一種線路板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及線路板技術領域，具體涉及一種線路板、其制作方法及射頻器件。
【背景技術】
[0002]線路板，又稱印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。采用電路板能夠大大減少布線和裝配的差錯，提高自動化水平和生產勞動率。目前，線路板正向著小型化、多功能、高集成度、大功率的方向不斷發展，由此對線路板的散熱性能的要求也越來越高。
[0003]現有的線路板通常包括若干個PCB基板(一般為單面覆銅的芯板)、位于相鄰PCB基板之間的半固化片(一般為環氧膜片)、位于線路板底部的銅板，以及貫穿所述PCB基板和所述半固化片與所述銅板連接的凹槽，所述凹槽用于后續貼裝器件(例如射頻器件中的功放管)。上述線路板的制作方法通常包括:先制作具有通孔的PCB基板，同時準備好環氧膜片和銅板;然后，通過激光切割的方法在環氧膜片中形成通孔;再將PCB基板、環氧膜片和銅板壓合在一起，并使得PCB基板的通孔和環氧膜片的通孔對齊形成上述凹槽。形成線路板后，利用貼片機在凹槽中貼裝器件。
[0004]上述器件的發熱量通常非常大，其熱量需要從凹槽中向四周散發出去，然而，在熱量散發過程中，凹槽的四周為環氧膜片，而環氧膜片的導熱系數約為70w/m.k，明顯低于銅板的導熱系數，銅板的導熱系數約為401w/m.k，因此，環氧膜片的傳熱效果明顯低于銅板的傳熱效果，使得器件產生的熱量難以通過環氧膜片散發出去，影響線路板的綜合散熱效果。為了提高上述線路板的散熱效果，本領域技術人員嘗試增加銅基的厚度及尺寸，然后這樣會影響線路板的加工及組裝。針對上述問題，目前仍沒有有效的解決方法。

【發明內容】

[0005]因此，本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中線路板的散熱效果較差的缺陷。
[0006]為此，本發明提供一種線路板的制作方法，在母板上形成通孔，所述通孔包括相互連接的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的寬度小于第二通孔部的寬度，且所述第一通孔部的寬度是所述第二通孔部寬度的三分之二；
[0007]在所述第一通孔部上安裝第二基板，并使得所述第二基板填滿所述第一通孔部；
[0008]在所述第二通孔部上安裝銅箔，并使得所述銅箔填滿所述第二通孔部；
[0009]形成凹槽，并使得所述凹槽穿過所述第二基板并伸至所述銅箔的表面或內部；
[0010]在所述凹槽的內壁上形成導電層，所述導電層為銅導電層，所述導電層在豎直方向上未填滿整個凹槽；
[0011]所述母板包括兩個間隔設置的第一基板，以及連接設置于兩個所述第一基板之間的PP半固化片。
[0012]優選的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互連接的第一通孔部和第二通孔部的步驟中，形成的所述第二通孔部的寬度大于形成的所述第一通孔部的寬度。
[0013]優選的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互連接的第一通孔部和第二通孔部的步驟中，形成的所述第二通孔部的高度小于形成的所述第一通孔部的高度。
[0014]優選的，所述在母板上形成通孔，所述通孔包括相互連接的第一通孔部和第二通孔部的步驟中，形成的所述第二通孔部的高度大于所述第一基板的高度。
[0015]優選的，采用至少兩次壓合的方式將第二基板和銅箔分別壓合在所述第二通孔部和所述第一通孔部中，其中第一次壓力的壓力小于后續壓力的壓力。
[0016]優選的，所述形成凹槽，并使得所述凹槽穿過所述第二基板并伸至所述銅箔的表面或內部的步驟具體為:對所述第二基板進行銑孔至所述銅箔的表面或內部，形成所述凹槽。
[0017]優選的，還包括在所述凹槽的內壁上形成導電層的步驟。
[0018]本發明的技術方案，具有如下優點:
[0019]1.本發明提供的線路板的制作方法，將銅箔和第二基板貫穿第一基板和PP半固化片，并在第二基板中設置伸至銅箔的表面或內部的凹槽，使得后續置于凹槽中的器件所產生的熱量，由凹槽的四周(即第二基板)散出去，而且由于第二基板由基材和基材表面上的金屬層組成，其導熱系數大于由樹脂等組成的半固化片，即第二基板的散熱效果優于半固化片，因此與現有技術中通過凹槽四周的半固化片進行散熱相比，利用第二基板能夠提高本發明提供的線路板的散熱效果。
[0020]2.本發明提供的制作方法，利用所述第二基板的導熱系數大于所述第一基板的導熱系數，即第二基板的散熱效果優于第一基板，并在靠近上述器件的位置設置第二基板，以更好地將凹槽中器件產生的熱量通過第二基板散出去；同時，由于導熱系數越大其成本越高，即第二基板的成本高于第一基板，通過在遠離上述器件的位置設置第一基板，從而減少了第二基板的使用量，進而減少了線路板的生產成本。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發明【具體實施方式】或現有技術中的技術方案，下面將對【具體實施方式】或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發明的一種實施方式提供的線路板的制作方法中，形成通孔后母板的結構示意圖；
[0023]圖2為在圖1所示的通孔中安裝第二基板和銅箔后母板的結構示意圖；
[0024]圖3為在圖2所示的母板上設置凹槽進而形成線路板的結構示意圖；
[0025]圖4為在凹槽中設置導電層的線路板的結構示意圖。
[0026]附圖標記說明:
[0027]1-第一基板；2-半固化片； 3-銅箔；
[0028]4-第二基板；5-凹槽；6-導電層；
[0029]7-通孔；71-第一通孔部；72-第二通孔部。
【具體實施方式】
[0030]下面將結合附圖對本發明的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0031]在本發明的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0032]此外，下面所描述的本發明不同實施方式中所涉及的技術特征只要彼此之間未構成沖突就可以相互結合。
[0033]實施例1
[0034]本實施例提供一種線路板的制作方法的【具體實施方式】，包括以下步驟:
[0035]在母板上形成通孔7，所述通孔7包括相互連接的第一通孔部71和第二通孔部72，所