一種屏蔽膜、屏蔽電路板及終端設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種屏蔽膜、屏蔽電路板及終端設備。
【背景技術】
[0002]電磁屏蔽技術是指用導磁或導電材料制成的屏蔽體將電磁干擾能量限制在一定范圍內，用以控制電場、磁場以及電磁波由一個區域對另一個區域的感應或輻射。具體的來說，就是用屏蔽體將電子元件、電路電纜或整個系統的干擾源隔離起來，防止受到外界電磁場的影響或者是干擾電磁場向外擴散。目前，電子裝置中的電子元件通常需要安裝在電路板上，形成固定電路，從而滿足批量生產和優化布局的需求，在對于電路板上的電子元件進行電磁屏蔽時，通常需要使用金屬屏蔽罩，如圖1所示，用金屬屏蔽罩100將電路板200上的電子元件300與外界隔離，再通過壓接或焊接的方式將金屬屏蔽罩100與接地焊盤400連接，使金屬屏蔽罩100接地,從而實現電磁屏蔽的功能。
[0003]現有技術的金屬屏蔽罩具有以下缺陷:首先，在使用壓接方式與接地焊盤連接時，金屬屏蔽罩以較大的面積與接地焊盤接觸，以便于使用螺釘等連接件進行連接，這會導致金屬屏蔽罩和接地焊盤的尺寸過大，不利于在電路板上高密度的安裝電子元件，以實現電子產品的薄型化；通過焊接方式與接地焊盤連接時，為了保證高平整度，需要在金屬屏蔽罩下端設置若干相互間隔的引腳，并通過所述引腳與接地焊盤焊接，由于使用焊接方式時，需要為焊料預留足夠的空間，這同樣會使導致金屬屏蔽罩和接地焊盤的尺寸過大，不以利于電子元件的高密度安裝，其引腳間有空隙，易造成電磁泄漏，降低電磁屏蔽的效果。其次，由于所述金屬屏蔽罩不絕緣，為了避免金屬屏蔽罩使電子元件短路，所述金屬屏蔽罩通常與電子元件間保持一定的距離，這樣就增加了電路板安裝屏蔽罩后的整體厚度，這樣，難以適應終端產品超薄設計要求。
【實用新型內容】
[0004]本發明實施例提供一種屏蔽膜、屏蔽電路板及終端設備，可以減小產品厚度。
[0005]本發明的實施例采用如下技術方案:
[0006]第一方面，本發明實施例提供了一種屏蔽膜，包括第一絕緣層和屏蔽層，所述屏蔽層設置在所述第一絕緣層上，所述第一絕緣層為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，所述屏蔽層為導電或導磁材質。
[0007]結合第一方面，在第一種可能的實現方式中，還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層為柔性絕緣材質，所述屏蔽層位于所述第一絕緣層和第二絕緣層之間。
[0008]結合第一方面，在第二種可能的實現方式中，所述第一絕緣層的材質為聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳綸、滌綸、各向異性導電膠中的任一種。
[0009]結合第一方面的第一種可能，在第三種可能的實現方式中，所述第二絕緣層的材質為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳綸、滌綸中的任一種。
[0010]結合第一方面，在第四種可能的實現方式中，所述屏蔽層為金屬薄片或金屬涂層。
[0011]結合第一方面，在第五種可能的實現方式中，所述屏蔽層的材質可為單質金屬銅、鎳、鉻、鋁、銀、金、鐵、錫中的任一種，不銹鋼，或者由所述單質金屬組成的任一種合金。
[0012]結合第一方面的第五種可能，在第六種可能的實現方式中，所述屏蔽層的厚度在1-5 μ m之間。
[0013]結合第一方面的第一種可能，在第七種可能的實現方式中，還包括離型紙，所述離型紙貼附于所述第二絕緣層上。
[0014]第二方面，本發明實施例還提供一種屏蔽電路板，包括:屏蔽膜，所述屏蔽膜包括第一絕緣層和屏蔽層，所述屏蔽層設置在所述第一絕緣層上，所述第一絕緣層為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，所述屏蔽層為導電或導磁材質；電路板，所述屏蔽膜覆蓋于所述電子元件上表面，所述第一絕緣層與所述電路板的電子元件的上表面貼合，所述屏蔽膜與所述電路板的接地焊盤連接，所述屏蔽層與所述接地焊盤導通，所述電子元件位于所述屏蔽膜、所述電路板和所述電路板的接地焊盤形成的屏蔽腔內。
[0015]結合第二方面，在第一種可能的實現方式中，所述屏蔽膜還包括第二絕緣層，所述第二絕緣層為柔性絕緣材質，所述屏蔽層位于所述第一絕緣層和第二絕緣層之間。
[0016]結合第二方面，在第二種可能的實現方式中，所述第一絕緣層的材質為聚酰亞胺、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳綸、滌綸、各向異性導電膠中的任一種。
