帶有片式電阻器的電路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種電路板，特別是指一種帶有片式電阻器的電路板。
【背景技術】
[0002]如圖1所示，為現有帶有片式電阻器的電路板的剖面示意圖，包含一電路板I及復數與所述電路板I電性連接的片式電阻器2 (圖1中僅顯示I個)。
[0003]所述每一片式電阻器2包括一由絕緣材料構成，且概成長形的基板本體21及復數與間隔地形成于所述基板本體21的片式電阻22。
[0004]以前述的片式電阻22而言，常常會因為碰撞而使得所述片式電阻22的第一、二延伸電極226、227受到損壞，造成所述電極組221斷路，電路無法連通經所述電阻層222，導致所述片式電阻22失去應有的作用。
[0005]雖然目前有廠商提出在所述電極組221表面加上一層防護鍍層強化保護所述電極組221，但還是容易因碰撞造成所述第一、二延伸電極226、227的損壞，無法真正地解決冋題。
[0006]而且超薄電路板普遍存在容易變形的問題。
【發明內容】
[0007]本發明所要解決的問題提供一種可避免碰撞且不易變形的帶有片式電阻器的電路板。
[0008]為解決上述技術問題，本發明帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復數與所述電路板電連接的片式電阻器；
所述的電路板上的非走線區域處設置有銅箔，電路板的背面鋪設有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；
每一片式電阻器包括一基板本體及復數間隔地形成于所述基板本體的片式電阻；
所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側面；
每一片式電阻具有一由導電材質所構成的電極組及一由具有預定阻值的電阻層；
所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極；
所述電阻層分別對應所述電極組設置于所述基面且與相對應的所述第一、二接觸電極電連接，且所述片式電阻借由所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接。
[0009]通過兩層銅箔和一層抗變形膠，實現了對線路板的三層保護，有效地防止了電路板的變形。
[0010]由于所述每一片式電阻是利用所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接，因此，作動時，自所述電路板產生的電流僅須利用所述第一、二接觸電極及電阻層所構成的回路即可導通，有別于現有須利用第一、二背電極塊、第一、二延伸電極，及電阻層構成的完整回路方可導通，因此避免了現有在實際上于將所述等片式電阻器組裝于所述電路板的過程中，常常會因為碰撞而使得所述片式電阻的第一、二延伸電極受到損壞，使得所述電極組斷路，導致電路無法連通經所述電阻層，導致所述片式電阻器失去應有的功能的問題。
[0011]本發明的功效在于:提出一種片式電阻器與電路板的組合方式，簡化電流回路，而提供一種不致因碰撞造成的損壞而影響電極的導通狀態的帶有片式電阻器的電路板。
【附圖說明】
[0012]圖1現有的帶有片式電阻器的電路板的剖示圖；
圖2是本發明帶有片式電阻器的電路板的第一實施例的局部立體圖；
圖3是本發明所述第一實施例的細部結構的剖示圖。
【具體實施方式】
[0013]見圖2、圖3，且圖3是沿圖2 II1-1II剖切后的剖切圖，本發明帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板3及復數與所述電路板3電性連接的片式電阻器4(圖2與圖3中僅顯示I個片式電阻器)。所述的電路板上的非走線區域處設置有銅箔，電路板的背面鋪設有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；
所述每一片式電阻器4包括一概呈長形的基板本體41，及復數間隔地形成于所述基板本體41的片式電阻42。
[0014]所述基板本體41由氧化鋁等絕緣材料構成，具有一鄰近所述電路板的基面411、一相反于所述基面411的頂面412，及一連接所述基面411與所述頂面412的側面413。
[0015]所述每一個片式電阻42具有一由導電材料構成的電極組421、一由具有預定阻值的導電材料構成的電阻層422、一覆蓋于所述電阻層422表面的絕緣保護層423，及一覆蓋于所述電極組421表面的防護鍍層424。
[0016]其中，所述電極組421具有分別形成于所述基板本體41的基面411且彼此間隔的一第一、二接觸電極425、426，及分別自所述第一、二接觸電極425、426經由所述側面413延伸的一第一、二側面電極427、428。
