柔性印刷電路的制作方法
【專利說明】
【背景技術】
[0001]本公開涉及柔性印刷電路，其是多層柔性塑料基板以及導電電路(跡線)的層合。該層合還可以包括一個或多個屏蔽層以抵抗在跡線與柔性印刷電路外部的環境之間傳送的電磁輻射。該技術允許柔性印刷電路更容易地符合期望的形狀(或者彎曲)，減小產品的尺寸，以及供應一致的電路布線。

【發明內容】

[0002]在一個方面，一種柔性印刷電路包括第一絕緣基板層和第一導電層，該第一導電層被定位為與絕緣基板層的第一側相鄰。第一導電層具有第一部分和第二部分，該第一部分基本上是實心的，該第二部分在第一導電層中以用于在第二部分中提供相對于第一部分更低的剛度的圖案具有多個孔，由此在第二部分中提供相對于第一部分更大的撓度。
[0003]各個實施例可以包括一個或多個以下特征。柔性印刷電路可以進一步包括第二導電層，該第二導電層具有用于將一個或多個電氣信號和電氣功率從柔性印刷電路的第一部位傳導至柔性印刷電路的第二部位的多個導電跡線。第二導電層可以被定位為與絕緣基板層的第二側相鄰。第一導電層可以包括用于將一個或多個電氣信號和電氣功率從柔性印刷電路的第一部位傳導至柔性印刷電路的第二部位的多個導電跡線。第一導電層可以由銅制成。附著層可以被定位在第一導電層與絕緣層之間。附著層可以被定位在第二導電層與絕緣層之間。每個孔可以具有基本上方形形狀的截面。第一導電層可以抵抗在跡線與柔性印刷電路外部的環境之間傳送的電磁輻射。
[0004]柔性印刷電路可以進一步包括⑴第二絕緣層，該第一導電層被定位為與該第二絕緣層的第一側相鄰；以及(ii)第三導電層，該第三導電層被定位為與第二絕緣層的第二側相鄰，該第三導電層具有第一部分以及第二部分，該第一部分基本上是實心的，該第二部分在第三導電層中以用于在第三導電層的第二部分中提供相對于第三導電層的第一部分更低的剛度的圖案具有多個孔，由此在第三導電層的第二部分中提供相對于第三導電層的第一部分更大的燒度。
[0005]在另一方面，一種制造柔性印刷電路的方法包括提供絕緣層以及供應第一導電層，該第一導電層具有將被用來將一個或多個電氣信號和電氣功率從柔性印刷電路的第一部分傳導至柔性印刷電路的第二部分的多個導電跡線。第一導電層被緊固為與絕緣層的第一側相鄰。具有第一部分和第二部分的基本上實心的第二導電層被供應。在導電層的第二部分中多個孔以用于在第二部分提供相對于第一部分更低的剛度的圖案被產生。第二導電層被緊固為與絕緣層的第二側相鄰，由此控制柔性印刷電路的撓度。
[0006]各個實施例可以包括以上特征和/或以下所述的任意一個。包括所述第二導電層的所述第二部分的所述柔性印刷電路的第二部分可以相對于包括所述第二導電層的所述第一部分的所述柔性印刷電路的第一部分被彎曲，使得所述柔性印刷電路的所述第一部分和第二部分的每一個中的至少部分被定位在不同的平面中。孔可以具有基本上方形形狀的截面。第二導電層可以抵抗在跡線與柔性印刷電路外部的環境之間傳送的電磁輻射。絕緣層可以包括聚酰亞胺。
[0007]在另一方面，一種包括柔性印刷電路的電氣裝置具有第一導電層，該第一導電層具有用于將一個或多個電氣信號和電氣功率從柔性印刷電路的第一部分傳導至柔性印刷電路的第二部分的多個導電跡線。第一導電層被定位為與第一絕緣層的第一側相鄰。第二導電層被定位為與絕緣層的第二側相鄰。第二導電層具有第一部分和第二部分，該第一部分基本上是實心的，該第二部分在導電層中以用于在第二部分中提供相對于第一部分更低的剛度的圖案具有多個孔。柔性印刷電路的第二部分包括第二導電層的第二部分，該第二導電層的該第二部分相對于包括第二導電層的第一部分的柔性印刷電路的第一部分被彎曲。由此，柔性印刷電路的第一部分和第二部分被定位在不同的平面中。
[0008]各個實施例可以包括以上特征和/或以下所述的任意一個。孔具有基本上方形形狀的截面。第二導電層抵抗在跡線與柔性印刷電路外部的環境之間傳送的電磁輻射。第一附著層被定位在第一導電層與絕緣層之間。第二附著層被定位在第二導電層與絕緣層之間。柔性印刷電路可以進一步包括第二絕緣層。第一導電層可以被定位為與第二絕緣層的第一側相鄰。第三導電層可以被定位為與第二絕緣層的第二側相鄰。第三導電層可以具有第一部分和第二部分，該第一部分基本上是實心的，該第二部分在第三導電層中以用于在第三導電層的第二部分中提供相對于第三導電層的第一部分更低的剛度的圖案具有多個孔。柔性印刷電路的第二部分包括第三導電層的第二部分，該第二導電層的該第二部分相對于包括第三導電層的第一部分的柔性印刷電路的第一部分被彎曲。
【附圖說明】
[0009]圖1A至圖1C示出了柔性印刷電路的三個導電層；
