部件以免被用戶看到。
[0035]有機發光二極管顯示器結構(有時稱為OLED顯示器結構、OLED結構、有機發光二極管結構、有機發光二極管層、光生成層、圖像生成層、顯示層或圖像像素層)可在其中心具有形成顯示器14的有效區域AA的平面矩形有效區域。該矩形有效區域包括發光二極管像素陣列。有機發光二極管層的邊緣圍繞有效中心區域并且形成矩形外圍環。該邊框區域包含電路諸如信號線和顯示驅動器電路，該邊框區域不發光并且因此稱為顯示器的無效部分。顯示器的無效部分在圖1、圖2和圖3中示為無效邊框區域IA。
[0036]為了提高設備美感，使從顯示器前方可見的無效區域IA的寬度最小化。可通過向顯示器14提供穿過顯示器的一個或多個聚合物層的一部分的導電結構(例如，微過孔或填充有導電材料的凹口)和/或沿著一個或多個聚合物層的邊緣形成的導電結構(例如，弓丨線鍵合、楔鍵合、噴貼焊料(jet pasted solder)、熱密封結構)來使無效區域IA最小化，該導電結構將有機發光二極管結構的前側上的導電跡線耦接到位于顯示器后面的柔性印刷電路上的導電跡線。
[0037]當使用這種類型的布置時，使圖1、圖2和圖3的設備10的從顯示器14前方可見的無效邊框區域IA的寬度最小化，而沒有彎曲有機發光二極管結構。
[0038]顯示器14的保持可見的最小邊緣部分可由鑲條或顯示器覆蓋層的在其底側上涂覆有不透明掩蔽層諸如黑墨(舉例來說)的一部分覆蓋。鑲條可例如由安裝到外殼12的獨立鑲條結構形成，由外殼12的一部分(例如，外殼12的側壁的一部分)形成，或使用其他合適的結構形成。
[0039]圖4示出顯示器14中的有效區域的一部分。如圖4所示，有效區域可包括發光顯示器像素24的陣列，諸如陣列22。像素24可在陣列22中以行和列的形式布置，并且可使用正交控制線的圖案來進行控制。像素陣列22中的控制線可包括柵極線28和數據線26。可存在例如插入在每行像素24之間的一對柵極線28和插入在每列圖像像素之間的數據線。
[0040]每個像素可包括發光元件諸如有機發光二極管32和相關聯的控制電路30。控制電路30可耦接至數據線和柵極線，使得可從驅動器電路接收控制信號。驅動器電路可包括顯示器上驅動器電路諸如柵極線驅動器，該柵極線驅動器使用形成于顯示器的無效部分中的低溫多晶硅晶體管來實現。驅動器電路還可包括驅動器集成電路(例如，安裝在無效區域中的驅動器集成電路，或安裝在外部印刷電路上并且使用電纜諸如基于柔性電路的電纜耦接至無效區域中的焊盤的驅動器集成電路)。
[0041]例如如圖5所示，顯示器14可包括顯示器覆蓋層諸如覆蓋層14A、觸敏電路層諸如觸摸傳感器電極層14B，以及圖像生成層諸如有機發光二極管顯示器結構14C。
[0042]觸敏層14B可結合電容性觸摸電極。一般而言，觸敏層14B可被配置為基于電容性、電阻性、光學、聲學、電感或機械測量或者可相對于在觸敏層14B附近的一個或多個觸摸或接近觸摸的發生而測量的任何現象來檢測觸敏層14B上的一個或多個觸摸或接近觸摸的位置。觸敏層14B可由覆蓋層14A的內表面40上的觸摸傳感器電極、附接到表面40的附加襯底上的觸摸傳感器電極形成，或者可以其他方式結合到顯示器14中。
[0043]覆蓋層14A可由塑料或玻璃形成(有時稱為顯示器覆蓋玻璃)，并且可為柔性或剛性的。如果需要，覆蓋層14A的外圍部分的內部表面40(例如，在無效區域IA中)可具有不透明掩蔽層諸如黑色掩蔽層42。不透明掩蔽層42可由黑墨、金屬或其他不透明材料形成。覆蓋層14A可具有一個或多個凹口 44。凹口 44可被配置為配合到外殼12的一部分諸如側壁部分中。
[0044]如圖5所示，有機發光二極管結構14C可包括多個層，諸如有機發射材料46的層、具有薄膜晶體管電極54的聚合物層48、封裝層50和保護載體層諸如背膜層52。有機發射材料46可形成在聚合物層48上的電極54上方。封裝層50可形成在發射材料46上方，從而封裝發射材料。