[0017]結合第二方面的第一種可能，在第三種可能的實現方式中，所述第二絕緣層的材質為聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚氯乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、芳綸、滌綸中的任一種。
[0018]結合第二方面，在第四種可能的實現方式中，所述第一絕緣層的材質為聚酰亞胺，所述第一絕緣層上與所述接地焊盤對應的位置開設有開口，所述屏蔽膜通過熱壓方式與所述接地焊盤連接，所述屏蔽層在所述開口處所述接地焊盤導通。
[0019]結合第二方面至第二方面的前四種任一可能，在第五種可能的實現方式中，所述屏蔽膜完全包覆所述電子元件的外表面，且所述第一絕緣層還與所述電子元件的側面貼入口 ο
[0020]結合第二方面的第一種可能，在第六種可能的實現方式中，所述第一絕緣層的材質為聚酰亞胺，所述第二絕緣層的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯。
[0021]結合第二方面的第六種可能，在第七種可能的實現方式中，所述第一絕緣層的厚度在8-40 μ m之間，所述第二絕緣層的厚度在80-120 μ m之間。
[0022]結合第二方面的第一種可能，在第八種可能的實現方式中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的材質為聚酰亞胺。
[0023]結合第二方面的第八種可能，在第九種可能的實現方式中，所述第一絕緣層和所述第二絕緣層的厚度均在8-15 μ m之間。
[0024]第三方面，本發明實施例還提供了一種終端設備，包括第二方面至第二方面的第九種可能的實現方式中任一所述的屏蔽電路板。
[0025]本發明實施例所述屏蔽膜為多層結構，第一絕緣層為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，屏蔽層為導電材料，使得在利用屏蔽膜對電路板的電子元件進行屏蔽時，可以將第一絕緣層貼在待屏蔽的電子兀件的上表面，由于第一絕緣層的材質為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，具有絕緣性，使得第一絕緣層與電子元件的上表面貼合后，電子元件不會被第一絕緣層短路，從而可避免在電子元件和屏蔽膜間設置間隙來防止電子元件被短路。因此，可減小電路板在安裝屏蔽膜后的厚度。
【附圖說明】
[0026]圖1為現有技術中屏蔽電路板的結構示意圖；
[0027]圖2為本發明的實施例一的屏蔽膜的結構示意圖；
[0028]圖3為本發明實施例一的屏蔽膜的屏蔽效果的測試結果圖；
[0029]圖4為本發明實施例一的屏蔽膜的接地電阻的測試結果圖；
[0030]圖5為本發明的實施例二的屏蔽電路板的結構示意圖；
[0031]圖6為本發明的實施例三的屏蔽電路板的結構示意圖；
[0032]圖7為本發明的實施例四的屏蔽電路板的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面結合附圖對本發明實施例一種屏蔽膜、屏蔽電路板及終端設備進行詳細描述。
[0034]在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0035]術語“第一”、“第二”僅用于描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發明的描述中，除非另有說明，“多層”的含義是兩層或兩層以上。
[0036]實施例一
[0037]參照圖2，圖2為本發明實施例屏蔽膜的一個具體實施例，本實施例所述的屏蔽膜I包括第一絕緣層101和屏蔽層102，屏蔽層102設置于第一絕緣層101上，第一絕緣層101為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，屏蔽層102為導電材質或導磁材質。
[0038]本實施例所述屏蔽膜I為多層結構，第一絕緣層101為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，屏蔽層102為導電材料，使得在利用屏蔽膜I對電路板的電子元件進行屏蔽時，可以將第一絕緣層101貼在待屏蔽的電子兀件的表面，由于第一絕緣層101的材質為柔性絕緣材質或各向異性導電材質，具有絕緣性，使得第一絕緣層101與電子元件的表面貼合后，電子元件不會被第一絕緣層