專利名稱：一種金屬基電路板及電子設備的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電子產品技術領域，尤其涉及一種金屬基電路板及電子設備。
背景技術：
隨著電子產品的不斷普及和廣泛應用，用戶對電子產品性能的要求也越來越高。以金屬基制作的電路板為例，由于金屬基電路板的生產和制造技術不斷更新和發 展，為了生產不同電子類產品的發展及需求，所設計制造的金屬基電路板從單面板發展到 雙面以及多層板。現有技術中，金屬基電路板主要存在著結合力低、不能承受高壓等問題。在解決結合力低的問題時，現有的生產工藝技術所采用的鋁板表面處理工藝有納 米、刷膠水沾合、尼龍磨刷、陶瓷磨刷、鋁面拉絲等，鋁面拉絲在市場上已推廣，綜合從成本 及效果方面已完全解決鋁板與半固化片的結合力差的問題，但由于表面精糙度比較大，降 低了耐高壓性能。現有技術中，電子產品行業在解決金屬基電路板的不耐高壓問題時，主要是增加 金屬基電路板的絕緣膠厚度，但是這樣做存在的問題就是不僅提高了金屬基電路板的生 產成本，同時也降低了金屬基電路板的導熱性。如何降低金屬基電路板的生產成本，進一步提高了金屬基電路板的抗壓性，是電 子產品技術領域研究的方向之一。

實用新型內容本實用新型實施例的目的在于提供一種金屬基電路板及電子設備，旨在降低金屬 基電路板的生產成本，進一步提高了金屬基電路板的抗壓性。本實用新型的技術方案是這樣實現的，一種金屬基電路板，包括金屬面，所述金屬 面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧 化絕緣層設置在所述金屬面的表面。本實用新型實施例提供的金屬基電路板，其中，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um 之間。本實用新型實施例提供的金屬基電路板，其中，所述氧化膜通過電鍍的方式設置 在所述金屬面的表面。本實用新型實施例還提供一種電子設備，所述電子設備包括一金屬基電路板，所 述金屬基電路板包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一 用于設置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設置在所述金屬面的表面。本實用新型實施例提供的電子設備，其中，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um之 間。本實用新型實施例提供的電子設備，其中，所述氧化膜通過電鍍的方式設置在所 述金屬面的表面。[0015]本實用新型實施例通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化 絕緣層的厚度控制在8-12um之間，所述氧化絕緣層內設置氧化膜，進一步提高了金屬基電 路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產成本。

圖1是本實用新型實施例提供的金屬基電路板的剖面結構圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施 例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋 本實用新型，并不用于限定本實用新型。圖1示出了本實用新型實施例提供的金屬基電路板的結構圖。本實用新型實施例以鋁基板為例進行說明，當然也可以是其他材料的金屬基電路 板，此處不一一列舉。所述鋁基板包括鋁面11，所述鋁面11的表面為粗糙面，所述鋁基板還包括有一氧 化絕緣層12，所述氧化絕緣層設置在所述鋁面11的表面。其中，所述氧化絕緣層12的厚度d在8-12um之間，該氧化絕緣層12用于設置氧 化膜，所述氧化膜通過電鍍的方式設置在所述鋁面11的粗糙表面粗糙上，當然也可以是其 他的連接方式，此處不一一列舉。由于氧化絕緣層12能耐壓500-1000V，因此本實用新型實施例的鋁基板在絕緣膠 耐高壓的基礎上能再提高500-1000V的抗壓力。在具體實施過程中，鋁基板通過以下方式制成首先，將鋁面11水平拉紋后，進行水洗烤干；其次，對鋁基板進行電鍍陽極氧化處理，在處理過程中，注意擦花拉紋面以形成粗 糙面，同時控制氧化絕緣層12的厚度d在8-12um之間；最后，在氧化絕緣層12上鋪上需要的氧化膜進行熱壓成型。本實用新型實施例還提供一種電子設備，所述電子設備包括本實用新型實施例提 供的金屬基電路板，鑒于該金屬基電路板在上文已有詳細的描述，此處不再贅述。本實用新型實施例通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化 絕緣層的厚度控制在8-12um之間，所述氧化絕緣層內設置氧化膜，進一步提高了金屬基電 路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產成本。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求一種金屬基電路板，包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，其特征在于，所述金屬基電路板還包括有一用于設置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設置在所述金屬面的表面。
2.如權利要求1所述的金屬基電路板，其特征在于，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um 之間。
3.如權利要求1所述的金屬基電路板，其特征在于，所述氧化膜通過電鍍的方式設置 在所述金屬面的表面。
4.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括一金屬基電路板，所述金屬基電路板 包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設置氧化膜 的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設置在所述金屬面的表面。
5.如權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述氧化絕緣層的厚度在8-12um之間。
6.如權利要求4所述的電子設備，其特征在于，所述氧化膜通過電鍍的方式設置在所 述金屬面的表面。
專利摘要本實用新型適用于電子產品技術領域，公開了一種金屬基電路板及電子設備，所述金屬基電路板包括金屬面，所述金屬面的表面為粗糙面，所述金屬基電路板還包括有一用于設置氧化膜的氧化絕緣層，所述氧化絕緣層設置在所述金屬面的表面。本實用新型通過在金屬基電路板的粗糙表面增加一層氧化絕緣層，該氧化絕緣層的厚度控制在8-12μm之間，所述氧化絕緣層內設置氧化膜，進一步提高了金屬基電路板的抗壓性，降低了金屬基電路板的生產成本。
文檔編號H05K1/05GK201657497SQ20102015929
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月8日 優先權日2010年4月8日
發明者邵國生 申請人:惠州市綠標光電科技有限公司