[0017]所述電阻層422由具有特定阻值的導電材料，例如釕、銅、銀、鈀或其組成物所構成，形成于所述基面411且所述電阻層422的相對兩側邊分別被所述第一、二接觸電極425、426所蓋覆。
[0018]所述絕緣保護層423可選自玻璃或樹脂等材料，覆蓋于所述電阻層422表面，用以保護所述電阻層422并輔助用以保持阻值的穩定。
[0019]所述防護鍍層424由鎳或錫等金屬材質構成，覆蓋于所述電極組421表面，用以保護所述第一、二接觸電極425、426與所述第一、二側面電極427、428。
[0020]為了達到上述的目的，所述片式電阻42是先在所述基板本體41的基面411形成所述電阻層422后，再于所述基板本體41的基面411形成所述第一、二接觸電極425、426，并將所述第一、二接觸電極425、426分別蓋覆所述電阻層422相對的兩端緣，接著，再形成自所述第一、二接觸電極425、426延伸至所述側面413的第一、二側面電極427、428，最后再于所述電阻層422外表面覆蓋所述絕緣保護層423，并在所述電極組421的外表面覆蓋所述防護鍍層424，并控制令所述防護鍍層424的水平高度大于所述絕緣保護層423的水平高度，即能避免所述電路板3與所述第一、二接觸電極425、426電連接時受到所述電阻層422與所述絕緣保護層423的阻隔而造成電連接的不便。
[0021]前述所述每一個片式電阻42則是利用所述第一、二接觸電極425、426分別以所述等焊墊I于所述電路板3，而得到一種所述電阻層422靠近所述電路板3的結構。
[0022]由于本發明所述片式電阻器是利用將所述電阻層422與所述第一、二接觸電極425、426形成于同一表面，并利用所述第一、二側面電極427、428增加所述第一、二接觸電極425、426與所述基板本體41的接著穩固性。當所述片式電阻器作動時，自所述電路板3產生的電流僅須利用所述第一接觸電極425、電阻層422，及第二接觸電極426所構成的回路即可導通，因此，無論所述第一、二側面電極427、428于使用或封裝過程是否毀損或斷裂，均不會影響所述片式電阻器4的作動，有別于現有須利用所述第一、二背電極塊224、225、第一、二延伸電極226、227，及電阻層222所構成的完整回路才能導通(見圖1)，因此避免了現有在實際上于將所述等片式電阻器組裝或測試的過程中，常常會因碰撞而導致斷路的問題，因此能大幅提升所述片式電阻器的良率。
[0023]上述僅為本發明的實施例而已，當不能以此限定本發明實施的范圍，即大凡依本發明申請專利范圍及專利說明書內容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋的范圍內。
【主權項】
1.帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復數與所述電路板電連接的片式電阻器；所述的電路板上的非走線區域處設置有銅箔，電路板的背面鋪設有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；每一片式電阻器包括一基板本體及復數間隔地形成于所述基板本體的片式電阻； 所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側面； 每一片式電阻具有一由導電材質所構成的電極組及一由具有預定阻值的電阻層； 所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極； 所述電阻層分別對應所述電極組設置于所述基面且與相對應的所述第一、二接觸電極電連接，且所述片式電阻借由所述第一、二接觸電極與所述電路板電連接。2.根據權利要求1所述的具有芯片電阻器的電路板，其特征在于:所述第一、二接觸電極的高度大于所述電阻層的高度。3.根據權利要求1所述的帶有片式電阻器的電路板，其特征在于:所述每一個片式電阻還具有一層覆蓋電阻層的絕緣保護層。
【專利摘要】本發明公開了一種帶有片式電阻器的電路板，包含一電路板及復數與所述電路板電連接的片式電阻器；所述的電路板上的非走線區域處設置有銅箔，電路板的背面鋪設有兩層銅箔，兩層銅箔之間粘有一層由聚氨酯熱熔膠的抗變形層；每一片式電阻器包括一基板本體及復數間隔地形成于所述基板本體的片式電阻；所述基板本體具有一鄰近所述電路板的基面、一相反于所述基面的頂面，及一連接所述基面與所述頂面的側面；每一片式電阻具有一由導電材質所構成的電極組及一由具有預定阻值的電阻層；所述電極組具有形成于所述基板本體的基面且彼此間隔的一第一、二接觸電極。本發明帶有片式電阻器的電路板可避免碰撞且不易變形。
【IPC分類】H01C1/01, H05K1/18
【公開號】CN104968146
【申請號】CN201510372220
【發明人】沈春藍
【申請人】重慶市小欖電器有限公司
【公開日】2015年10月7日
【申請日】2015年6月30日