嵌入式發光二極管電路板及其制作方法
【專利摘要】本發明公開了一種嵌入式發光二極管(LED)電路板及其制作方法，該制作方法包含有以下步驟：于一電路基板形成一穿孔，該穿孔連通該電路基板相對的一第一面及一第二面；埋設一LED于該電路基板的穿孔中；及連接該LED的二接腳與該電路基板的第二面上的一線路。與現有技術相比，由于該LED設置于該電路基板的穿孔中，而非將該LED設置于該電路基板的表面上，使該LED嵌入該電路基板之中，進一步減少了該嵌入式LED電路板的厚度，以利于安裝在體積受限的電子裝置中。
【專利說明】
嵌入式發光二極管電路板及其制作方法
技術領域
[0001]本發明涉及一種電路板及其制作方法，尤其涉及一種嵌入式發光二極管電路板及其制作方法。
【背景技術】
[0002]請參閱圖8所示，現有技術的電路板50在安裝一發光二極管60 (LED)時，先將該電路板50形成有二穿孔51，并將該LED60設置于該電路板50之頂面52，該LED60的二接腳61分別由該電路板50之頂面52穿入該二穿孔51，并由該電路板50之底面53延伸出后彎折與該電路板50底面53之線路54焊接。如此一來，該LED60即設置于該電路板50之頂面52，且該LED60可電連接該電路板50底面53的線路54，藉以通電發光。
[0003]但由上述方式設置該LED60于該電路板50之頂面52時，由于該LED60本身具有高度，使該LED60突出于該電路板50之頂面52，進而增加了整體產品的厚度,導致該電路板50不利安裝于空間相對較小的電子裝置中。

【發明內容】

[0004]鑒于現有技術的電路板因發光二極管(LED)凸出在電路板而導致厚度增加，不利于安裝在體積受限的電子裝置中，本發明的主要目的是提供一種嵌入式發光二極管電路板的制作方法及一嵌入式發光二極管電路板，減少整體產品因安裝LED造成的厚度增加。
[0005]為實現上述目的，本發明所提供的嵌入式發光二極管電路板的制作方法包含有以下步驟:
[0006]于一電路基板形成一穿孔，該穿孔連通該電路基板相對的一第一面及一第二面；
[0007]埋設一 LED于該電路基板的穿孔中；及
[0008]電連接該LED的二接腳與該電路基板第二面上的一線路。
[0009]相應地，本發明所提供的嵌入式發光二極管電路板是以上述之制作方法制作，且包含有:
[0010]一電路基板，具有相對之一第一面及一第二面，并形成有一穿孔以連通該第一面及該第二面，且該第二面設置有一線路；
[0011]— LED，設置于該穿孔中，并具有二接腳電連接至該第二面之線路。
[0012]與現有技術相比，由于是在該電路基板形成該穿孔后，再將該LED設置于該穿孔中，如此一來，該LED便可嵌入該電路基板的穿孔內，以減少設置該LED造成該嵌入式LED電路板增加的厚度，以利于安裝在體積受限的電子裝置中。
[0013]通過以下的描述并結合附圖，本發明將變得更加清晰，這些附圖用于解釋本發明的實施例。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明嵌入式LED電路板的制作方法第一較佳實施例的流程圖。
[0015]圖2A、2B為本發明嵌入式LED電路板的制作方法第一較佳實施例的示意圖。
[0016]圖3A、3B為本發明嵌入式LED電路板的制作方法制作的之發光二極管電路板的之平面示意圖。
[0017]圖4為本發明嵌入式LED電路板的制作方法第二較佳實施例的流程圖。
[0018]圖5A?為本發明嵌入式LED電路板的制作方法第二較佳實施例的流程示意圖。
[0019]圖6為本發明嵌入式LED電路板的側視剖面圖。
[0020]圖7A為現有LED電路板的使用示意圖。
[0021]圖7B為本發明嵌入式LED電路板的使用示意圖。
[0022]圖8為現有LED電路板的側視剖面圖。
[0023]圖中各附圖標記說明如下:
[0024]10電路基板
[0025]11第一面12第二面
[0026]121絕緣層
[0027]13線路131正極線路
[0028]132負極線路133正焊接點
[0029]134負焊接點135正極接點
[0030]136負極接點
[0031]14穿孔15錫膏
[0032]16芯片電阻
[0033]20LED21 接腳
[0034]30 蓋板
[0035]40 物件
[0036]50電路板51穿孔
[0037]52頂面53底面
[0038]54 線路
[0039]60LED61 接腳
【具體實施方式】
[0040]現在參考附圖描述本發明的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。
[0041]請參閱圖1所示，本發明提供了一種嵌入式發光二極管(LED)電路板的制作方法，該制作方法包含有以下步驟:
[0042]S11，于一電路基板形成一穿孔，該穿孔連通該電路基板相對的一第一面及一第二面；
[0043]S12，埋設一 LED于該電路基板的穿孔中；及
