝包括以下步驟: a、自貯罐區將溶劑、添加劑、聚四氟乙烯乳液按照一定的配比泵入配膠攪拌罐，開啟攪拌、混合均勻后靜置待用； b、將配制好的膠粘劑投入立式上膠機的含浸槽中，根據需要投入配比量的溶劑以調整膠粘劑的粘度； C、將玻璃纖維布通過立式上膠機輸送機構在含浸槽中浸膠并進入立式上膠機的烘廂烘干，得到粘接片； d、粘接片在全自動回流線經裁切、疊置后，與銅箔、鋼板自動組合，通過真空壓機在高溫、高壓條件下自動壓合，然后自動拆解，覆銅箔板經裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板。2.根據權利要求1所述的聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，其特征在于:所述的聚四氟乙烯乳液的質量百分比為35-90%，玻璃纖維布為10-65%，添加劑為.0.5-2%，余量為溶劑。
【專利摘要】本發明涉及電路板技術領域，尤其是一種聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板的生產工藝，通過配膠、上膠得到粘接片，然后經裁切、疊置后，與銅箔、鋼板自動組合，通過真空壓機在高溫、高壓條件下自動壓合，然后自動拆解，覆銅箔板經裁切后，即得聚四氟乙烯玻璃纖維覆銅層壓板。本發明克服了傳統的微波電路基板材料難于孔金屬化，在生產線上加工性太差而且工藝復雜等缺點，極易進行切割鉆孔等機械加工，制作工藝也大大簡化，其不僅改進了國內現有PTFE 玻璃布覆銅板的不足，而且也可改變當前國內高頻微波基板主要依賴進口的現狀，滿足國內航空、航天、移動電話接收基站等社會高度信息化，信息處理的高速化發展的需求。
【IPC分類】B32B37/15, B32B37/06, B32B37/10
【公開號】CN104924721
【申請號】CN201510266033
【發明人】趙國平
【申請人】趙國平
【公開日】2015年9月23日
【申請日】2015年5月24日