專利名稱：Pcb板階梯孔成型方法
技術領域：
本發明涉及PCB板領域，尤其是指PCB板階梯孔成型方法。
背景技術：
PCB板上常常需要加工出一些階梯孔以滿足特定的需求。目前，在PCB板上加工成型階梯 孔的最常見的方法是背鉆，即利用控深機床先成型出一通孔，再在已有通孔相應端鉆一定深 度的孔，形成階梯孔。現有的這種通過機械加工方法成型階梯孔主要存在以下一些缺陷
1、 機械加工過程中易產生漏鉆，而且后續檢測難以識別出來；
2、 現有機械加工階梯孔深度精度僅能達到士O. 13mm，而階梯孔深度精度要求越高，機 械加工臺階孔難度越大；
3、 機械加工階梯孔成本較高。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是，提供一種PCB板階梯孔成型方法，以提高階梯孔成型精 度，并能有效降低加工成本。
為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案 一種PCB板階梯孔成型方法，包括如 下步驟
形成保護膜步驟用保護膜材料在由上道工序完成后轉來的PCB板表面以及通孔內壁形 成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內壁上的銅層的保護膜，并使需進一步加工成階 梯孔的通孔的內壁上的銅層的端面外露；
蝕刻步驟用蝕刻溶液對PCB板進行蝕刻處理，使PCB板通孔內壁的銅層自外露的端面向 深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達到要求；
褪膜步驟用能溶解保護膜的褪膜溶液對PCB板處理，使保護膜溶解于褪膜溶液中從而 褪卻保護膜，獲得所需的階梯孔。
本發明的有益效果如下本發明成型階梯孔的深度精度可達士0.02mm，優于傳統機械加 工的深度精度士O. 13mm;成型的階梯孔能有效降低高頻信號在PCB板傳輸中存在的短樁效應 ;而且，可有效避免機械加工過程中漏鉆現象；加工成本低于機械加工成本。
圖l是本發明方法的流程圖。
4圖2是已進行外蝕處理待成型階梯孔的PCB板剖面示意圖。
圖3是本發明形成保護膜后的PCB板剖面示意圖。
圖4是本發明蝕刻后的PCB板剖面示意圖。
圖5是本發明褪膜后獲得階梯孔的PCB板剖面示意圖。
具體實施例方式
如圖1所示，本發明提供一種PCB板階梯孔成型方法，其用在現有的PCB板制備工藝當中 ，在PCB板上成型出階梯孔。在現有的PCB板制備方法，首先需對已鉆有通孔10的PCB基板1依 序進行外圖、圖電以及外蝕處理步驟以在PCB板外層表面形成外層圖形2，形成外層圖形2的 PCB板剖面結構如圖2所示，所述基板l由基材層ll、介質層12以及內銅層13按照預先設計的 順序層疊而成，而此時的通孔10的內壁還形成有一銅層3，由于這些步驟在現有PCB板制備工 藝當中均已得到成熟應用，而且并非本發明要求保護的內容，在此不多贅述。本發明所提供 的PCB板階梯孔成型方法即用于外蝕處理步驟之后，用來在PCB板上成型出階梯孔，包括如下 步驟
形成保護膜用保護膜材料在由上道工序(即外蝕處理步驟)完成后轉來的PCB板表面 形成一層保護膜4，以保護PCB板表面的線路，并使需進一步加工成階梯孔的通孔10的內壁上 的銅層3端面30外露，保護膜材料可采用如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍 膠，這些保護膜材料均可單獨使用或任意組合使用，均勻成形于PCB板的表面及通孔內壁， 此外，還可對通孔10內壁部位不采用上述保護膜材料，而另外成形一層錫進行保護，通過將 保護膜材料均勻涂敷于PCB板表面以及通孔內壁即形成了保護膜，如圖3所示；
蝕刻用蝕刻溶液對PCB板進行蝕刻處理，利用氧化還原方法蝕刻一定深度的通孔10內 壁上的銅層，使PCB板通孔10內壁的銅層3自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度 達到要求，蝕刻后的PCB板結構如圖4所示，所述蝕刻溶液可具體可采用二價銅離子堿性溶液 ，主要成分為氯離子、銅離子，其中，銅離子濃度為130 150g/L，氯離子濃度為165士 15g/L， PH值:8.0 8.7，比重1.195士0.02;
褪除保護膜用能溶解保護膜的褪膜溶液對PCB板處理，使保護膜4溶解于褪膜溶液中即 褪卻保護膜，獲得了所需的階梯孔5，如圖5所示，褪膜溶液可采用NaOH溶液，禾lJ用NaOH特性 使保護膜溶于其溶液，溶液濃度范圍一般為質量百分比濃度15% 25%，溶液的溫度為85 95。C
權利要求
1.一種PCB板階梯孔成型方法，其特征在于，包括如下步驟形成保護膜步驟用保護膜材料在由上道工序完成后轉來的PCB板表面以及通孔內壁形成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內壁上的銅層的保護膜，并使需進一步加工成階梯孔的通孔的內壁上的銅層的端面外露；蝕刻步驟用蝕刻溶液對PCB板進行蝕刻處理，使PCB板通孔內壁的銅層自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達到要求；褪膜步驟用能溶解保護膜的褪膜溶液對PCB板處理，使保護膜溶解于褪膜溶液中從而褪卻保護膜，獲得所需的階梯孔。
2 如權利要求1所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于保護膜 材料是如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍膠，將保護膜材料均勻涂敷于PCB 板表面及通孔內壁即形成保護膜。
3 如權利要求1所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于PCB板表 面采用的保護膜材料為如下材料中的至少一種感光油墨、暴光油墨、藍膠，而PCB板上的各通孔內壁上的保護膜材料為錫。
4 如權利要求1或2或3所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于 所述蝕刻溶液是二價銅離子堿性溶液。
5 如權利要求4所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于所述二 價銅離子堿性溶液中，銅離子濃度為130 150g/L，氯離子濃度為165士15g/L，溶液PH值 8. 0 8. 7，比重1. 195±0. 02。
6.如權利要求2所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于褪膜溶 液是NaOH溶液。
7.如權利要求6所述的PCB板階梯孔成型方法，其特征在于所述 NaOH溶液的質量百分比濃度為15 T25。/。，溶液溫度為85 95。C 。
全文摘要
本發明涉及一種PCB板階梯孔成型方法，包括形成保護膜步驟用保護膜材料在由上道工序完成后轉來的PCB板表面以及通孔內壁形成一層覆蓋住PCB板表面的線路和PCB板通孔內壁上的銅層的保護膜，并使需進一步加工成階梯孔的通孔的內壁上的銅層的端面外露；蝕刻步驟用蝕刻溶液蝕刻處理PCB板，使PCB板通孔內壁的銅層自外露的端面向深處逐漸被蝕刻掉，直至蝕刻深度達到要求；褪膜步驟用能溶解保護膜的褪膜溶液對PCB板處理，使保護膜溶解于褪膜溶液中從而褪卻保護膜，獲得所需的階梯孔。本發明成型階梯孔的深度精度可達±0.02mm；成型的階梯孔能有效降低高頻信號在PCB板傳輸中存在的短樁效應；還可有效避免機械加工過程中漏鉆現象；加工成本低于機械加工成本。
文檔編號C23F1/02GK101643903SQ20091030669
公開日2010年2月10日 申請日期2009年9月8日 優先權日2009年9月8日
發明者朱正濤, 樺 繆 申請人:深南電路有限公司