改進型的表面貼裝結構的制作方法
【專利摘要】本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種表面貼裝結構。改進型的表面貼裝結構，其中，包括一封裝體，封裝體表面的第一設定矩形區域內分布第一焊盤和第二焊盤，以第一焊盤作為輸入電源端，以第二焊盤作為接地端，圍繞第一設定矩形區域具有第二設定區域，第二設定區域分布有多個第三類焊盤。本發明通過于設定矩形區域內設置面積更大的焊盤作為輸入電源端，使得與印制電路板連接時，互連結構的截面積增大，流過大電流時，可以減小輸入電源端的寄生電阻，降低功耗，有利于電路性能的改善。
【專利說明】
改進型的表面貼裝結構
技術領域
[0001]本發明涉及電子技術領域，具體涉及一種表面貼裝結構。
【背景技術】
[0002]QFN封裝(Quad Flat No-lead package，方形扁平無引腳封裝)是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央有一個大面積的接地焊盤，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現電氣連接的導電焊盤。通過將QFN的焊盤和印制電路板上相應的焊盤連接實現與印制電路板連接，由于接地焊盤可以將封裝體的熱量迅速傳導到印制電路板上，具有良好的熱性能，已成為了許多電子產品設計時的較優選擇，然而，現有的封裝結構與印制電路板連接時存在寄生電阻過大，造成輸入端壓降過大，尤其在通過大電流時會造成器件的功耗過大，限制了這種封裝結構的使用范圍。

【發明內容】

[0003]本發明的目的在于，提供一種改進型的表面貼裝結構，解決以上技術問題；
[0004]本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現:
[0005]改進型的表面貼裝結構，其中，包括一封裝體，所述封裝體表面的第一設定矩形區域內分布第一焊盤和第二焊盤，以所述第一焊盤作為輸入電源端，以所述第二焊盤作為接地端，圍繞所述第一設定矩形區域具有第二設定區域，所述第二設定區域分布有多個第三類焊盤。
[0006]本發明的改進型的表面貼裝結構，所述第一焊盤的面積不小于所述第二焊盤的面積。
[0007]本發明的改進型的表面貼裝結構，每一所述第三類焊盤為矩形，自所述封裝體的邊緣向所述第一設定矩形區域延伸。
[0008]本發明的改進型的表面貼裝結構，多個所述第三類焊盤排列呈鋸齒狀結構。
[0009]本發明的改進型的表面貼裝結構，所述第二設定區域與所述第一設定矩形區域構成“回”型結構。
[0010]本發明的改進型的表面貼裝結構，所述第一設定矩形區域所占的面積占所述封裝體表面面積的50 %至75 %。
[0011]本發明的改進型的表面貼裝結構，所述第一焊盤的面積大于所述第三類焊盤的面積，和/或，所述第二焊盤的面積大于所述第三類焊盤的面積。
[0012]本發明的改進型的表面貼裝結構，所述第一焊盤與所述第二焊盤形狀不同。
[0013]有益效果:由于采用以上技術方案，本發明通過于設定矩形區域內設置面積更大的焊盤作為輸入電源端，使得與印制電路板連接時，互連結構的截面積增大，流過大電流時，可以減小輸入電源端的寄生電阻，降低功耗，有利于電路性能的改善。
【附圖說明】
[0014]圖1為本發明的封裝體上焊盤分布示意圖。
【具體實施方式】
[0015]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0016]需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0017]下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。
[0018]參照圖1，改進型的表面貼裝結構，其中，包括一封裝體1，封裝體I表面的第一設定矩形區域內分布第一焊盤和第二焊盤，以第一焊盤作為輸入電源端VDD，以第二焊盤作為接地端GND，圍繞第一設定矩形區域具有第二設定區域，第二設定區域分布有多個第三類焊盤3。
[0019]本發明通過于設定矩形區域內設置面積更大的焊盤作為輸入電源端VDD，使得與印制電路板連接時，互連結構的截面積增大，流過大電流時，可以減小輸入電源端的寄生電阻，降低功耗，有利于電路性能的改善。
[0020]本發明的改進型的表面貼裝結構，第一焊盤的面積不小于第二焊盤的面積。
[0021]本發明的改進型的表面貼裝結構，第一焊盤和第二焊盤的形狀不同，可以分別為矩形結構，如第二焊盤為矩形結構，參照圖1中，第一焊盤通過切去矩形結構的一個角獲得。第一焊盤的形狀與第二焊盤相區別，以實現自動貼裝過程中被正確識別。
[0022]本發明的改進型的表面貼裝結構，每一第三類焊盤3為矩形，自封裝體I的邊緣向第一設定矩形區域延伸。第三類焊盤的面積遠小于第一焊盤和/或第二焊盤，以實現與印制電路板有效電連接的基礎上，有效節省焊盤占用面積。
[0023]本發明的改進型的表面貼裝結構，多個第三類焊盤3排列呈鋸齒狀結構。封裝體的每一邊上可以設置這樣的鋸齒狀結構，實現內部引腳與焊盤之間的路徑盡可能短，降低封裝體內的布線電阻。
[0024]本發明的改進型的表面貼裝結構，第二設定區域與第一設定矩形區域構成“回”型結構。
[0025]本發明的改進型的表面貼裝結構，第一焊盤的面積大于第三類焊盤3的面積，和/或，第二焊盤的面積大于第三類焊盤3的面積。
[0026]本發明的改進型的表面貼裝結構，第一設定矩形區域所占的面積占封裝體表面面積的50%至75%。使得第一焊盤和第二焊盤所占的面積盡可能大，既可以保證良好的熱性能，又可以保證良好的電性能，有利于應用范圍的擴展，適合應用在消費類電子產品中及其他便攜電子設備的高密度印制電路板上。
[0027]以上所述僅為本發明較佳的實施例，并非因此限制本發明的實施方式及保護范圍，對于本領域技術人員而言，應當能夠意識到凡運用本發明說明書及圖示內容所作出的等同替換和顯而易見的變化所得到的方案，均應當包含在本發明的保護范圍內。
【主權項】
1.改進型的表面貼裝結構，其特征在于，包括一封裝體，所述封裝體表面的第一設定矩形區域內分布第一焊盤和第二焊盤，以所述第一焊盤作為輸入電源端，以所述第二焊盤作為接地端，圍繞所述第一設定矩形區域具有第二設定區域，所述第二設定區域分布有多個第三類焊盤。2.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，所述第一焊盤的面積不小于所述第二焊盤的面積。3.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，每一所述第三類焊盤為矩形，自所述封裝體的邊緣向所述第一設定矩形區域延伸。4.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，多個所述第三類焊盤排列呈鋸齒狀結構。5.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，所述第二設定區域與所述第一設定矩形區域構成“回”型結構。6.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，所述第一設定矩形區域所占的面積占所述封裝體表面面積的50%至75%。7.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，所述第一焊盤的面積大于所述第三類焊盤的面積，和/或，所述第二焊盤的面積大于所述第三類焊盤的面積。8.根據權利要求1所述的改進型的表面貼裝結構，其特征在于，所述第一焊盤與所述第二焊盤形狀不同。
【文檔編號】H01L23/13GK105990260SQ201510064476
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2015年2月6日
【發明人】朱小榮
【申請人】展訊通信（上海）有限公司