一種pcb金屬化階梯孔的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電路板加工制造領域，尤其涉及一種PCB金屬化階梯孔的制作方法。
【背景技術】
[0002]隨著線路板零件的固定和安裝小型化，組裝后需降低整體的器件高度，故需設計階梯式的孔型，目前現有技術通常采用機械控深鉆的加工方式制作，由于設備制作精度有限，制作時影響因素較多，控深難以控制深度公差，易出現嚴重深度失控導致將內層芯板鉆傷銅面，影響品質。
[0003]現有技術中，大部分PCB加工在做深控鉆孔時只能通過工作臺、墊木板及墊板的平整度來保證，而墊木板最終控深精度難以保證；采用機械控深鉆孔，易出現以下品質缺陷:板厚公差及不均勻帶來的品質問題、臺面不平整引起的異常問題、及鉆機設備精度帶來的深度失控問題。
[0004]因此，現有技術還有待于改進和發展。
【發明內容】
[0005]鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種PCB金屬化階梯孔的制作方法，旨在解決現有技術中階梯孔制作過程中難以控制深度公差、易出現各種品質問題。
[0006]本發明的技術方案如下:
一種PCB金屬化階梯孔的制作方法，其中，包括步驟:
A、將第一芯板進行機械鉆孔，再采用不流膠PP片開窗鉆孔；
B、將第一芯板、不流膠PP片及第二芯板依次進行預疊和壓合處理；
C、在壓合處理后進行鉆通孔，形成階梯孔；
D、依次對鉆好的階梯孔進行沉銅及電鍍銅處理，形成金屬化階梯孔。
[0007]所述的制作方法，其中，不流膠PP片開窗鉆孔大小比第一芯板鉆孔大小單邊大0.3-0.5mm。
[0008]所述的制作方法，其中，不流膠PP片開窗鉆孔大小比第一芯板鉆孔大小單邊大0.4mm0
[0009]所述的制作方法，其中，所述步驟B中，在進行壓合處理時，在第一芯板上依次疊置離型膜和緩沖墊，在第二芯板上依次疊置離型膜和緩沖墊。
[0010]所述的制作方法，其中，所述步驟B中，在進行壓合處理時，采用鋼板上下壓合。
[0011]所述的制作方法，其中，所述第一芯板為內層芯板，第二芯板為外層芯板。
[0012]所述的制作方法，其中，所述步驟A中，在第一芯板中鉆上定位孔，第一芯板的一面制作圖形線路，另一面制作菲林。
[0013]所述的制作方法，其中，所述步驟A中，不流膠PP片上鉆上與第一芯板定位孔對應的定位孔，并且不流膠PP片在鉆孔時兩面用FR4板夾緊。
[0014]所述的制作方法，其中，所述步驟C中，通孔直徑比第一芯板上的鉆孔直徑小。
[0015]有益效果:本發明采用的PCB金屬化階梯孔的制作方法，先將第一芯板進行鉆孔，選擇不流動PP進行開窗鉆孔，然后預疊、壓合。壓合后鉆出通孔形成階梯孔，再進行化學沉銅、電鍍銅，從而制作成金屬化階梯孔。本發明的制作方法簡單有效，大大節約了機械鉆孔控深調機時間，并且提升了產品品質，解決了用鉆機來控深鉆孔帶來的品質隱患。
【附圖說明】
[0016]圖1為本發明的制作方法中對第一芯板及不流膠PP片上鉆孔時的結構示意圖。
[0017]圖2為本發明的制作方法中壓合時的結構示意圖。
[0018]圖3為本發明的制作方法中鉆通孔時的結構示意圖。
[0019]圖4為本發明的制作方法中形成金屬化階梯孔時的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0020]本發明提供一種PCB金屬化階梯孔的制作方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。
[0021 ] 本發明一種PCB金屬化階梯孔的制作方法較佳實施例，其包括步驟:
