貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備及方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及貼片電阻技術領域，具體而言，涉及貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備及方法。
【背景技術】
[0002]貼片電阻(SMD Resistor)又稱片式固定電阻器(Chip Fixed Resistor)，是一種片狀的電阻器件，其可被方便的連接在電路板等多種器件上，應用十分廣泛。在貼片電阻制備過程中，需要在基板上一次印刷電極層、電阻層、密封層等各種結構，之后沿預先形成的剝離線將基板分開，得到多個貼片電阻產品。顯然，如果某一層的印刷位置印刷錯誤或印刷有殘缺，則會導致貼片電阻的某個結構位置偏離，產生廢品。為此，需要用檢測系統對基板上的貼片電阻的位置(或者說貼片電阻中各層的印刷位置及印刷狀態)進行檢測。
[0003]目前，都是人工檢測貼片電阻并識別貼片電阻中的不良顆粒，具體方法如下:檢測工程師對整片貼片電阻進行觀測，當發現有電阻顆粒有較大瑕疵時，在該顆電阻顆粒所在的一條貼片電阻的兩端的白色的位置做上標記，當后續檢查完整片貼片電阻后，后續工段用色標傳感器將有瑕疵的貼片電阻顆粒所在的整條貼片電阻全部剔除，用以完成對貼片電阻不良顆粒的檢測；當貼片電阻顆粒出現較小瑕疵時(例如尺寸大小與標準值出現細微差值時)，人工無法對其進行精確的檢測。
[0004]但是，上述方法中，人工識別檢測的勞動強度大，并且人工無法檢測貼片電阻顆粒出現的較小瑕疵進行精確檢測，使得檢測精度較低。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備及方法，可以實現自動檢測和處理，提高了生產效率，并且使得檢測結果客觀且進一步提高了檢測結果的準確性，同時還減小了生產材料的浪費以及節約了投入成本。
[0006]第一方面，本發明實施例提供了一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備，包括供料裝置，用于預先存儲有待檢測整片貼片電阻；傳送裝置，用于在所述設備上電時，實時傳送待檢測的整片貼片電阻；所述設備還包括:圖像采集裝置、處理裝置和鐳射裝置；
[0007]所述圖像采集裝置，用于采集所述傳送裝置傳送的所述整片貼片電阻的影像信息;
[0008]所述處理裝置，用于根據采集的所述影像信息檢測所述整片貼片電阻的質量，并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理；以及根據檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號;
[0009]所述鐳射裝置，用于根據所述控制信號，對所述整片貼片電阻中進行標記處理的殘壞顆粒進行剔除處理。
[0010]結合第一方面，本發明實施例提供了第一方面的第一種可能的實施方式，其中，所述處理裝置包括:
[0011]獲取模塊，用于從接收的所述影像信息中獲取每個貼片電阻顆粒的坐標位置及所述每個貼片電阻顆粒的參數；
[0012]存儲模塊，用于存儲合格貼片電阻顆粒的標準參數以及貼片電阻顆粒標準公差范圍；所述標準公差范圍包括:完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍。
[0013]比較模塊，用于將每個貼片電阻顆粒的參數與存儲的合格貼片電阻顆粒的標準參數進行第一比較處理，并將第一比較處理得到的公差值與標準公差范圍進行第二比較處理，并根據第二比較處理中公差值所在的預設公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結果;
[0014]標記模塊，用于根據所述檢測結果生成處于所述部分殘壞范圍的貼片電阻顆粒中須標記的電阻顆料坐標，并對所述電阻顆料坐標對應的部位進行鐳切標記。
[0015]結合第一方面的第一種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第二種可能的實施方式，其中，所述鐳射裝置包括激光識別模塊和激光剔除模塊；
[0016]所述激光識別模塊用于根據所述控制信號，識別殘壞的電阻顆粒中進行標記處理的部位；
[0017]所述激光剔除模塊用于根據所述控制信號，對識別的標記處理部位進行剔除處理。
