Cob芯片攝像頭模組的封裝方法和攝像頭模組的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及攝像頭制造技術領域，尤其是涉及一種C0B芯片攝像頭模組的封裝方法和攝像頭模組。
【背景技術】
[0002]C0B芯片以其成本低的優勢，得到了廣泛的應用。現有的C0B芯片攝像頭模組，一般首先進行焊接工序，如SMT、波峰焊等，組裝電子元器件與電路板，即完成C0B芯片的外圍器件組裝；第二步，在潔凈房如百級房、千級房中清洗組裝好的電路板，盡量避免粉塵的污染；第三步，通過Die-bond (固晶)機或人工的方式將C0B芯片固定在電路板上，第四步，采用wire-bond (打線)機打線，完成C0B芯片與電路板的電氣連接；最后組裝底座與鏡頭。
[0003]然而現有技術中的C0B芯片的封裝方法，很容易造成電路板在進行打線工序時出現飛線、綁定線與打線焊盤綁定不牢固、綁定線與打線焊盤兩者之間附著力弱的問題，造成良品率不高的問題，因此需要改進。

【發明內容】

[0004]本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種生產良品率高的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法。
[0005]本發明的另一個目的在于提出一種采用上述C0B芯片攝像頭模組的封裝方法制成的攝像頭模組。
[0006]根據本發明第一方面實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，包括以下步驟:S1.在電路板上預設屏蔽罩，并在屏蔽罩內設置打線焊盤；S2.清洗所述電路板；S3.對COB芯片進行固晶工序以將所述C0B芯片連接至所述電路板上，所述屏蔽罩包圍所述C0B芯片的至少一部分，在所述屏蔽罩外設置C0B芯片外圍電路；S4.對所述C0B芯片進行打線工序；S5.在所述屏蔽罩上方設置密封蓋板；S6.將電子元件通過SMT焊接或者波峰焊設在所述電路板的所述C0B芯片外圍電路的焊盤上；S7.鏡頭和底座進行螺紋連接，所述底座和所述電路板固定連接；S8.對所述鏡頭進行調焦，再將所述鏡頭和所述底座固定。
[0007]根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，通過先對電路板進行固晶工序和打線工序，之后再對電路板進行焊接工序，與現有技術相比，該方法可以避免焊接時的高溫烘烤對打線焊盤造成的不利影響，保證C0B芯片、固晶區域和打線焊盤表面的整潔度，提聞固晶工序和打線工序的質量和效率，提升C0B芯片攝像頭t旲組的良率，減少電子兀器件的浪費，從而可以提高生產質量和生產效率，降低生產成本。
[0008]另外，根據本發明上述實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，還可以具有如下附加的技術特征:
[0009]根據本發明的一個實施例，在所述S1步驟中，所述C0B芯片設置在所述電路板的正面，所述C0B芯片外圍電路設置在所述電路板的反面。
[0010]根據本發明的一個實施例，所述屏蔽罩由環氧樹脂或陶瓷基板制成。
[0011]根據本發明的一個實施例，所述密封蓋板為玻璃片或透明塑料片。
[0012]根據本發明的一個實施例，所述密封蓋板的表面設有鍍膜層。
[0013]可選地，所述密封蓋板的所述鍍膜層為增透膜、防反射膜或紅外膜中的其中一種或多種。
[0014]根據本發明的一個實施例，在所述S7步驟中，所述底座與所述電路板進行粘接固定。
[0015]可選地，所述底座和所述電路板的粘合劑為黑膠、UV膠或快干膠。
[0016]根據本發明的一個實施例，在所述S8步驟中，所述鏡頭和所述底座的固定方式為粘接。
[0017]可選地，所述鏡頭和所述底座的粘合劑為螺紋膠或UV膠。
[0018]根據本發明第二方面的實施例的攝像頭模組，攝像頭模組采用上述實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法制成，包括:電路板；C0B芯片，所述C0B芯片設在所述電路板上；屏蔽罩，所述屏蔽罩設在所述電路板上，并且所述屏蔽罩設在所述C0B芯片的外周；密封蓋板，所述密封蓋板設在所述屏蔽罩的上方；鏡頭和底座，所述鏡頭和所述底座螺紋連接，所述底座固定在所述電路板上，并且所述底座位于所述C0B芯片的上方。
[0019]本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
【附圖說明】
[0020]本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:
[0021]圖1是根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法的流程圖；
[0022]圖2是根據本發明實施例的攝像頭模組的電路板的背面結構圖；
[0023]圖3是根據本發明實施例的攝像頭模組的電路板的正面結構圖；