51、將第一芯板進行機械鉆孔，再采用不流膠PP片開窗鉆孔；
52、將第一芯板、不流膠PP片及第二芯板依次進行預疊和壓合處理；
53、在壓合處理后進行鉆通孔，形成階梯孔；
54、依次對鉆好的階梯孔進行沉銅及電鍍銅處理，形成金屬化階梯孔。
[0022]本發明的制作方法其通過依次鉆孔的方式來形成階梯孔，如圖1所示，即先在第一芯板10上機械鉆孔，再采用不流膠PP片20 (半固化片)開窗鉆孔，最后在與第二芯板30壓合處理后鉆通孔，這樣每次鉆孔都是鉆通孔，無需擔心控深問題，確保了最后形成的階梯孔深度滿足要求。本發明無需要增加和更改設備，只需優化工藝流程，方法簡單有效，大大節約了機械鉆孔控深調機時間，其優點主要是提升了產品品質，解決了用鉆機來控深鉆孔，由于失控帶來的品質隱患。本發明可以解決因鉆機精度有限、板后不均勻、控深失控帶來的品質隱患，大大提尚生廣效率。
[0023]在本發明中，在第一芯板10、不流膠PP片20及后面鉆的孔均是同一圓心，確保形成階梯孔。其中的第一芯板10指內層芯板，第二芯板30指外層芯板。
[0024]進一步，不流膠PP片20開窗鉆孔大小比第一芯板10鉆孔大小單邊大0.3-0.5mm。例如不流膠PP片20開窗鉆孔大小比第一芯板10鉆孔大小單邊大0.4mm。
[0025]在所述步驟S2中的壓合處理過程中，如圖2所示，在第一芯板10上依次疊置離型膜40和緩沖墊50，在第二芯板30上依次疊置離型膜40和緩沖墊50。即在壓合排版時需要離型膜40和緩沖墊50的輔助。然后在進行壓合處理時，采用鋼板60上下壓合，這樣可使第一芯板10、不流膠PP片20和第二芯板30壓合更緊密。
[0026]在壓合處理后，如圖3所示，再鉆上通孔(具體是先銑邊再鉆通孔)，本步驟所鉆的通孔直徑比第一芯板10上的鉆孔直徑小，從而形成下窄上寬形狀的階梯孔。
[0027]進一步，所述步驟S1中，在第一芯板10中鉆上定位孔，第一芯板10的一面制作圖形線路，另一面制作菲林。第二芯板30上同樣鉆出與第一芯板10對應的定位孔，不流膠PP片20上也鉆出與第一芯板10對應的定位孔，以便實現三者準確對位。而不流膠PP片20在鉆孔(包括通孔和定位孔)時兩面使用FR4板夾緊，防止不流膠PP片20發生折皺，其中的FR4板其厚度優選為0.5mm。第二芯板30也同樣進行正常的線路制作。如圖4所示，最后進行沉銅及電鍍銅處理，在階梯孔表面形成覆銅層70，從而形成金屬化階梯孔。
[0028]沉銅是為了在孔壁上通過沉銅形成沉銅層提供導電性，而電鍍銅是在沉銅層上通過電解方法沉積金屬銅，以提供足夠的導電性和厚度，以及防止導電電路出現熱和機械缺陷。
[0029]在沉銅工藝中，沉銅液其成分包括Cu2+為1.5-2.5g/L (較佳為2 g/L)，氫氧化鈉為9~15g/L (較佳為12 g/L),甲醛味5~8g/L (較佳為7g/L)，處理溫度為25~34°C (較佳為30°C)，處理時間為12~16min (較佳為15min)，得到的沉銅層厚度為12~25微英寸(如20微英寸)，沉厚銅則時間為35min，厚度為40~120微英寸(如100微英寸)。
[0030]在電鍍銅工藝中，電鍍液其成分包括硫酸銅60~90g/L (優選為75g/L)，硫酸濃度為165~200g/L (優選為184g/L)，氯離子濃度為40~80ppm (優選為60ppm)，溫度為20~30°C(較佳為28°C )，陰極電流密度為5~30ASF (如20ASF)，電鍍銅時利用5~10微米(如10微米)聚丙烯濾芯連續過濾，并在電鍍時不斷攪拌，例如機械式擺動方式攪拌，擺動次數為15~25(如20)來回/分鐘，擺動幅度為5~8cm (如6cm),陽極為磷銅，含磷0.03-0.06% (質量百分比)，可利用聚丙烯陽極袋包覆，電鍍銅的槽體為PVC或PP。