[0018]結合第一方面的第二種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第三種可能的實施方式，其中，所述貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備，還包括收料分類裝置；
[0019]所述收料分類裝置包括用于存儲完好的貼片電阻與可標識處理的半殘貼片電阻的一組收料分類裝置；以及，存儲超過不良顆數的全殘貼片電阻的另一組收料分類裝置。
[0020]結合第一方面的第三種可能的實施方式，本發明實施例提供了第一方面的第四種可能的實施方式，其中，所述待檢測的整片貼片電阻為多個；多個所述貼片電阻的檢測和處理過程同時進行。
[0021]第二方面，本發明實施例還提供了一種貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理方法，所述方法包括:
[0022]在檢測到待檢測的整片貼片電阻進入采集區域時，采集所述整片貼片電阻的影像信息；
[0023]根據采集的所述影像信息檢測對應的所述整片貼片電阻的質量；
[0024]在質量檢測結果中，對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理；
[0025]對所述整片貼片電阻中進行標記處理的殘壞顆粒進行鐳射剔除處理。
[0026]結合第二方面，本發明實施例提供了第二方面的第一種可能的實施方式，其中，所述采集所述整片貼片電阻的影像信息包括:
[0027]采集進入所述采集區域的每一個所述待檢測的整片貼片電阻的影像信息；
[0028]從所述影像信息中，獲取每個貼片電阻顆粒的坐標位置及每個貼片電阻顆粒的參數。
[0029]結合第二方面的第一種可能的實施方式，本發明實施例提供了第二方面的第二種可能的實施方式，其中，所述根據采集的所述影像信息檢測對應的所述整片貼片電阻的質量包括:
[0030]將每個貼片電阻顆粒的參數與存儲的合格貼片電阻顆粒的標準參數進行第一比較處理；
[0031]將第一比較處理得到的公差值與存儲的標準預設范圍進行第二比較處理；所述標準公差范圍包括:完好范圍、部分殘壞范圍和全殘范圍；
[0032]根據第二比較結果中公差值所在的預設公差范圍確定所述貼片電阻顆粒的檢測結果。
[0033]結合第二方面的第二種可能的實施方式，本發明實施例提供了第二方面的第三種可能的實施方式，其中，所述在質量檢測結果中，對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理包括:
[0034]根據質量檢測結果，確定待檢測的整片貼片電阻所處的預設公差范圍；
[0035]在檢測到預設公差范圍處于部分殘壞范圍時，生成待檢測的整片貼片電阻顆粒中須標記的電阻顆料坐標；
[0036]確定所述電阻顆料坐標對應的部位，并對確定的所述部位進行鐳切標記處理。
[0037]結合第二方面的第三種可能的實施方式，本發明實施例提供了第二方面的第四種可能的實施方式，其中，所述方法還包括:
[0038]當檢測到待檢測的整片貼片電阻中全部電阻顆粒均為完好時，將對應的所述整片貼片電阻存儲到第一存儲裝置中；
[0039]當檢測到待檢測的整片貼片電阻中第一預設數量的電阻顆粒為殘壞時，將標記及鐳射剔除處理后的貼片電阻存儲到第一存儲裝置中；
[0040]當檢測到待檢測的整片貼片電阻中第二預設數量的電阻顆粒為殘壞時，將對應的整片貼片電阻存儲到第二存儲裝置中；其中，所述第一預設數量小于所述第二預設數量；
[0041]所述方法還包括:
[0042]在未檢測到待檢測的整片貼片電阻進入采集區域時，生成提示工作人員的報警信號。
[0043]本發明實施例提供的貼片電阻中不良顆粒的檢測與處理設備及方法，包括圖像采集裝置，用于采集傳送裝置傳送的整片貼片電阻的影像信息；處理裝置，用于根據采集的影像信息檢測整片貼片電阻的質量，并對檢測到的殘壞的電阻顆粒進行標記處理；以及根據檢測到的殘壞的電阻顆粒生成控制信號；鐳射裝置用于根據控制信號，對整片貼片電阻中進行標記處理的殘壞顆粒進行剔除處理；
[0044]與現有技術中人工識別檢測的勞動強度大，并且人工無法檢測貼片電阻顆粒出現的較小瑕疵進行精確檢測，使得檢測精度較低的方案相比，其能夠自動檢測和識別貼片電阻，并對貼片電阻中的不良貼片電阻顆粒進行標記，避免了工作人員手動去檢測、識別并標記貼片電阻，不僅減少了工作人員的勞動強度，提高了工業貼片電阻的生產效率，還減小了生產材料的浪費，節約了投入成本并且本發明中的自動檢測和處理，并且使得檢測結果客觀且進一步提高了檢測結果的準確性。
[0045]為使本發明的上述目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0046]為了更清楚地說明本發明