一種電路板的制作方法及電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡稱:PCB),是由絕緣基板、連接導線和焊接電子元器件的焊盤組成的，具有導線和絕緣底板的雙重作用，它可以實現電路中各個元器件的電氣連接，代替復雜的布線，減少傳統方式下的工作量，簡化電子產品的裝配、焊接、調試工作，縮小整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性，印刷線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化，使整塊經過裝配調試的印刷線路板作為一個備件，便于整機產品的互換與維修。
[0003]在電路板的制作過程中，通常需要在電路板上設置阻焊開窗，該開窗用于焊接元器件或增加電路板的散熱作用，現有在電路板上設置阻焊開窗的做法是，在電路板的綠油層上需要開窗的位置使用專用的藥水進行顯影，將對應位置的綠油去除后形成開窗。
[0004]然而，在電路板上設置開窗時，使用的藥水會對電路板上開窗區域與覆蓋阻焊油墨區域的交接位置處的阻焊油墨層也會造成一定腐蝕，從而出現掉油現象，影響電路板的生成良率。
【發明內容】
[0005]本發明實施例提供了一種電路板的制作方法，通過在電路板上的連接線所在的區域鍍金屬形凸起結構，在涂覆阻焊油墨時，使得該凸起結構處的阻焊油墨更薄，從而可以使油墨曝光更加充分，在顯影開窗時不容易被顯影藥水側腐蝕，而且顯影藥水在該凸起結構上積留的比較少，也可以降低對該凸起結構上的阻焊油墨的側腐蝕，從而起到降低電路板上的開窗區域與涂覆有阻焊油墨的區域的交接位置處的阻焊油墨掉油風險，提升電路板的生產良率。
[0006]本發明實施例提供一種電路板制作方法，包括:
[0007]確定電路板的預設線路圖形區域內的預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接線；
[0008]根據所述交接線確定所述電路板的表面的加厚區域，所述交接線在所述加厚區域內；
[0009]在所述電路板的表面的所述加厚區域鍍金屬，以使得所述金屬在所述加厚區域內形成金屬凸起。
[0010]所述加厚區域為正四邊形。
[0011]所述交接線為直線，所述根據所述交接線確定所述電路板的表面的加厚區域包括:
[0012]確定與所述交接線平行的第一邊界線及與所述交接線垂直的第二邊界線；
[0013]確定包括所述第一邊界線及所述第二邊界線的區域為所述加厚區域。
[0014]所述第一邊界線的長度等于所述交接線的長度，所述交接線的長度等于預設線路圖形的寬度，所述第二邊界線的長度為200?300 μ m。
[0015]所述交接線位于所述第二邊界線的中垂線上。
[0016]所述金屬凸起的最大厚度為3?10 μ m。
[0017]所述在所述電路板的表面的所述加厚區域鍍金屬，以使得所述加厚區域形成金屬凸起包括:
[0018]在所述電路板的表面的加厚區域電鍍金屬，以使得所述加厚區域形成金屬凸起；
[0019]和/ 或，
[0020]在所述電路板的表面的加厚區域化學鍍金屬，以使得所述加厚區域形成金屬凸起。
[0021]所述金屬為銅。
[0022]本發明實施例還提供一種電路板，包括:
[0023]電路板本體，所述電路板本體的預設線路圖形區域內的加厚區域設有金屬凸起，所述加厚區域為預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接線所在的區域。
[0024]所述交接線為直線，所述加厚區域為包括第一邊界線及第二邊界線的正四邊形區域，所述第一邊界線平行于所述交接線，所述第一邊界線的長度等于所述交接線的長度，所述第二邊界線垂直于所述交接線，所述第二邊界線在所述交接線的中垂線上，所述第二邊界線的長度為200?300 μ m,所述金屬凸起的最大厚度為3?10 μ m。
[0025]本發明實例具有如下優點:
[0026]通過在電路板的預設線路圖形區域內的預設阻焊油墨區域與預設開窗區域的交接線所在加厚區域內鍍金屬，形成凸起結構，在涂覆阻焊油墨時，使得該凸起結構處的阻焊油墨更薄，從而可以使油墨曝光更加充分，在顯影開窗時不容易被顯影藥水側腐蝕，而且顯影藥水在該凸起結構上積留的比較少，也可以降低對該凸起結構上的阻焊油墨的側腐蝕，從而起到降低電路板上的開窗區域與涂覆有阻焊油墨的區域的交接位置處的阻焊油墨掉油風險，提升電路板的生廣良率。
