一種片式厚膜固定電阻器的包封方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及片式厚膜固定電阻器的制造方法，具體涉及一種片式厚膜固定電阻器的包封方法。
【背景技術】
[0002]片式厚膜固定電阻器使用的高溫包封漿料體系均含鉛，不符合ROHS環保條例要求，同時由于要進行高溫燒結，燒結后不可避免的產生一定的阻值漂移，尤其對高精度產品的阻值合格率產生較大影響。高溫包封材料的使用狀況不太理想，通過燒結后玻璃體的表面容易出現不規則空洞，造成嚴重的外觀缺陷。目前，片式電阻制造行業普遍存在這樣的情況，其帶來的負面影響是阻值飄移和外觀缺陷。
【發明內容】
[0003]為解決上述技術問題，本發明提供了一種片式厚膜固定電阻器的包封方法。
[0004]本發明通過以下技術方案得以實現。
[0005]本發明提供的一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟:
[0006](I)準備低溫樹脂包封材料，同時準備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分攪拌20?45分鐘；
[0007](2)將待印刷絲網放置于絲網印刷機上，準備初對位印刷；
[0008](3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網上方的推漿器的前方，準備進行絲網印刷；
[0009](4)絲網印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ;推楽器的速度是指絲網印刷重新覆蓋漿料的速度，通常與絲網印刷的速度一致。
[0010](5)重復印刷兩次，且期間不過干燥爐；
[0011](6)將絲網印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內干燥；
[0012](7)檢查干燥完成后的基板是否有圖形變形或者未烘干現象，合格品則轉入下道工序繼續后序操作。
[0013]所述步驟⑴中混合的漿料放置10?25分鐘分鐘后再上機使用。
[0014]所述步驟(2)中印刷絲網的目數為250?325目。
[0015]所述步驟(3)中放置于推漿器前方的低溫樹脂包封漿料的量為60?90g。
[0016]所述步驟(6)中干燥爐的鏈條速度為120mm/min?200mm/min，爐內溫度為1500C ±5°C，干燥時間為I?2小時。
[0017]本發明的有益效果在于:選用的低溫樹脂包封材料是不含鉛的樹脂類材料，解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，固化溫度在150攝氏度，遠遠低于玻璃類包封層的固化溫度，低溫固化工藝的好處在于不需要進行高溫處理，使電阻膜層的阻值穩定性得到有效的保證，大大減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好，不像玻璃材料需要高溫固化，其過程不會產生燃燒不充分造成的表面孔洞問題，外觀的問題得到有效的解決。
【具體實施方式】
[0018]下面進一步描述本發明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。
[0019]一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟:
[0020](I)準備低溫樹脂包封材料，同時準備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分攪拌20?45分鐘；
[0021](2)將待印刷絲網放置于絲網印刷機上，準備初對位印刷；
[0022](3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網上方的推漿器的前方，準備進行絲網印刷；
[0023](4)絲網印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ;推楽器的速度是指絲網印刷重新覆蓋漿料的速度，通常與絲網印刷的速度一致。
[0024](5)重復印刷兩次，且期間不過干燥爐；
[0025](6)將絲網印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內干燥；
[0026](7)檢查干燥完成后的基板是否有圖形變形或者未烘干現象，合格品則轉入下道工序繼續后序操作。
[0027]本發明中選用的低溫樹脂包封材料是不含鉛的樹脂類材料，解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，固化溫度在150攝氏度，遠遠低于玻璃類包封層的固化溫度，低溫固化工藝的好處在于不需要進行高溫處理，使電阻膜層的阻值穩定性得到有效的保證，大大減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好，不像玻璃材料需要高溫固化，其過程不會產生燃燒不充分造成的表面孔洞問題，外觀的問題得到有效的解決。
[0028]經過工藝驗證試驗和少批量連續批生產，低溫包封產品經電鍍后外觀良好，I %阻值精度的阻值合格率達到97.5%。同時對低溫材料的消耗進行了統計計算，并和高溫玻璃漿料進行對比。低溫漿料每10萬只消耗10.64克，每克采購價0.15元，高溫漿料每10萬只消耗25.45，每克采購價0.45元。以3216型厚膜電阻制作為例，使用高溫玻璃漿料的材料成本是低溫漿料的7.2倍。
[0029]低溫包封漿料試驗印刷樣品已完成性能測試，效果良好。做SGS環保檢測，測試結果產品整體含鉛量為2000ppm。如果低溫漿料在厚膜電阻制作上推廣使用，僅材料采購成本一項就將節約數萬元；另一方面，由于材料的固化溫度低，只需要印刷的干燥部分就可以完成固化的步驟，節省了高溫燒結的復雜環節，省時省力節約成本。
【主權項】
1.一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于包括以下步驟: (1)準備低溫樹脂包封材料，同時準備與之配套的固化劑；并按照固化劑占8%?15%的配比進行混合配料，漿料混合后充分攪拌20?45分鐘； (2)將待印刷絲網放置于絲網印刷機上，準備初對位印刷； (3)將步驟(I)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網上方的推漿器的前方，準備進行絲網印刷； (4)絲網印刷機的絲印頭壓力為2.0kg?3.5kg，絲網印刷速度為80mm/S?150mm/S，脫網高度為0.8mm?1.5mm，推楽器速度為80mm/S ； (5)重復印刷兩次，且期間不過干燥爐； (6)將絲網印刷機上印刷包封完成的電阻器承印載體放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內干燥； (7)檢查干燥完成后的電阻器承印載體是否有圖形變形或者未烘干現象，合格品則轉入下道工序繼續后序操作。2.如權利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(I)中混合的漿料放置10?25分鐘后再上機使用。3.如權利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(2)中印刷絲網的目數為250?325目。4.如權利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(3)中放置于推漿器前方的低溫樹脂包封漿料的量為60?90g。5.如權利要求1所述的片式厚膜固定電阻器的包封方法，其特征在于:所述步驟(6)中干燥爐的鏈條速度為120mm/min?200mm/min，爐內溫度為150°C ±5°C，干燥時間為I?2小時。
【專利摘要】本發明提供了一種片式厚膜固定電阻器的包封方法，包括以下步驟：(1)準備低溫樹脂包封材料和與之配套的固化劑，進行混合配料；(2)將待印刷絲網放置于絲網印刷機上，準備初對位印刷；(3)將步驟(1)中攪拌好的低溫樹脂包封漿料放入絲網上方的推漿器的前方；(4)設置絲網印刷機的相關參數；(5)重復印刷兩次；(6)將絲網印刷機上印刷包封完成的基板放置到干燥爐的鏈條上，并在干燥爐內干燥。本發明選用的低溫樹脂包封材料解決原有材料中含鉛量的問題；同時該材料的固化工藝采用低溫固化，使電阻膜層的阻值穩定性得到保證，減少阻值飄移的問題；低溫樹脂包封材料固化后的外觀較好。
【IPC分類】H01C17/02
【公開號】CN105070442
【申請號】CN201510437510
【發明人】陳傳慶, 韓玉成, 龔漫莉, 楊成, 王成
【申請人】中國振華集團云科電子有限公司
【公開日】2015年11月18日
【申請日】2015年7月23日