專利名稱：在電路板上植設導電端子的方法
技術領域：
本發明涉及一種在電路板上植設導電端子的方法。
背景技術：
電子元件與電路板通常通過電連接器進行電性連接，但是由于電連接器結構復雜，制造成本相對過高，在某些應用環境下，電子元件與電路板之間的電性連接并不需如此復雜的結構，因此有必要采用其它結構較為簡單的電性連接方式。

發明內容本發明目的在于提供一種易于操作的在電路板上植設導電端子的方法。
實施本發明的電連接器制造方法包括以下步驟1)在金屬料帶上沖設若干導電端子，其中導電端子設有焊接部與接觸部；2)在電路板的預定位置設置易熔導電材質；3)提供一輔助裝置，其中該輔助裝置設有與導電端子對應的通孔；4)將電路板放置于輔助裝置下方，將金屬料帶設于輔助裝置上方，施加作用力令導電端子從金屬料帶的脫離并穿過輔助裝置通孔而令導電端子焊接部放置于電路板設置有導電材質的預定位置；5)將導電端子焊接至電路板上后取出輔助裝置。
與現有技術相比較，本發明通過輔助裝置而將導電端子直接設置于電路板上，因此可不需采且現有技術中電連接器絕緣本體等構件，因此將電子元件與電路板電性連接的結構相對簡單，并且此種方式操作相對簡單而利于降低生產成本。

圖1為圖本發明實施過程的剖視示意圖。
圖2為圖1中設有導電端子的金屬料帶的俯視圖。
圖3為圖本發明實施過程的另一剖視示意圖。
圖4為實施本發明的導電端子與電路板組合后的剖視示意圖。
具體實施方式請參閱圖1至圖4所示，實施本發明在電路板上植設導電端子的方法包括以下步驟1)在金屬料帶1上沖壓若干導電端子10，其中導電端子10至少包括焊接部100及接觸部101，其中焊接部100一端與金屬料帶1連接，并且接觸部101由焊接部100一端彎折與焊接部100呈一定高度差設置。
2)在電路板2的預定位置設置易熔導電材質20，其中該導電材質可為錫等焊接物質。
3)提供一輔助裝置3，在本實施例中該輔助裝置3為一金屬墊板，該金屬墊板3設有若干通孔300。
4)將電路板2放置于輔助裝置3下方，將金屬料帶1設于輔助裝置3上方，施加作用力令導電端子10從金屬料帶1的脫離并穿過輔助裝置3通孔300而令導電端子10焊接部100放置于電路板2設置有導電材質20的預定位置。在本實施方式中，通過沖頭4將導電端子10與金屬料帶1分離。
5)將導電端子10焊接至電路板2上后取出輔助裝置3，其中導電端子10可采取將焊接有導電端子10的電路板2及輔助裝置3共同放置于高溫環境下令導電材質20熔化而與導電端子10焊接部100連接。當然導電端子10亦可采取超聲音波方式令導電端子10焊接部100與導電材質20間摩擦生熱而焊接于電路板2上，或者采用高壓電擊令導電端子10焊接部100與導電材質20間產生高溫而焊接。
相較于現有技術，本發明通過輔助裝置3而將導電端子10直接植設于電路板2上，因此不需要絕緣本體等結構，并且此種方法所需機件較少，工序相對簡便，因此利于降低生產成本及提高生產效率。
權利要求
1.一種在電路板上植設導電端子的方法，其特征在于該方法包括以下步驟1)在金屬料帶上沖設若干導電端子，其中導電端子設有焊接部與接觸部；2)在電路板的預定位置設置易熔導電材質；3)提供一輔助裝置，其中該輔助裝置設有與導電端子對應的通孔；4)將電路板放置于輔助裝置下方，將金屬料帶設于輔助裝置上方，施加作用力令導電端子從金屬料帶的脫離并穿過輔助裝置通孔而令導電端子焊接部放置于電路板設置有導電材質的預定位置；5)將導電端子焊接至電路板上后取出輔助裝置。
2.如權利要求1所述的在電路板上植設導電端子的方法，其特征在于所述導電材質通過涂刷或電鍍的方法設置于電路板上。
3.如權利要求1或2所述的在電路板上植設導電端子的方法，其特征在于將導電端子焊接于電路板上的步驟包括將導電端子、輔助裝置及電路板放置于高溫環境下令導電材質熔化而與導電端子焊接部連接。
4.如權利要求1或2所述的在電路板上植設導電端子的方法，其特征在于導電端子采用超聲音波方式令導電端子焊接部與導電材質間摩擦生熱而焊接于電路板上。
5.如權利要求1或2所述的在電路板上植設導電端子的方法，其特征在于導電端子采用高壓電擊令導電端子焊接部與導電材質間產生高溫而焊接于電路板上。
全文摘要
一種在電路板上植設導電端子的方法，包括以下步驟1)在金屬料帶上沖設若干導電端子，其中導電端子設有焊接部與接觸部；2)在電路板的預定位置設置易熔導電材質；3)提供一輔助裝置，其中該輔助裝置設有與導電端子對應的通孔；4)將電路板放置于輔助裝置下方，將金屬料帶設于輔助裝置上方，施加作用力令導電端子從金屬料帶的脫離并穿過輔助裝置通孔而令導電端子焊接部放置于電路板設置有導電材質的預定位置；5)將導電端子焊接至電路板上后取出輔助裝置。本發明通過輔助裝置而將導電端子直接設置于電路板上，操作相對簡單而利于降低生產成本。
文檔編號H05K3/34GK1520248SQ0314037
公開日2004年8月11日 申請日期2003年9月3日 優先權日2003年9月3日
發明者汪應斌 申請人:汪應斌