一種采用厚膜工藝生產的led驅動電源的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于：所述LED驅動電源采用厚膜電路制作工藝，將依次級聯的濾波整流單元、PFC控制單元以及線性低壓差恒流控制單元進行二次封裝成一芯片。該LED驅動電源采用了厚膜電路制作的工藝，整合了恒流驅動電源整個功能要求，封裝在一塊厚膜電路里，具有體積小，重量輕，密封好，可靠性高的特點，又有恒流精度高，穩定，無電磁波干擾和使用方便等特點。
【專利說明】—種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種LED電源【技術領域】，特別是一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源。
【背景技術】
[0002]LED光源是一種新型的節能，環保，綠色的光源，是一次新光源的革命，是21世紀光源市場上，大家最關心的熱門課題之一。用LED光源做的照明產品，它具有壽命長、光效高，穩定性好，安全無汞，無鎘，低功耗等優點。LED光源做照明產品被世界各國一致公認是未來發展的方向。在上世紀80-90年代，例如美國，德國，日本，韓國以及中國臺灣等地區都在積極開拓LED光源照明產品，但由于技術不夠成熟，質量不夠穩定，再加上LED光源價格昂貴，阻止了 LED光源照明產品的快速發展。
[0003]LED光源照明產品的基本框架有三部分組成:1.LED光源 2.恒流驅動電源
3.外殼結構件(金屬件，陶瓷件，塑膠件)。LED光源涉及到照明產品的亮度，色彩，壽命等。恒流驅動電源涉及到照明產品的電器性能，穩定性，可靠性，壽命等。
[0004]為了充分發揮LED光源照明產品的優勢，減少其故障，恒流驅動電源將進入了重要角色，LED恒流驅動電源質量直接影響LED光源照明產品質量。我們又在LED光源照明產品的市場里發現出現失效故障產品中，約占70%是驅動電源問題，約占20%是線路焊接和結構設計問題，而LED單管和芯片質量問題約占小于10%，從中可以感受到恒流驅動電源產品質量保證的重要性。
[0005]由于LED是敏感的半導體器件，又具有負溫度特性，因而在應用過程中需要對其工作狀態進行穩定性和保護。LED器件對驅動電源的要求非常苛刻，它不同于普通的白熾燈泡，可以直接連接220V的交流電。LED是由2-3V的低壓驅動的，必須要設計復雜的變換電路，而不同用途的LED照明產品，需配備不同的電源適配器，尤其國際市場上客戶對LED驅動電源的效率轉換，恒流精度(變化率)，電源壽命，電磁兼容的要求都非常高。驅動電源在LED照明產品中，具有像人體心臟一般的重要。設計一款好的驅動電源，必須要整合和考慮各個方面的因素，實現最佳最合適的AC-DC轉換的驅動電源。

【發明內容】

[0006]本發明的目的是提供一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，該LED驅動電源采用了厚膜電路制作的工藝，整合了恒流驅動電源整個功能要求，封裝在一塊厚膜電路里，具有體積小，重量輕，密封好，可靠性高的特點，又有恒流精度高，穩定，無電磁波干擾和使用方便等特點。
[0007]本發明采用以下方案實現:一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述LED驅動電源采用厚膜電路制作工藝，將依次級聯的濾波整流單元、PFC控制單元以及線性低壓差恒流控制單元進行二次封裝成一芯片。
[0008]在本發明一實施例中，所述的濾波整流單元，由EMI濾波器和整流橋組成。[0009]在本發明一實施例中，所述的芯片具有9個引腳，其中引腳I和2作為所述濾波整流單元的兩個輸入端，用于接入市電；引腳3和4作為所述濾波整流單元的兩個輸出端；弓丨腳5作為PFC控制單元的正輸出端；引腳6作為線性低壓差恒流控制單元的輸出端；引腳7、引腳8、引腳9為空腳。
[0010]在本發明一實施例中，使用時，所述的引腳3接一電解電容的正極，引腳4接該電解電容的負極。
[0011]在本發明一實施例中，所述芯片從左至右的順序是:引腳4、引腳3、引腳5、引腳1、引腳2、引腳7、引腳8、引腳9、引腳6。