[0045]有機發射材料46可由有機塑料諸如聚芴或其他有機發射材料形成。封裝層50可由金屬箔層、覆蓋有塑料的金屬箔、其他金屬結構、玻璃層、由材料諸如氮化硅形成的薄膜封裝層、交替的聚合物和陶瓷材料的分層堆疊，或用于封裝有機發射材料46的其他合適材料形成。封裝層50通過防止水和氧氣到達顯示器14內的有機發射材料來保護有機發射材料46免于暴露到環境中。
[0046]聚合物層48和52可各自由塑料薄膜形成，該塑料薄膜由聚酰亞胺、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、其他合適的聚合物、這些聚合物的組合等形成。可用于形成層48的其他合適的襯底包括玻璃、覆蓋有電介質的金屬箔、多層聚合物堆疊、粘結到薄聚合物的玻璃薄膜、包含與分散在其中的納米粒子或微粒結合的聚合物材料的聚合物復合膜等。在本文有時作為實例進行描述的一種合適的布置中，層48由聚酰亞胺層形成，并且背膜層52由聚對苯二甲酸乙二酯形成。聚酰亞胺層48可具有10微米至25微米、15微米至40微米、15微米至20微米、或5微米以上的厚度。背膜層52可具有100微米至125微米、50微米至150微米、75微米至200微米、150微米以下、或100微米以上的厚度。在一個具體實例中，層48可為15微米至25微米厚，并且背膜層52可為100微米至125微米厚。
[0047]可使用穿過或圍繞顯示器14的邊緣將顯示信號路由到安裝在顯示器后面的電路(例如，柔性印刷電路、剛性印刷電路、集成電路)的導電結構來使顯示器14的無效區域IA最小化。
[0048]如圖5所示，顯示器14可具有穿過聚酰亞胺層48和背膜層52的一個或多個微過孔73。微過孔73可連接在聚酰亞胺層48上(或嵌入在聚酰亞胺層48內)的信號路徑諸如導電跡線51與柔性印刷電路62中的信號路徑諸如導電跡線59之間。導電跡線59可耦接至柔性印刷電路62上的導電觸點61。
[0049]可通過對穿過聚酰亞胺層48和背膜層52的開口進行鉆孔(例如，機械鉆孔或激光鉆孔)并且利用導電材料加襯或填充開口來在層14C中形成微過孔諸如微過孔73。微過孔73中的導電材料可用于通過微過孔73將層48中的信號線(例如，耦接到電極54的信號線)電耦接到柔性印刷電路62上的觸點61。如果需要，附加導電材料75(例如，焊料或各向異性導電粘合劑)可插入在微過孔73的導電材料與柔性印刷電路62上的導電觸點61之間。
[0050]如圖6的有機發光二極管結構14C的俯視圖所示，結構14C可包括形成在延伸超出封裝層50的邊緣的聚酰亞胺層48的一部分上的多個微過孔73。
[0051]如果需要，微過孔73可用于將層48中的跡線51直接耦接到預先形成的組合電路諸如電路封裝77上的導電觸點，如圖7所示。電路封裝77可為集成電路、印刷電路板、具有嵌入集成電路的印刷電路板或其他預先形成的電路。電路77可層壓到層14C的內部表面。顯示驅動器集成電路可嵌入在電路77內。電路77可包括附加電路諸如一個或多個印刷電路材料層、導電信號線、過孔等。
[0052]如圖8中的電路77的俯視圖所示，電路77可在電路77的頂表面上包括多個導電觸點79。導電觸點79可與微過孔73中的導電材料對準并且電耦接到微過孔73中的導電材料。
[0053]如圖9所示，設備10可包括導電結構114，該導電結構將層48的頂表面上的跡線51耦接到柔性印刷電路62的頂表面上的跡線59。導電結構114可由引線鍵合、楔鍵合、噴射焊膏、印刷導電材料、狹縫涂覆導電材料或其他導電材料形成。導電結構114可包括與層48的頂表面上的接觸焊盤接觸的部分、與印刷電路62的頂表面上的接觸焊盤接觸的部分，并且如果需要，與聚酰亞胺層48和背膜層52