一種plcc封裝手機攝像頭的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PLCC封裝手機攝像頭，包括攝像鏡頭組件、PCB板和FPC板，攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置，設有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設有一層無鉛低溫錫膏。本實用新型的有益效果在于，分段分溫焊接工藝，使得PLCC產品在不同階段，采用不同熔點溫度的錫膏完成表面貼裝過程，過爐時峰值溫度實際值介于170-180℃之間，這樣，PLCC內部器件的焊錫點（熔點：217℃）不會出現熔化現象，避免了二次回流采用相同熔點的無鉛高溫錫膏帶來的上述不良。
【專利說明】一種PLCC封裝手機攝像頭

【技術領域】 [0001]
[0002] 本實用新型涉及電子影像攝像頭領域，具體為一種PLCC封裝手機攝像頭。

【背景技術】
[0003] 電子影像攝像頭，當采用PLCC封裝時，產品要經過兩次回流焊接才能完成表面貼 裝：
[0004] 1、第一階段為PLCC的封裝：封裝前，PCB基板須先進行表面貼裝，即與一些阻容 被動元件（電阻、電容、驅動1C等)經過SMT工藝進行焊接，之后，再與其它器件(如Sensor、 DAM、IR等）采用COB工藝組合綁定成型。以上過程，稱之為PLCC的封裝；
[0005] 2、第二階段為PLCC與FPC板之間的表面貼裝；
[0006] 以上兩個階段的表面貼裝（SMT)過程，均是采用無鉛高溫錫膏(錫：銀：銅=96. 5 : 3 :0. 5,熔點：217°C)，過回流焊接時，峰值溫度實際值在250-260°C之間；
[0007] 第二階段回流焊接時，PLCC產品會在生產中出現以下問題點：
[0008] 1、PLCC內部的焊錫點均會出現二次熔化，并會出現不同程度的細小錫點濺落在 PLCC內部周邊(包括Sensor感光區及IR內表面)。這樣，攝像頭在后段工序組裝測試時，影 像會顯現黑點（黑點的成份經過EDX成份分析驗證為錫膏成份)，清潔組裝工位無法擦拭；
[0009] 2、PLCC基板經過二次高溫，會出現不同程度的變形，造成感光芯片平整度發生變 化，最終影響攝像頭清晰度的均一性，嚴重時形成影像模糊不良；
[0010] 以上為常規回流焊接方式，通常情況下，攝像頭在后段組裝測試過程中，其影像顯 現黑點不良的比率很高（彡10%)，另外，因 PCB平整度發生輕微變形會造成產品影像模糊， 所以攝像頭整體生產良率比較低。 實用新型內容
[0011] 本實用新型目的在于克服現有技術的不足，提出一種新型的PLCC封裝手機攝像頭。
[0012] 本實用新型的技術方案是：一種PLCC封裝手機攝像頭，包括攝像鏡頭組件、PCB板 和FPC板，攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組 件的焊接位置，設有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設有一層無鉛低溫 錫膏。
[0013] 本實用新型的有益效果在于，分段分溫焊接工藝，使得PLCC產品在不同階段，采 用不同熔點溫度的錫膏完成表面貼裝過程，過爐時峰值溫度實際值介于170-180°C之間，這 樣，PLCC內部器件的焊錫點(烙點：217°C)不會出現熔化現象，避免了二次回流采用相同熔 點的無鉛高溫錫膏帶來的上述不良。

【專利附圖】

【附圖說明】 [0014]
[0015] 圖1為攝像頭的側面結構示意圖；
[0016] 圖2為攝像頭的結構分解圖。

【具體實施方式】
[0017] 下面結合附圖和實施例，進一步闡述本實用新型。如圖所示，PLCC封裝手機攝像 頭，包括攝像鏡頭組件1、PCB板2和FPC板3,攝像鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在 FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置，設有一層無鉛高溫錫膏4 ;在PCB板和FPC 板的焊接位置，設有一層無鉛低溫錫膏5。
[0018] 攝像頭組件包括鏡頭11、馬達12、IR13、芯片14、電容15、驅動IC16等部件，電容、 驅動1C在PCB板邊緣通過高溫錫膏焊接在PCB板上。
[0019] 本實用新型的攝像頭在生產過程中，采用分段分溫焊接工藝（即不同階段，采用不 同熔點溫度的表面貼裝焊接工藝）：
[0020] 第一階段回流焊接：屬于PLCC產品C0B封裝前的階段，此階段采用無鉛高溫錫膏 (錫：銀：銅=96. 5 :3 5,熔點：217°C)完成整個表面貼裝過程；
[0021] 第二階段回流焊接：PLCC已完成C0B封裝，進入到與FPC板進行表面貼裝階段，此 階段采用無鉛低溫錫膏(錫：鉍：銀=42 :57. 6 :0. 4,熔點：138°C)。
[0022] 分段分溫焊接工藝，使得PLCC產品在不同階段，采用不同熔點溫度的錫膏完成表 面貼裝過程，與傳統相同熔點溫度的焊接工藝對比如下：
[0023]

【權利要求】
1. 一種PLCC封裝手機攝像頭，其特征在于，包括攝像鏡頭組件、PCB板和FPC板，攝像 鏡頭組件焊接在PCB板上，PCB板焊接在FPC板上，在PCB板與攝像鏡頭組件的焊接位置， 設有一層無鉛高溫錫膏；在PCB板和FPC板的焊接位置，設有一層無鉛低溫錫膏。
【文檔編號】H05K3/34GK204119670SQ201420539210
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年9月18日 優先權日:2014年9月18日
【發明者】李惠強, 劉峰, 鄒志堅 申請人:深圳市四季春科技有限公司