一種led鋁基電路板的制作方法
【專利摘要】一種LED鋁基電路板，包括鋁基板、銅箔層和絕緣層，所述絕緣層位于銅箔層的下方，絕緣層通過膠粘層固定在鋁基層，其特征在于：所述銅箔層上設置有反光層，所述銅箔層、絕緣層、膠粘層和反光層上設置有通孔。本實用新型在電路板的上表面設置反光層，在電路板上放置LED燈的通孔內壁設置金屬化層，這樣做可以使得LED燈發出的光能達到最大效率的反射，從而提高LED燈具的亮度。
【專利說明】—種LED紹基電路板
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電工領域，具體涉及一種LED鋁基電路板。
【背景技術】
[0002]LED燈是用發光二極管作為光源的燈具，由于發光二極管在相同光亮度下耗電量只有普通燈具的四分之一左右，并且使用的壽命高達10年，在目前提倡低碳經濟的時代，LED燈將越來越受到大家的青睞。由于LED燈壽命長，許多LED燈珠被直接以陣列排列的方式直接焊接在電路板上，為了提高光照亮度，通常又在安裝LED燈珠這一面電路板上涂有白色油墨作為反光。雖然涂上白色油墨有能提高LED燈的亮度，但亮度還并不很高。

【發明內容】

[0003]本實用新型的目的是克服現技術的缺陷和不足，提供一種結構合理、亮度高的LED招基電路板。
[0004]為實現以上目的，本實用新型的技術解決方案是:一種LED鋁基電路板，包括鋁基板、銅箔層和絕緣層，所述絕緣層位于銅箔層的下方，絕緣層通過膠粘層固定在鋁基層，其特征在于:所述銅箔層上設置有反光層，所述銅箔層、絕緣層、膠粘層和反光層上設置有通孔。
[0005]所述通孔的內壁上設置有金屬化層。
[0006]所述通孔的孔口與反光層之間設置有隔離帶。
[0007]所述反光層為鍍鎳層。
[0008]本實用新型與現有技術先比，具有以下優點:
[0009]1、本實用新型在電路板的上表面設置反光層，在電路板上放置LED燈的通孔內壁設置金屬化層，這樣做可以使得LED燈發出的光能達到最大效率的反射，從而提高LED燈具的亮度。
[0010]2、本實用新型采用預設有通孔的反光層、銅箔層、絕緣層來制作鋁基電路板，免去了鉆孔加工的麻煩，工藝簡單，制作成本低，可以保證電路板底部的水平高度一致，確保發光的均勻性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖中:招基板1，銅箔層2，絕緣層3，膠粘層4，反光層5，通孔6，金屬化層7，隔離帶8。
【具體實施方式】
[0013]以下結合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0014]參見圖1，一種LED鋁基電路板，包括鋁基板1、銅箔層2和絕緣層3，所述絕緣層3位于銅箔層2的下方，絕緣層3通過膠粘層4固定在鋁基層1，所述銅箔層2上設置有鍍鎳層作為反光層5，所述銅箔層2、絕緣層3、膠粘層4和反光層5上設置有通孔6，所述通孔6的內壁上設置有金屬化層7，所述通孔6的孔口與反光層5之間設置有隔離帶8，使得反光層5與通孔6隔離開。
【權利要求】
1.一種LED鋁基電路板，包括鋁基板(I)、銅箔層(2 )和絕緣層(3 )，所述絕緣層(3 )位于銅箔層(2)的下方，絕緣層(3)通過膠粘層(4)固定在鋁基層(I )，其特征在于:所述銅箔層(2)上設置有反光層(5)，所述銅箔層(2)、絕緣層(3)、膠粘層(4)和反光層(5)上設置有通孔(6)。
2.根據權利要求1所述的一種LED鋁基電路板，其特征在于:所述通孔(6)的內壁上設置有金屬化層(7)。
3.根據權利要求1所述的一種LED鋁基電路板，其特征在于:所述通孔(6)的孔口與反光層(5)之間設置有隔離帶(8)。
4.根據權利要求1所述的一種LED鋁基電路板，其特征在于:所述反光層(5)為鍍鎳層。
【文檔編號】H05K1/18GK203775529SQ201420038924
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年1月22日 優先權日:2014年1月22日
【發明者】王彬武, 張玉峰, 龍明 申請人:湖北美亞迪精密電路有限公司