專利名稱：一種塑封smd無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器。
背景技術：
目前無鉛高頻圓柱晶體加工而成的塑封SMD貼裝產品最高只能耐受230°C的回流焊溫度，因為內部的晶體的基座鍍層熔點溫度為220°C，超過此溫度及時間較長時，焊錫熔化流淌造成導電性能不良，采用鍍金基座及導電膠連接基座引線與水晶片電極，可以有效緩解上述問題發生。

實用新型內容本實用新型的目的是為了克服上述技術缺點，提供一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器。本實用新型解決技術問題采用的技術方案為一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器，包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體水晶片，基座引線通過柔性導電膠連接水晶片電極。所述晶體外殼外面包裹有塑封體。所述塑封體上設置有外引腳。本實用新型所具有的有益效果是本實用新型結構設計合理，連接導電性能優良、柔性導電膠與鍍金層在基座引線錫鍍層熔化時能有效保持連接、維持導電，并且金層內部的焊錫不會流淌到內部晶體玻璃珠表面造成絕緣阻抗不良，保證晶體諧振器穩定工作。

圖1為本實用新型的內部結構圖圖2為本實用新型的結構示意圖
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做以下詳細說明。如圖所示，本實用新型包括鍍金基座8、晶體外殼1，所述鍍金基座8上設置有內置晶體基座圈3，所述鍍金基座8通過環氧樹脂膠10固定連接內置晶體水晶片6，基座引線5A 和5B通過柔性導電膠4連接水晶片電極9 ；所述晶體外殼1外面包裹有塑封體7 ；所述塑封體7上設置有外引腳2。如果采用本發明的石英晶體諧振器經受240°C至260°C高溫時，即使塑封體內的晶體引線上的鍍層熔化而最外面的鍍層(金層)也不會熔化，從而與水晶片電極保持良好接觸，環氧樹脂膠保證水晶片受熱時不位移不傾斜，焊錫層不流淌、不引發短路。
權利要求1.一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器，其特征在于包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體水晶片，基座引線通過柔性導電膠連接水晶片電極。
2.根據權利要求1所述的一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器，其特征在于 所述晶體外殼外面包裹有塑封體。
3.根據權利要求2所述的一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器，其特征在于 所述塑封體上設置有外引腳。
專利摘要本實用新型涉及石英晶體諧振器技術領域，尤其是涉及一種塑封SMD無鉛耐溫高頻石英晶體諧振器，其包括鍍金基座、晶體外殼，所述鍍金基座上設置有內置晶體基座圈，所述鍍金基座通過環氧樹脂膠固定連接內置晶體水晶片，基座引線通過柔性導電膠連接水晶片電極；所述晶體外殼外面包裹有塑封體；所述塑封體上設置有外引腳；本實用新型結構設計合理，連接導電性能優良、柔性導電膠與鍍金層在基座引線錫鍍層熔化時能有效保持連接、維持導電，并且金層內部的焊錫不會流淌到內部晶體玻璃珠表面造成絕緣阻抗不良，保證晶體諧振器穩定工作。
文檔編號H03H9/19GK202190254SQ20112027177
公開日2012年4月11日 申請日期2011年7月22日 優先權日2011年7月22日
發明者劉春晨, 宋兵, 郭志成 申請人:日照思科騁創電子科技有限公司