[0031]進一步，所述步驟S3中，通孔直徑比第一芯板10上的鉆孔直徑小，例如小4mm。
[0032]綜上所述，本發明采用的PCB金屬化階梯孔的制作方法，先將第一芯板進行鉆孔，選擇不流動PP進行開窗鉆孔，然后預疊、壓合。壓合后鉆出通孔形成階梯孔，再進行化學沉銅、電鍍銅，從而制作成金屬化階梯孔。本發明的制作方法簡單有效，大大節約了機械鉆孔控深調機時間，并且提升了產品品質，解決了用鉆機來控深鉆孔帶來的品質隱患。
[0033]應當理解的是，本發明的應用不限于上述的舉例，對本領域普通技術人員來說，可以根據上述說明加以改進或變換，所有這些改進和變換都應屬于本發明所附權利要求的保護范圍。
【主權項】
1.一種PCB金屬化階梯孔的制作方法，其特征在于，包括步驟: A、將第一芯板進行機械鉆孔，再采用不流膠PP片開窗鉆孔； B、將第一芯板、不流膠PP片及第二芯板依次進行預疊和壓合處理； C、在壓合處理后進行鉆通孔，形成階梯孔； D、依次對鉆好的階梯孔進行沉銅及電鍍銅處理，形成金屬化階梯孔。2.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，不流膠PP片開窗鉆孔大小比第一芯板鉆孔大小單邊大0.3-0.5mm。3.根據權利要求2所述的制作方法，其特征在于，不流膠PP片開窗鉆孔大小比第一芯板鉆孔大小單邊大0.4mm。4.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步驟B中，在進行壓合處理時，在第一芯板上依次疊置離型膜和緩沖墊，在第二芯板上依次疊置離型膜和緩沖墊。5.根據權利要求4所述的制作方法，其特征在于，所述步驟B中，在進行壓合處理時，采用鋼板上下壓合。6.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一芯板為內層芯板，第二芯板為外層芯板。7.根據權利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述步驟A中，在第一芯板中鉆上定位孔，第一芯板的一面制作圖形線路，另一面制作菲林。8.根據權利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述步驟A中，不流膠PP片上鉆上與第一芯板定位孔對應的定位孔，并且不流膠PP片在鉆孔時兩面用FR4板夾緊。9.根據權利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步驟C中，通孔直徑比第一芯板上的鉆孔直徑小。
【專利摘要】本發明公開一種PCB金屬化階梯孔的制作方法。方法包括步驟：A、將第一芯板進行機械鉆孔，再采用不流膠PP片開窗鉆孔；B、將第一芯板、不流膠PP片及第二芯板依次進行預疊和壓合處理；C、在壓合處理后進行鉆通孔，形成階梯孔；D、依次對鉆好的階梯孔進行沉銅及電鍍銅處理，形成金屬化階梯孔。本發明的制作方法簡單有效，大大節約了機械鉆孔控深調機時間，并且提升了產品品質，解決了用鉆機來控深鉆孔帶來的品質隱患。
【IPC分類】H05K3/00, H05K3/42
【公開號】CN105282980
【申請號】CN201510678641
【發明人】駱增財, 王俊, 付鳳奇, 陸玉婷
【申請人】深圳市景旺電子股份有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年10月20日