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一種散熱器用的散熱片的制作方法

文檔序號:8188808閱讀:281來源:國知局
專利名稱:一種散熱器用的散熱片的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種散熱器用的散熱片,特別是一種用于集成電路芯片上的散熱器用的散熱片。
背景技術
集成電路芯片用的散熱器,由于受應用環境限制,一般要求體積不能太大,在滿足散熱要求的前提下,希望散熱器越小越好。目前,為了提高集成電路芯片用的散熱器散熱效果。一是使用散熱性能更好的材料,但這樣會增加散熱器的成本,所以一般只適宜于特殊應用場合。再就是改變散熱器的結構(包括散熱片結構),從實際應用來看,各種結構形式的散熱器使用效果仍然不太理想。

發明內容
本實用新型的目的在于提供一種新的散熱器用的散熱片,采用這種散熱片制作散熱器,不但可以提高散熱器的散熱性能,而且可以減少材料用量。
本實用新型是這樣實現的一種散熱器用的散熱片,構成包括主翅片1和設在主翅片1上呈V形的二個分翅片2。
上述的散熱器用的散熱片中,每個分翅片2上設有呈V形的二個分枝翅片3。
與現有技術相比,本實用新型提供了一種新的散熱片結構。采用這種散熱片制作散熱器,可以提高同體積散熱器的散熱性能,減少材料用量。具有實施成本較低,散熱效果好的特點。可供集成電路芯片用的散熱器使用,也可供其它形式的散熱器使用。


附圖1是本實用新型的結構示意圖;附圖2是利用本實用新型構成的一種散熱器的結構示意圖附圖3是附圖2的右視圖。
具體實施方式
實施例。如附圖1所示,散熱片由主翅片1和設在主翅片1上呈V形的二個分翅片2,以及設在每個分翅片2上呈V形的二個分枝翅片3構成。附圖2和俯圖3表示的是用這種散熱片構成的一種用于集成電路芯片上的散熱器,與相同體積的其它散熱器相比,這種散熱器的散熱面增加很多,散熱性能明顯提高。
權利要求1.一種散熱器用的散熱片,其特征在于構成包括主翅片(1)和設在主翅片(1)上呈V形的二個分翅片(2)。
2.根據權利要求1所述的散熱器用的散熱片,其特征在于每個分翅片(2)上設有呈V形的二個分枝翅片(3)。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器用的散熱片。這種散熱片的構成包括主翅片(1)和設在主翅片(1)上呈V形的二個分翅片(2)。采用這種散熱片制作散熱器,可以提高同體積散熱器的散熱性能,減少材料用量。具有實施成本較低,散熱效果好的特點。可供集成電路芯片用的散熱器使用,也可供其它形式的散熱器使用。用這種散熱片構成的一種用于集成電路芯片上的散熱器,與相同體積的其它散熱器相比,這種散熱器的散熱面增加很多,散熱性能明顯提高。
文檔編號H05K7/20GK2671127SQ20032011887
公開日2005年1月12日 申請日期2003年12月5日 優先權日2003年12月5日
發明者馬家湛 申請人:馬家湛
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