一種電路板的制作方法及電路板的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板的制作方法及電路板。
【背景技術】
[0002]印刷電路板(英文:Printed Circuit Board, PCB,簡稱:PCB)，是由絕緣基板、連接導線和焊接電子元器件的焊盤組成的，具有導線和絕緣底板的雙重作用，它可以實現電路中各個元器件的電氣連接，代替復雜的布線，減少傳統方式下的工作量，簡化電子產品的裝配、焊接、調試工作，縮小整機體積，降低產品成本，提高電子設備的質量和可靠性，印刷線路板具有良好的產品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產過程中實現機械化和自動化，使整塊經過裝配調試的印刷線路板作為一個備件，便于整機產品的互換與維修。
[0003]在電路板的制作過程中，通常需要在電路板上設置阻焊開窗，該開窗用于焊接元器件或增加電路板的散熱作用，現有在電路板上設置阻焊開窗的做法是，在電路板的綠油層上需要開窗的位置使用專用的藥水進行顯影，將對應位置的綠油去除后形成開窗。
[0004]然而，在電路板上設置開窗時，使用的藥水會對電路板上開窗區域與覆蓋阻焊油墨區域的交接位置處的阻焊油墨層也會造成一定腐蝕，從而出現掉油現象，影響電路板的使用性能。

【發明內容】

[0005]本發明實施例提供了一種電路板的制作方法，通過在電路板上的預設圖形上開設盲槽，該盲槽可用于填充水，當電路板在顯影槽在進行顯影時，由于顯影藥水無法直接與該凹槽底部的阻焊油墨層進行接觸，從而可以降低開窗區域與覆蓋阻焊油墨區域的交接位置處的阻焊油墨層被腐蝕的風險，保證電路板的使用性能。
[0006]本發明實施例提供一種電路板制作方法，包括:
[0007]將電路板上的銅層進行蝕刻，以制作外層線路圖形；
[0008]在所述外層線路圖形上開設盲槽，所述電路板的上的預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接面在所述外層線路圖形上的投影，在所述盲槽底部。
[0009]所述在所述外層圖形上開設盲槽包括:
[0010]對干膜進行曝光顯影，以使得在所述干膜上形成通孔；
[0011]將所述干膜覆蓋在所述外層線路圖形上，所述投影在所述通孔內；
[0012]將所述通孔內的外層線路圖形進行蝕刻，以形成所述盲槽。
[0013]所述通孔為方形孔通孔，所述方形通孔的寬度為500?625 μπι，所述方形通孔長度為 250 ?375 μπι。
[0014]所述在將電路板上的銅箔進行蝕刻，以制作外層線路圖形之前還包括:
[0015]通過在所述銅層上進行電鍍，以使所述電路板的銅層加厚5?10 μπι ;
[0016]和/ 或，
[0017]通過在所述銅層上進行化學鍍，以使所述電路板的銅層加厚5?10 μπι ;
[0018]所述盲槽在沿所述外層線路圖形長度方向上的尺寸為250?375 μπι。
[0019]所述盲槽的深度為5?10 μπι。
[0020]本發明實施例還提供一種電路板，包括:
[0021]電路板本體，所述電路板本體上設有外層線路圖形，在所述外層線路圖形上的預設位置開設盲槽，所述電路板的上的預設開窗區域與預設阻焊油墨涂覆區域的交接面在所述外層線路圖形上的投影，在所述盲槽底部。
[0022]所述盲槽在沿所述外層線路圖形長度方向上的尺寸為250?375 μπι。
[0023]所述盲槽的深度為5?10 μ m。
[0024]本發明提供的實例具有如下優點:
[0025]通過在電路板上的外層圖形上開設盲槽，該盲槽可以用于當涂覆阻焊油墨之后，電路板在第一段顯影槽內經過第一次曝光及顯影時，將該盲槽內屬于開窗區域的阻焊油墨顯影掉，該電路板在經過中段高壓水沖洗時，該盲槽內的顯影藥水被水替換，然后該電路板在第二段顯影槽內進行顯影，由于顯影藥水需要與該盲槽內的水進行交互，無法直接與該盲槽底部的阻焊油墨進行接觸，從而可以減少開窗區域與覆蓋阻焊油墨區域的交接位置處的阻焊油墨層受顯影藥水側蝕的影響，起到降低因側蝕導致的掉油風險，保證電路板的使用性能。
【附圖說明】
[0026]圖1為本發明實施例中一種電路板制作方法的一個實施例示意圖；
[0027]圖2為本發明實施例中一種電路板制作方法的另一個實施例示意圖；
[0028]圖3為本發明實施例中一種電路板的一個平面示意圖；
[0029]圖4為本發明實施例中一種電路板的一個剖面示意圖；
[0030]圖5為本發明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0031]圖6為本發明實施例中干膜的平面示意圖；
[0032]圖7為本發明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0033]圖8為本發明實施例中外層線路圖形的一個放大示意圖；
[0034]圖9為本發明實施例中一種電路板的另一個剖面示意圖；
[0035]圖10為本發明實施例中一種電路板的另一個平面示意圖；
[0036]圖11為本發明實施例中外層線路圖形的另一個放大示意圖；
[0037]圖12為本發明實施例中一種電路板的另一個剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0038]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0039]請參閱圖1，本發明實施例中電路板制作方法一個實施例包括:
[0040]101、制作外層線路圖形；
[0041]在電路板上覆蓋銅層，再使用顯影藥水對銅層進行蝕刻，從而制作出外層線路圖形。
[0042]102、在外層線路圖形上開設盲槽；
[0043]在制作出外層線路圖形之后，在該外層線路圖形上開設盲槽，電路板上的預設開窗區域與與設阻焊油墨涂覆區域的交接面在該外層線路圖形上的投影，在該盲槽的底部，其中該預設開窗區域為通過電路板的設計圖紙，或者客戶的需求可以預先確定的需要在電路板上露出表面圖形的區域，該預設阻焊油墨涂覆區域為根據設計需要或客戶要求，在該電路板上除預設開窗區域之外的最終需要涂覆阻焊油墨的區域。
[0044]本發明實施例通過在電路板上的外層圖形上開設盲槽，當涂覆阻焊油墨之后，電路板在第一段顯影槽內經過第一次曝光及顯影時，將該盲槽內屬于開窗區域的阻焊油墨顯影掉，該電路板在經過中段高壓水沖洗時，該盲槽內的顯影藥水被水替換，然后該電路板在第二段顯影槽內進行顯影，由于顯影藥水需要與該盲槽內的水進行交互，無法直接與該盲槽底部的阻焊油墨進行接觸，從而可以減少開窗區域與覆蓋阻焊油墨區域的交接位置處的阻焊油墨層被側蝕影響，降低因側蝕導致的掉油風險，保證電路板的使用性能。
[0045]上面實施例中，在外層線路圖形上開設盲槽，在實際應中，通過對干膜進行曝光顯影，制作出帶有通孔的干膜，再將干膜覆蓋在該外層線路圖形上，然后再將該通孔內的外層線路圖形進行蝕刻，從而形成盲槽，并且在制作外層線路圖形之前，還將電路板上的銅層進行加厚處理，下面請結合圖2至圖9，對本發明實施例的一種電路板的制作方法的另一個實施例進行描述，具體包括:
[0046]201、加厚電路板的銅層；
[0047]請參閱圖2、圖3及圖4，在電路板310上的銅層311上，通過電鍍將該銅層311加厚 5 μ m ;
[0048]本實施中，通過電鍍將銅層311的厚度加厚5 μπι，在實際應用中，還可以將該銅層311加