[0044]S13，連接該LED的二接腳與該電路基板第二面上的一線路。
[0045]實際制作嵌入式LED電路板時，是將多個電路基板排列成矩陣，同步對該等電路基板加工作業，以節省制作時間。各該電路基板具有相對之的一第一面及一第二面，且該第二面上設置有一線路以對應連接該LED的接腳。
[0046]以下進一步針對各步驟詳細說明。請參閱圖2A、2B所示，為本發明嵌入式發光二極管電路板的制作方法第一較佳實施例。如圖2A所示，于步驟Sll中，由于該電路基板10的第二面12具有該線路13，該電路基板10的第一面11是供放置于一平臺上(圖未示)，使該第二面12朝上，且于該電路基板10形成該穿孔14。
[0047]如圖2B所示，于步驟S12及步驟S13中，當埋設該LED20于該電路基板10的穿孔14時，該LED20的接腳21電連接至該第二面12上的線路13。由于該電路基板10是以該第二面12朝上放置，因此該LED20是以其接腳21朝上設置于該穿孔14，供一操作人員或自動化機器人直接進行焊接，使該LED20的接腳21與該第二面12上的線路電連接。該LED20具有相對的一出光面及一背光面，且該二接腳21是設置于該LED20的背光面，換句話說，該LED20是以其出光面朝下設置于該穿孔14。在本較佳實施例中，焊接該LED20的方式是印刷錫膏于該LED20的二接腳21及該第二面12的線路13，并經過錫爐使錫膏固化，使該LED20的二接腳21與該第二面12的線路13焊接。
[0048]請參閱圖3A所示，該電路基板10的第二面12的線路13包含一正極線路131及一負極線路132，并具有一正焊接點133供該LED20的正極接腳透過錫膏15焊接至該正極線路131，且具有一負焊接點134供該LED20的負極接腳透過錫膏15焊接至該負極線路132。該正極線路131與該負極線路132電性絕緣。在本較佳實施例中，該正焊接點133可通過一芯片電阻16間接電連接至正極線路131，以通過該芯片電阻16保護該LED20。
[0049]請參閱圖3B所示，為該電路基板10第二面12的平面圖。該第二面12進一步涂布一絕緣層121，而該絕緣層121部分覆蓋該正極線路131及該負極線路132，并露出一部分的正極線路131為正極接點135，且露出呈圓環形的部分負極線路132以作為負極接點136。
[0050]此外，該正、負焊接點133、134的邊緣與該穿孔14的邊緣切齊。當該LED20放置于該穿孔14中時，該LED20與該穿孔14的內側壁相距一間隙d，使該LED20可放置于該穿孔14中，但該間隙d不宜過大，否則于錫膏15印刷跨過該間隙d，并經過錫爐固化后，可能會產生空焊，導致焊接不良。因此，在本較佳實施例中，該間隙d不超過I厘米。
[0051]此外，由于該正、負焊接點133、134的邊緣與該穿孔14的邊緣切齊，因此可減少該LED20的接腳21與該正、負焊接點133、134之間的距離，即減少錫膏的印刷范圍，藉以提高焊接良率。
[0052]由于該LED20是設置于該電路基板10的穿孔14中，并非凸出設置于該電路基板10的第一面11上，因此該嵌入式LED電路板的整體厚度因為該電路基板10與該LED20部分重疊而減少。故該嵌入式LED電路板的整體厚度確能進一步減少，以利于安裝在體積受限的電子裝置中。
[0053]請參閱圖4所示，該嵌入式發光二極管電路板的制作方法的第二較佳實施例包含有以下步驟:
[0054]S21，該電路基板的第二面供放置于一平臺上，使該第一面朝上，并于該電路基板形成該穿孔；
[0055]S22，埋設該LED于該穿孔中；
[0056]S23,覆蓋一蓋板于該第一面；
[0057]S24，同步翻轉該電路基板及該蓋板，以該蓋板面向該平臺放置，使該第二面朝上；及
[0058]S25，電連接該LED與該電路基板。
[0059]以下進一步針對各步驟詳細說明。請參閱圖5A?f5D所示，為本發明嵌入式發光二極管電路板的制作方法的第二較佳實施例。如圖5A所示，于制作嵌入式LED電路板時，由于該電路基板10的第二面12上具有該線路13 (圖未示)，且該電路基板10以該第二面12平放于該平臺上(圖未示)，使該第一面11朝上，且于該電路基板10上形成該穿孔14。
[0060]如圖5B所示，在埋設該LED20于該電路基板10的穿孔14時，是以該LED20的接腳21 (圖未示)朝下設置于該穿孔14。該LED20具有相對之一出光面及一背光面，且該二接腳21是設置于該LED20的背光面，換句話說，該LED是以其出光面朝上設置于該穿孔14。
[0061]如圖5C所示，當該LED20放置于該穿孔14后，是進一步于該電路基板10的第一面11設置一蓋板30，以覆蓋該電路基板10的第一面11及該LED20，避免翻轉時LED20由該穿孔14中掉落。
