窄邊框及配置有窄邊框的顯示器的制造方法
【專利說明】窄邊框及配置有窄邊框的顯示器
[0001]本申請要求于2014年12月26日提交中國專利局、申請號為201410834739.2、發明名稱為“窄邊框及配置有窄邊框的顯示器”的中國專利申請的優先權，其全部內容通過引用結合在本申請中。
技術領域
[0002]本公開涉及顯示器領域，特別涉及一種窄邊框及配置有窄邊框的顯示器。
【背景技術】
[0003]隨著顯示器分辨率越來越大，為了盡可能的降低顯示器邊框的占用，各個生產廠商均致力于窄化顯示器的邊框。
[0004]相關邊框設計中已經實現了對顯示器的上邊框、左邊框和右邊框的窄化，但由于顯示器的下邊框中通常需要布置有控制顯示器顯示的集成電路芯片(簡稱:IC，全稱:integrated circuit)、軟性電路板焊接(即FPC bonding)以及像素數據線(通常稱為source線)和行控制邏輯線(簡稱:GIP，全稱:Gate In Panel)線，且集成電路芯片、軟性電路板焊接以及像素數據線和行控制邏輯線的走線均受到制程工藝的影響，因此導致了目前的顯示器的下邊框通常比較寬。

【發明內容】

[0005]為了解決相關技術中的問題，本公開提供一種窄邊框及配置有窄邊框的顯示器。所述技術方案如下:
[0006]根據本公開實施例的第一方面，提供一種顯示器的窄邊框，所述窄邊框包括等長的像素數據線、行控制邏輯線以及至少兩個自定義集成電路芯片，各個自定義集成電路芯片上布局的電路等同于標準集成電路芯片上布局的電路；
[0007]各個自定義集成電路芯片依次橫向排布在同一條直線上，各個自定義集成電路芯片在橫向上的寬度之和大于所述標準集成電路芯片的寬度；
[0008]每個自定義集成電路芯片上均連接有所述像素數據線和所述行控制邏輯線中的至少一種。
[0009]根據本公開實施例的第二方面，提供一種配置有窄邊框的顯示器，所述顯示器包括顯示屏和第一方面所述的窄邊框。
[0010]本公開的實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果:
[0011]通過將邊框中標準集成電路芯片替換為至少兩個橫向并排排布的集成電路芯片；由于并排排布的集成電路芯片的總寬度大于標準集成電路芯片的寬度，從而使得像素數據線和行控制邏輯線在走線時所能夠占用的寬度變寬，從而可以減少對高度的占用，因此解決了相關技術中邊框較寬的問題；達到了可以使顯示器邊框窄化的效果。
[0012]應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性的，并不能限制本公開。
【附圖說明】
[0013]此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本公開的實施例，并于說明書一起用于解釋本公開的原理。
[0014]圖1是根據一示例性實施例示出的一種顯示器中現有邊框的示意圖；
[0015]圖2A是根據一示例性實施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0016]圖2B是根據一示例性實施例示出的圖2A所示窄邊框像素數據線和行控制邏輯線按照一層走線排布的立體示意圖；
[0017]圖2C是根據一示例性實施例示出的圖2A所示窄邊框放大后的側剖面示意圖；
[0018]圖2D是根據一示例性實施例示出的圖2A所示窄邊框中像素數據線和行控制邏輯線按照兩層走線排布的示意圖；
[0019]圖2E是根據一示例性實施例示出的圖2D所示窄邊框的立體示意圖；
[0020]圖2F是根據一示例性實施例示出的圖2D所示窄邊框放大后的側剖面示意圖；
[0021]圖3A是根據另一示例性實施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0022]圖3B是根據一示例性實施例示出的圖3A所示窄邊框放大后的側剖面示意圖；
[0023]圖3C是根據一示例性實施例示出的圖3A所示窄邊框中像素數據線和行控制邏輯線按照兩層走線排布的示意圖；
[0024]圖3D是根據一示例性實施例示出的圖3C所示窄邊框放大后的側剖面示意圖；
[0025]圖4是根據再一示例性實施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖；
[0026]圖5是根據一示例性實施例示出的一種配置有窄邊框的顯示器的示意圖。
【具體實施方式】