[0010]圖2是包括圖1的導電層的柔性印刷電路中的各種層的截面示圖；
[0011]圖3是包括圖1的導電層的柔性印刷電路的透視圖，其中該柔性印刷電路的部分被彎曲；
[0012]圖4是圖3的柔性印刷電路的透視圖，其中該柔性印刷電路的部分被連接至電氣部件；以及
[0013]圖5示出了用于柔性印刷電路的導電層的另一實施例。
【具體實施方式】
[0014]以下的描述涉及帶有導電層的柔性印刷電路，該導電層具有多個導電跡線。存在位于跡線的任一側上的導電屏蔽層。在屏蔽層的一些區段，移除一些部分以在這些區段中留下孔的圖案。其結果是，屏蔽層的這些區段是更加柔性的，因而允許柔性印刷電路在將其組裝進諸如通信耳機之類的產品中的制造過程期間更容易被彎曲。
[0015]參照圖1A，柔性印刷電路10包括具有多個導電銅引線12的頂導電屏蔽層22，該多個導電銅引線12位于柔性印刷電路10的第一部位14。屏蔽層22優選地跨大多或所有柔性印刷電路10延伸并且優選地由銅制成。屏蔽層22具有導電層基本上是實心的的第一部分24以及屏蔽層具有大量孔的其它部分26、28、30和32。這些孔處于提供部分26、28、30和32相對于第一部分24更低的剛度的圖案，由此在部分26、28、30和32中提供了相對于第一部分24的更大的撓度。
[0016]在部分26、28、30和32中的一系列孔處于類似于格柵的交叉線圖案。在該示例中的每個孔具有基本上方形形狀的截面(如在圖1A中所示)。孔可具有不同的截面(例如圓形)。每個方形孔(如在圖1A中所示)為大約0.5mm x 0.5mm。在相鄰方形各自的相鄰側之間的距離是大約0.2mm(這也是在屏蔽層22中的剩余材料的每個區段的寬度)。孔基本上跨部分26、28、30和32的整個寬度延伸。在導電層的部分24與部分26、28、30和32中的每個部分之間的過渡(例如，過渡34)具有基本上曲線形狀。柔性印刷電路10的部位33包括兩個相對大的圓形特征，其在組裝期間被用在將柔性印刷電路緊固至產品。例如，柱(未示出)可以被穿過一個圓形特征，并且螺釘(未示出)可以被穿過另一個圓形特征并且被緊固至該產品。
[0017]回到圖1B，中間導電層40包括用于將一個或多個電氣信號和電氣功率從柔性印刷電路10的第一部位14傳導至柔性印刷電路10的其它部位16、18和20 (也在圖1中示出)的多個導電跡線41。這些跡線和層40通常由銅制成。跡線41被電連接至導電引線12(圖1A)。層40具有與層22基本上相似的形狀。柔性印刷電路10的部位16、18和20中的圓形特征是用于將柔性印刷電路10電連接至其它電氣部件的電氣觸點位置。
[0018]參照圖1A和圖1B，交叉線圖案優選被定向為使得交叉圖案中的剩余的導電材料與導電跡線不平行。這是在部分26和28中的情況。這導致交叉線圖案中的所有材料彎曲以接受由彎曲柔性印刷電路10強加的應力。在部分30和32中存在次要區域36和38，在其中交叉圖案中的一些剩余的導電材料與導電跡線平行或垂直(這是由于部分30和32曲線的布置)。與跡線垂直的交叉線圖案中的導電材料趨向于在柔性印刷電路10局部彎曲時并不彎曲，并且因而基本上不吸收任何彎曲應力。然而，區域36和38優選僅在組裝期間彎曲，但在柔性印刷電路的最終配置中并不彎曲。
[0019]參照圖1C，柔性印刷電路10包括底導電屏蔽層43，其優選地跨大多或所有柔性印刷電路10延伸并且優選地由銅制成。屏蔽層43具有導電層基本上實心的第一部分45以及該屏蔽層具有大量孔的其它部分47、49、51和53。這些孔在提供了部分47、49、51和53相對于第一部分45具有更低的剛度的圖案中，由此在部分47、49、51和53中提供了相對于第一部分45的更大的撓度。孔的圖案優選與圖1A所示的孔的圖案基本上相似。圖1C中的每個孔優選具有與圖1A中所示的每個孔基本上相同的特性。層22位于層40以上，并且層43位于層22以下。層22和層43中的孔的圖案在柔性印刷電路10中優選基本上與彼此對準。
[0020]回到圖2，柔性印刷電路10包括若干層，并且可以以下列方式被制造。提供25μπι厚的聚酰亞胺層42。18 μ m厚的RA銅層40利用18 μ m厚的熱附著層44被緊固至聚酰亞胺層42。層40的導電跡線41和其它特征(圖1B)隨后通過酸性蝕刻掉銅層40中的一些而被做出(附著層44在層40與層42之間)。跡線41被定位為與聚酰亞胺層42的第一側相鄰。另一 18 μ m厚的基本上實心的導電銅層46利用熱附著基層48被緊固并且定位為與聚酰亞胺層42的第二側相鄰(附著層48在層46與層42之間)。像以上所述的，交叉線圖案中的大量方形孔(以及圖1C中的其它特征)被酸性蝕刻為銅層46的部分47、49、51