[0024]圖4是根據本發明實施例的攝像頭模組的電路板完成打線工序后的結構圖；
[0025]圖5是根據本發明實施例的攝像頭模組的密封蓋板與屏蔽罩的裝配示意圖；
[0026]圖6是根據本發明實施例的攝像頭模組的密封蓋板與屏蔽罩完成裝配的結構示意圖；
[0027]圖7是根據本發明實施例的攝像頭模組的爆炸圖。
[0028]附圖標記:
[0029]電路板10 ;定位孔11 ;電子元件12 ;打線焊盤13 ；
[0030]C0B芯片20 ;屏蔽罩30 ;密封蓋板40 ;鏡頭50 ;底座60 ;定位柱61。
【具體實施方式】
[0031]下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。
[0032]在本發明的描述中，需要理解的是，術語“中心”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本發明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。
[0033]在本發明中，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通或兩個元件的相互作用關系。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本發明中的具體含義。
[0034]下面參考圖1至圖7具體描述根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法。
[0035]在本發明的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法的實施例中，文中涉及到的英文縮寫釋義如下:
[0036]COB:Chip On Board (板上芯片)；Die_bond:固晶；Wire_bond:打線；Bondwire:綁定線；SMT:Surface Mount Technology (表面貼裝技術)；CCD:Charge CoupledDevice (電荷稱合兀件)；CM0S:Complementary Metal Oxide Semiconductor (互補金屬氧化物半導體)。
[0037]本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法的多個步驟的排列順序并不表示各個步驟實施的特定順序，其可以根據生產需要進行適當地調換、刪減或者重復某個步驟多次。
[0038]如圖1所示，根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，包括以下步驟:S1.在電路板上預設屏蔽罩，并在屏蔽罩內設置打線焊盤；S2.清洗電路板；S3.對COB芯片進行固晶工序以將C0B芯片連接至電路板上，屏蔽罩包圍C0B芯片的至少一部分，在屏蔽罩外設置C0B芯片外圍電路；S4.對COB芯片進行打線工序；S5.在屏蔽罩上方設置密封蓋板；S6.將電子元件通過SMT焊接或者波峰焊設在電路板的COB芯片外圍電路的焊盤上；
S7.鏡頭和底座進行螺紋連接，底座和電路板固定連接；S8.對鏡頭進行調焦，再將鏡頭和底座固定。
[0039]現有技術中，由于在對電路板進行焊接時，需要對電路板進行一定時間的高溫烘烤，在此過程中，高溫烘烤會影響焊盤表面的屬性和電路板的平整度，從而造成打線時出現飛線、綁定線與打線焊盤附著力弱的問題。并且在電路板的焊接過程中，部分粉塵在高溫的環境下會粘在電路板的表面，在焊接之后的清洗環節中，需要進行二次清洗或者多次清洗工序才能將這些粉塵去除，降低了生產效率。而根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，在S3步驟和S4步驟中，先對電路板的C0B芯片進行固晶和打線工序，之后在S6步驟中，再對電子元件和電路板進行焊接工序。由此，C0B芯片的固晶和打線工序在焊接工序之前，在對C0B芯片進行固晶和打線工序時，打線焊盤和電路板不會受到高溫烘烤，打線焊盤的表面的屬性和電路板的平整度不會受到影響，可以避免電路板在進行打線工序時出現飛線、綁定線與打線焊盤綁定不牢固、綁定線與打線焊盤兩者之間附著力弱的問題，從而可以提聞C0B芯片攝像頭t旲組的良率，提聞C0B芯片攝像頭t旲組的生廣質量和生廣效率。需要說明的是，C0B芯片可以為感光元件，例如C0B芯片可以為(XD或者CMOS。
[0040]由此，根據本發明實施例的C0B芯片攝像頭模組的封裝方法，通過先對電路板進行固晶工序和打線工序，之后再對電路板進行焊接工序，與現有技術相比，該方法可以避免焊接時的高溫烘烤對打線焊盤造成的不利影響，保證COB芯片、固晶區域和打線焊盤表面的整潔度，提高固晶工序和打線工序的質量和效率，提升COB芯片攝像頭模組的良率，減少電子元器件的浪費，從而可以提高生產質量和生產效率，降低生產成本。
[0041]在S1步驟中，如圖2和圖3所示，在進行PCB板設計時，預留屏蔽罩區域，同時使屏