[0012]本發明具備以下有益效果:1、本發明是采用厚膜電路制作工藝，將恒流驅動電源進行二次集成封裝，它具有密封性好，可靠性高特點。2、采用厚膜電路制作工藝，它具有體積小，重量輕，特別適合小空間場合使用。3、驅動電源恒流電流穩定性好，一旦啟動后，恒流電流不隨電源升高而變化。4、無電磁波輻射，無干擾。5、驅動恒流電源自身功耗小，轉換效率高，制作LED光源照明產品無頻閃。6、結構簡單，使用方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1是本發明電路結構示意圖。
[0014]圖2是本發明實施例芯片結構示意圖。
[0015]圖3是本發明另一實施例芯片的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面結合附圖及實施例對本發明做進一步說明。
[0017]如圖1所示，本實施例提供一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述LED驅動電源采用厚膜電路制作工藝，將依次級聯的濾波整流單元、PFC控制單元3以及線性低壓差恒流控制單元4進行二次封裝成一芯片。本發明采用了厚膜電路制作的工藝，整合了恒流驅動電源整個功能要求，封裝在一塊厚膜電路里，采用二次集成封裝技術，完成整個恒流驅動電源功能，它具有體積小，重量輕，密封好，可靠性高的特點，又有恒流精度高，穩定，無電磁波干擾和使用方便等特點。在本發明一實施例中，所述的濾波整流單元，由EMI濾波器I和整流橋2組成。
[0018]值得一提的是，本發明芯片的接入電源可以是220V+30V交流電源，其該芯片輸出電流包括20mA、30mA和60mA，請繼續參見圖2，圖2是20mA、30mA芯片結構示意圖，圖中，所述的芯片具有9個引腳，其中引腳I和2作為所述濾波整流單元的兩個輸入端(即圖中的I點、2點)，用于接入市電；引腳3和4作為所述濾波整流單元的兩個輸出端(即圖中的3點、4點);引腳5 (即圖中的5點)作為PFC控制單元的正輸出端；引腳6 (即圖中的6點)作為線性低壓差恒流控制單元的輸出端；引腳7、引腳8、引腳9為空腳。
[0019]該芯片使用時，所述的引腳3接一電解電容的正極，引腳4接該電解電容的負極。從圖中可以看出所述芯片從左至右的順序是:引腳4、引腳3、引腳5、引腳1、引腳2、引腳7、引腳8、引腳9、引腳6。
[0020]請參見圖3，圖3為60mA芯片引腳圖。該芯片只是引腳的排布順序不一樣，其它連接方式與圖2中的相同。[0021]以上所述僅為本發明的較佳實施例，凡依本發明申請專利范圍所做的均等變化與修飾，皆應屬本發明的涵蓋范圍。
【權利要求】
1.一種采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述LED驅動電源采用厚膜電路制作工藝，將依次級聯的濾波整流單元、PFC控制單元以及線性低壓差恒流控制單元進行二次封裝成一芯片。
2.根據權利要求1所述的采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述的濾波整流單元，由EMI濾波器和整流橋組成。
3.根據權利要求1所述的采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述的芯片具有9個引腳，其中引腳I和2作為所述濾波整流單元的兩個輸入端，用于接入市電；弓丨腳3和4作為所述濾波整流單元的兩個輸出端；引腳5作為PFC控制單元的正輸出端；引腳6作為線性低壓差恒流控制單元的輸出端；引腳7、引腳8、引腳9為空腳。
4.根據權利要求3所述的采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:使用時，所述的引腳3接一電解電容的正極，引腳4接該電解電容的負極。
5.根據權利要求3或4所述的采用厚膜工藝生產的LED驅動電源，其特征在于:所述芯片從左至右的順序是:引腳4、引腳3、引腳5、引腳1、引腳2、引腳7、引腳8、引腳9、引腳6。
【文檔編號】H05B37/02GK103929857SQ201410157043
【公開日】2014年7月16日 申請日期:2014年4月19日 優先權日:2014年4月19日
【發明者】趙桂林, 方立明, 寧利華, 范錦章, 葉永松 申請人:福建省南平市三金電子有限公司