[0027]這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本公開相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本公開的一些方面相一致的裝置和方法的例子。文中所講的“窄邊框”通常指顯示器被窄化后的下邊框，顯示器至少包括顯示屏和下邊框。
[0028]請參見圖1所示，其根據一示例性實施例示出的一種顯示器中現有邊框的示意圖。在圖1所示的邊框中，標準集成電路芯片10的高度為C，寬度為A，該邊框中還包含有像素數據線12和行控制邏輯線14，通常行控制邏輯線14的數量遠少于像素數據線12的數量，且像素數據線12在傳輸信號時對同步傳輸的要求比較高，因此需要著重考慮像素數據線12的布線。對于a娃和銦鎵鋅氧化物(簡稱:igzo，全稱:indium gallium zinc oxide)材質的高清顯示屏來說，每根像素數據線12和每根行控制邏輯線14都與標準集成電路芯片10的管腳相連，以分辨率為1280*1024的顯示屏來講，由于每個像素均由三個晶體管(分別對應紅、綠、藍三種顏色)組成，且每一列需要一條像素數據線，因此需要有1280*3 =3840根像素數據線在有限的寬度內進行布線，即便是低溫多晶硅技術(簡稱:LTPs，全稱:Low Temperature Poly-silicon)具備mux電路，也需要大約1280根像素數據線。
[0029]所以，從有限的寬度A連接到顯示屏面板內的像素數據線端需要占用一定的高度，同時顯示屏進行顯示時，還需要保證像素數據線12所連接的像素點能夠在顯示時保持同步，也即需要將這些像素數據線12做成等長，這樣就不得不占用更高的高度B，所以顯示器的下邊框就比較寬。
[0030]由于受到現有制程工藝的限制，集成電路芯片要做的更細更長不太容易實現，但可以將集成電路芯片做的更短更細，因此為了盡可能的減少顯示器的下邊框的寬度，可以將標準集成電路芯片變更為至少兩個更短更細的自定義集成電路芯片，具體可以參見圖2A所示。
[0031]圖2A是根據一示例性實施例示出的一種顯示器中窄邊框的正面示意圖，在圖2A中，該窄邊框200包括至少兩個自定義集成電路芯片20、等長的像素數據線22、行控制邏輯線24，各個自定義集成電路芯片20上布局的電路等同于標準集成電路芯片上布局的電路。
[0032]各個自定義集成電路芯片20依次橫向排布在同一條直線上LI，各個自定義集成電路芯片20在橫向上的寬度之和大于標準集成電路芯片的寬度。如圖2A中的兩個自定義集成電路芯片20，兩個自定義集成電路20的寬度之和D1+D2通常會大于圖1中的標準集成電路芯片10的寬度A。
[0033]在本實施例中，各個自定義集成電路芯片的排布相同，也即，各個自定義集成電路芯片的寬和高形成的面均位于同一個平面上；且將自定義集成電路芯片的排布方向設置為第一種排布方式，第一種排布方式為:自定義集成電路芯片的寬和高形成的面與窄邊框所在面平行。請參見圖2B，其是根據一示例性實施例示出的圖2A所示窄邊框像素數據線和行控制邏輯線按照一層走線排布的立體示意圖，左側的自定義集成電路芯片20和右側的自定義集成電路芯片20的排布相同，也即左側的自定義集成電路芯片20的寬Dl和高F所形成的面和右側的自定義集成電路芯片20的寬D2和高F所形成的面位于同一個平面上，且均與窄邊框200所在面平行，自定義集成電路芯片20的厚H所在的線垂直于窄邊框200所在面。
[0034]請進一步參見圖2C所示，其是根據一示例性實施例示出的圖2A所示窄邊框放大后的側剖面示意圖，可見自定義集成電路芯片20的寬和高F所形成的面與窄邊框200所在面平行，自定義集成電路芯片20的厚H垂直于窄邊框200所在面，其中窄邊框200所在面與所在顯示器上顯示屏所在的面相同或平行。
[0035]可選的，每相鄰兩個自定義集成電路芯片20之間接觸排布或不接觸排布。也就是說，兩個相鄰的自定義集成電路芯片20之間的距離大于或等于O。當每相鄰兩個自定義集成電路芯片20之間均接觸排布時，各個自定義集成電路芯片20的寬度之和大于標準集成電路芯片的寬度；當相鄰兩個自定義集成電路芯片20之間均不接觸排布時，即相鄰的自定義集成電路芯片20之間存在一定的距離，則從最左邊的自定義集成電路20的左側邊到最右邊自定義集成電路20的右側邊之間的距離通常會大于圖1中的標準集成電路芯片10的寬度A。
[0036]為了減少自定義集成電路芯片在縱向上占用的高度，以盡可能的窄化顯示器的下邊框，各個自定義集成電路