芯片成型器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種芯片成型器，適用于14腳和16腳封裝芯片的引腳成型。
【背景技術】
[0002]原電裝現場在進行芯片安裝時，需要人工手動用鉗子對芯片引腳進行微彎，由于手動操作，導致引腳成型質量因人而異，并且效率低，返工次數多，特別是批量生產時，影響生產效率及質量。
【實用新型內容】
[0003]本實用新型針對上述現有技術中存在的問題，提供了一種芯片成型器，解決電裝現場芯片成型時出現的質量及返工等問題。
[0004]本實用新型的技術方案如下:
[0005]芯片成型器包括底座和上壓板，底座包括底座基體、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽設置在底座基體上，芯片凹槽的兩端設置定位孔;上壓板包括上壓板基體、凸臺和定位柱；凸臺設置在上壓板基體上，凸臺的兩端設置定位柱。
[0006]所述的凸臺和定位柱與芯片凹槽和定位孔相對應。
[0007]所述的芯片凹槽尺寸與芯片規格和折彎角度相對應。
[0008]所述的芯片凹槽包括16腳芯片凹槽和14腳芯片凹槽。
[0009]本實用新型的優點效果如下:
[0010]芯片凹槽是根據芯片的使用規格和需要折彎角度進行設計，安裝現場在使用此產品時不再受人員等因素的限制，使用方便、簡單，并且能夠明顯提高工作效率和產品成型質量的穩定性，使其真正達到規范化、標準化，為芯片引腳成型提供了極大的便利條件，更為后續電裝產品實現返工率為O的目標打下了堅實的基礎。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型的結構示意圖。
[0012]圖2a為本實用新型底座的結構不意圖。
[0013]圖2b為本實用新型底座的側面結構示意圖。
[0014]圖2c為本實用新型底座的端面結構示意圖。
[0015]圖3a為本實用新型上壓板的結構示意圖。
[0016]圖3b為本實用新型上壓板的側面結構示意圖。
[0017]圖3c為本實用新型上壓板的端面結構示意圖。
[0018]圖中，1、底座基體，2、16腳芯片凹槽，3、14腳芯片凹槽，4、定位孔，5、上壓板基體，
6、定位柱，7、凸臺。
【具體實施方式】
[0019]如圖所示，芯片成型器包括底座和上壓板，底座包括底座基體1、16腳芯片凹槽2、14腳芯片凹槽3和定位孔4，16腳芯片凹槽2、14腳芯片凹槽3設置在底座基體上，芯片凹槽尺寸與芯片規格和折彎角度相對應，芯片凹槽的兩端分別設置定位孔4;上壓板包括上壓板基體5、凸臺7和定位柱6;凸臺7設置在上壓板基體5上，凸臺7的兩端分別設置定位柱6;所述的凸臺7和定位柱6與芯片凹槽和定位孔4相對應。
[0020]底座的主要功能是用于放置芯片，可以同時放置14腳和16腳兩種規格芯片；上壓板的主要功能是根據芯片引腳需要折彎角度對放置芯片的底座進行施壓，通過底座和上壓板的配套使用，從而達到引腳成型標準。
[0021]芯片成型器的使用是先將需要引腳成型的芯片放在底座的相應凹槽上，然后將上壓板定位柱和底座定位孔進行匹配，通過對上壓板向下作用力，來實現芯片的引腳成型。
【主權項】
1.芯片成型器，其特征在于包括底座和上壓板，底座包括底座基體、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽設置在底座基體上，芯片凹槽的兩端設置定位孔;上壓板包括上壓板基體、凸臺和定位柱；凸臺設置在上壓板基體上，凸臺的兩端設置定位柱。2.根據權利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的凸臺和定位柱與芯片凹槽和定位孔相對應。3.根據權利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的芯片凹槽尺寸與芯片規格和折彎角度相對應。4.根據權利要求1所述的芯片成型器，其特征在于所述的芯片凹槽包括16腳芯片凹槽和14腳芯片凹槽。
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片成型器，包括底座和上壓板，底座包括底座基體、芯片凹槽和定位孔，芯片凹槽設置在底座基體上，芯片凹槽的兩端設置定位孔；上壓板包括上壓板基體、凸臺和定位柱；凸臺設置在上壓板基體上，凸臺的兩端設置定位柱。本實用新型不再受人員等因素的限制，使用方便、簡單，并且能夠明顯提高工作效率和產品成型質量的穩定性，使其真正達到規范化、標準化，為芯片引腳成型提供了極大的便利條件。
【IPC分類】H01L21/67
【公開號】CN205194667
【申請號】CN201520927996
【發明人】高超, 王寶新, 周宇明, 劉鈺瓊, 曲春普, 叢濤, 陳海軍, 管鵬
【申請人】沈陽航天新光集團有限公司
【公開日】2016年4月27日
【申請日】2015年11月20日