[0062]如圖所示，當覆蓋該蓋板30后，連同該蓋板30及該電路基板10直接翻轉，使該第二面12朝上，以該蓋板30朝下放置于該平臺上。如此一來，該電路基板10的第二面12以及該LED20的接腳21均朝上，便可供直接進行焊接，使該LED20的接腳21與該第二面12上的線路13電連接。在本較佳實施例中，焊接該LED20的方式是印刷錫膏于該LED20的接腳21及該第二面12的線路13，并經過錫爐使錫膏固化，供該LED20接腳21與該第二面12的線路13焊接。
[0063]請參閱圖6所示，該嵌入式LED電路板是以上述之制作方法制作，且該嵌入式LED電路板包含有該電路基板10及該LED20。該電路基板10具有相對的該第一面11及該第二面12，并形成有該穿孔14以連通該第一面11及該第二面12。該LED20設置于該穿孔14中，并具有該二接腳21電連接至該電路基板10的第二面12上的線路13。該LED20具有相對的一出光面22及一背光面23，該二接腳21是設置于該LED20的背光面23。在本較佳實施例中，該二接腳21是直接設置于該LED20底面上，并以錫膏分別印刷該二接腳21及該線路13，使該LED20之二接腳21分別電連接該線路13。
[0064]如圖3A及3B所示，該LED20與該穿孔14之內側壁具有一間隙d，且該間隙d不超過I厘米。
[0065]藉由設置該LED20于該電路基板10的穿孔14中，使該LED20嵌入該電路基板10，進而減少該嵌入式LED電路板的整體厚度，以利于安裝在體積受限的電子裝置內。
[0066]再請參閱圖7A所示，一現有的LED電路板50的頂面51與一物件40之間具有一距離H，且該現有的LED電路板50的一 LED60照射光線于該物件40上而形成一第一照射范圍A,該LED60與該物件40之間具有一第一距離LI。如圖7B所不，本發明的嵌入式發光二極管電路板的電路基板10第一面11與該物件40之間同樣具有該距離H，但該LED20是嵌入該電路基板10之中，使該LED20與該物件40之間的第二距離L2大于該第一距離LI，故該LED20照射于該物件40上所形成之一第二范圍A’會大于該第一范圍A。由此可知，本發明的嵌入式LED電路板與現有的LED電路板相比，還能擴大照射范圍。
[0067]以上所述僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明做任何形式上的限制，雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本發明，任何熟悉本專業的技術人員，在不脫離本發明技術方案的范圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方案的范圍內。
【主權項】
1.一種嵌入式發光二極管電路板的制作方法，其特征在于，包含有以下步驟: a.于一電路基板形成一穿孔，所述穿孔連通所述電路基板相對的一第一面及一第二面； b.埋設一發光二極管(LED)于所述電路基板的穿孔中'及 c.電連接所述LED的二接腳與所述電路基板的第二面上的一線路。2.如權利要求1所述的嵌入式發光二極管電路板的制作方法，其特征在于，于步驟a中，所述電路基板的第一面供放置于一平臺上，使所述第二面朝上； 于步驟b中，所述LED具有相對的一出光面及一背光面，且所述二接腳設置于所述LED的背光面，所述LED以其出光面朝下設置于所述穿孔。3.如權利要求1所述的嵌入式發光二極管電路板的制作方法，其特征在于，于步驟a中，所述電路基板的第二面供放置于一平臺上，使所述第一面朝上； 于步驟b中，所述LED具有相對的一出光面及一背光面，且所述二接腳設置于所述LED的背光面，所述LED以其出光面朝上設置于所述穿孔； 當埋設所述LED于所述電路基板的穿孔后，覆蓋一蓋板于所述第一面，并同步翻轉所述電路基板及所述蓋板，使所述第二面朝上。4.如權利要求1所述的嵌入式發光二極管電路板的制作方法，其特征在于，于步驟c中，印刷錫膏連接于所述LED的接腳及所述第二面的線路之間，并使所述錫膏固化。5.如權利要求4所述的嵌入式發光二極管電路板的制作方法，其特征在于，所述LED與所述穿孔的內側壁具有一間隙，且所述間隙小于等于I厘米。6.—種如權利要求1所述的嵌入式發光二極管電路板的制作方法制作的嵌入式發光二極管電路板，其特征在于，所述嵌入式發光二極管電路板包括: 一電路基板，具有相對的一第一面及一第二面，并形成有一穿孔以連通所述第一面及所述第二面，且所述第二面設置有一線路； 一 LED，設置于所述穿孔中，并具有二接腳電連接至所述電路基板的第二面的線路。7.如權利要求6所述的嵌入式發光二極管電路板，其特征在于，所述LED與所述穿孔的內側壁具有一間隙，且所述間隙小于等于I厘米。
【文檔編號】H05K3/30GK105992465SQ201510100692
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年3月6日
【發明人】林嘉彥
【申請人】龍門縣佳茂聚氨酯橡膠有限公司