【附圖說明】
[0027]圖1為本發明實施例中一種電路板的制作方法的一個實施例示意圖；
[0028]圖2為本發明實施例中一種電路板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0029]圖3a為本發明實施例中一種電路板的平面結構示意圖；
[0030]圖3b為本發明實施例中一種電路板的平面結構示意圖；
[0031]圖3c為本發明實施例中一種電路板的平面結構示意圖；
[0032]圖3d為本發明實施例中一種電路板的剖面結構示意圖；
[0033]圖4a為本發明實施例中一種電路板的平面結構示意圖；
[0034]圖4b為本發明實施例中一種電路板的剖面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0035]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0036]請參閱圖1，本發明實施例中一種電路板的制作方法的一個實施例包括:
[0037]101、確定電路板的預設線路圖形區域內的預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接線；
[0038]通過電路板的設計圖紙，或者客戶的需求可以預先確定需要在電路板上的設置表面圖形的區域，并確定需要在該圖形區域內進行開窗的區域，以及需要在該電路板的該圖形區域內涂覆阻焊油墨的區域，從而可以確定的該電路板上的開窗區域及阻焊油墨涂覆區域的交接線。
[0039]102、確定電路板的表面的加厚區域；
[0040]在確定電路板上的開窗區域及阻焊油墨涂覆區域的交接線之后，通過該交接線確定電路板表面的加厚區域。
[0041]103、在電路板的表面的加厚區域鍍金屬；
[0042]在通過交接線確定電路板的表面的加厚區域之后，制作對應該加厚區域的圖形底片，通過該底片對干膜進行曝光顯影，將該干膜上與該加厚區域相應的圖形位置顯影掉，從而使干膜覆蓋在電路板上時，該加厚區域沒有被干膜覆蓋住，其他非加厚區域的電路板被干膜覆蓋，然后再在加厚區域鍍金屬，從而使加厚區域形成金屬凸起。
[0043]本發明實施例通過在電路板的預設線路圖形區域內的預設阻焊油墨區域與預設開窗區域的交接線所在加厚區域內鍍金屬，形成凸起結構，在涂覆阻焊油墨時，使得該凸起結構處的阻焊油墨更薄，從而可以使油墨曝光更加充分，在顯影開窗時不容易被顯影藥水側腐蝕，而且顯影藥水在該凸起結構上積留的比較少，也可以降低對該凸起結構上的阻焊油墨的側腐蝕，從而起到降低電路板上的開窗區域與涂覆有阻焊油墨的區域的交接位置處的阻焊油墨掉油風險，提升電路板的生廣良率。
[0044]上面對本發明實施例中一種電路板的制作方法進行了描述，通過交接線確定電路板表面的加厚區域，在實際應用中，可以通過確定與該交接線平行的第一邊界線及與該交接線垂直的第二邊界線，再確定包括該第一邊界線及第二邊界線的區域為該加厚區域，下面結合圖2至圖3d對本發明實施例的另一種電路板的制作方法進行描述，具體包括:
[0045]201、確定電路板的表面預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接線212 ；
[0046]請參閱圖2及圖3a，通過電路板的設計圖紙，或者客戶的需求可以預先確定需要在電路板上進行開窗的區域210，以及需要在該電路板上涂覆阻焊油墨的區域211，從而可以確定的該電路板上的開窗區域及阻焊油墨涂覆區域的交接線212，該交接線212為直線。
[0047]本實施例中，該交接線212為直線，在實際應用中，該交接線也可以為曲線或折線，該交接線212具體為何種形狀由開窗區域210的形狀與阻焊油墨涂覆區域211的形狀決定，此處不作限定。
[0048]202、確定與交接線平行的第一邊界線及與該交接線垂直的第二邊界線；
[0049]請參閱圖2及圖3b，在確定交接線212之后，確定與該交接線212平行的第一邊界線213，并確定與該交接線210垂直的第二邊界線214，其中該第一邊界線213的長度與交接線212的長度相同，該第二邊界線214的長度為200 μ m。