Ic芯片模組及其加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路，尤其涉及一種IC芯片模組及其加工方法。
【背景技術】
[0002]隨著現代化社會的發展，人們慢慢進入了智能電子時代，生活中隨處可見的就是各種電子產品，而這些電子產品實現各自功能的核心部件即安裝其內的集成電路(integrated circuit，IC)芯片。
[0003]目前，因各個IC芯片的生產廠商所使用的IC芯片厚度規格很少，對于不同厚度的產品組的需求難以滿足。同時，隨著IC技術的發展使得IC芯片的厚度越來越薄，對于部分客戶的產品仍需求較厚的IC芯片模組配合其產品裝配時，無法滿足需求，增加客戶的產品裝配成本。
[0004]因此，有必要提供一種新的IC芯片模組及其加工方法解決上述技術問題。

【發明內容】

[0005]本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種結構簡單、厚度可調、滿足不同裝配規格要求的IC芯片模組及其加工方法。
[0006]本發明提供一種IC芯片模組，包括柔性線路板、貼設于所述柔性線路板的IC芯片、補強板、膠層、裝飾框和墊高層。所述柔性線路板包括第一柔性線路板和由所述第一柔性線路板彎折延伸的第二柔性線路板，所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板相對設置，所述IC芯片貼設于所述第一柔性線路板，所述補強板貼設于所述第一柔性線路板，所述膠層貼設于所述補強板、所述墊高層貼設于所述第二柔性線路板，所述裝飾框蓋設于所述IC芯片并抵接于所述第二柔性線路板，其中所述補強板與所述IC芯片分別位于所述第一柔性線路板的兩側，所述補強板位于所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間，所述墊高層位于所述第二柔性線路板遠離所述第一柔性線路板的一側。
[0007]優選的，所述第一柔性線路板貼設所述IC芯片的區域的幾何中心與所述第二柔性線路板貼設所述墊高層的區域的幾何中心位于同一軸線上。
[0008]優選的，所述裝飾框包括環形筒壁、由所述環形筒壁一端向靠近其軸向方向延伸的內壁和由所述環形筒壁另一端向遠離其軸向方向延伸的外壁，所述內壁蓋設于所述IC芯片，所述外壁抵接于所述第二柔性線路板，所述內壁與所述外壁平行。
[0009]優選的，所述裝飾框還包括開設于所述外壁的收容口，用于對所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板之間的彎折處形成讓位。
[0010]優選的，所述補強板為金屬板或規格為FR—4的耐燃材料制成;所述膠層為粘著型雙面膠;所述墊高層為規格FR—4的耐燃材料制成。
[0011]本發明還提供一種所述IC芯片模組的加工方法，包括如下步驟:
[0012]提供所述柔性線路板、所述IC芯片、所述補強板、所述膠層、所述墊高層和所述裝飾框，所述補強板貼合于所述柔性線路板的一側；
[0013]外形切割，根據產品結構需要將所述柔性線路板沖切成所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板，使所述補強板位于所述第一柔性線路板；
[0014]預處理，在所述第一柔性線路板預設用于貼設所述IC芯片的安裝區，并在所述第二柔性線路板兩側分別生成蝕刻線和對位線，所述蝕刻線圍成的區域與所述安裝區尺寸完全一致，所述對位線圍成的區域用于貼設所述墊高層；
[0015]組件貼合，將所述IC芯片貼設于所述第一柔性線路板的另一側，使所述IC芯片和所述補強板分別位于所述第一柔性線路板的相對兩側，其中所述IC芯片位于所述安裝區，將所述膠層貼設于所述補強板；
[0016]反折成型，將所述柔性線路板反折，使所述IC芯片的幾何中心與所述蝕刻線圍成的區域的幾何中心位重合，并使所述膠層與所述第二柔性線路板粘貼；
[0017]裝飾框貼合，在所述第二柔性線路板上沿所述IC芯片周圍點導電膠，將所述裝飾框蓋設于所述IC芯片，使所述內壁卡設于所述IC芯片上，使所述外壁的收容口正對并收容所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板之間的彎折部分，將所述裝飾框的外壁抵接于所述第二柔性線路板并通過所述導電膠膠合固定，形成初裝IC芯片模組；
[0018]補強貼合，將所述墊高層貼設于所述第二柔性線路板上由所述對位線圍成的區域。
[0019]優選的，所述膠層的尺寸為所述補強板單邊內縮0.1mm。
[0020]優選的，所述蝕刻線的寬度為0.1mm。
[0021]優選的，所述裝飾框貼合步驟中，所述初裝IC芯片模組形成后，將其置于烘箱烘烤。
[0022]優選的，所述裝飾框使用規格為SUS316L的不銹鋼料，通過CNC技術和PVD高光處理技術加工成型。
[0023]與現有技術相比，本發明提供的IC芯片模組及其加工方法，通過彎折成相對設置的所述第一柔性線路板和所述第二柔性線路板的結構，將所述IC芯片貼設于所述第一柔性線路板，并增設所述裝飾框蓋設于所述IC芯片，在所述第一柔性線路板與所述第二柔性線路板之間填設所述補強板，通過設置所述裝飾框的高度和所述補強板的厚度改變所述IC芯片模組的整體厚度，使得所述IC芯片不僅整體厚度可靈活調節，且其結構簡單，能滿足各種厚度規格的IC芯片裝配需求。
【附圖說明】
[0024]圖1為本發明IC芯片模組的結構示意圖；
[0025]圖2為圖1所示IC芯片模組的剖面示意圖；
[0026]圖3為圖1所示IC芯片模組的部分結構展開圖；
[0027]圖4為圖1所示IC芯片模組的裝飾框的結構示意圖。
[0028]圖5為本發明IC芯片模組加工方法的流程框圖。
【具體實施方式】
[0029]下面將結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。
[0030]請參閱圖1、圖2和圖3，其中，圖1為本發明IC芯片模組的結構示意圖；圖2為圖1所示IC芯片模組的剖面示意圖；圖3為圖1所示IC芯片模組的部分結構展開圖。所述IC芯片模組10包括柔性線路板1、貼設于所述柔性線路板的IC芯片2、補強板3、膠層4、墊高層5裝飾框
6ο
[0031]所述柔性線路板I包括第一柔性線路板11和由所述第一柔性線路板11彎折延伸的第二柔性線路板12。所述第一柔性線路板11與所述第二柔性線路板12相對設置。所述IC芯片2和所述補強板3貼設于所述第一柔性線路板11，二者分別位于所述第一柔性線路板11的相對兩側，其中所述補強板3位于所述第一柔性線路板11與所述第二柔性線路板12之間。所述膠層4貼設于所述補強板3，用于將所述補強板3與所述第二柔性線路板12固定。所述墊高層5貼設于所述第二柔性線路板12，其位于所述第二柔性線路板12遠離所述第一柔性線路板11的一側。所述裝飾框6蓋設于所述IC芯片2并抵接于所述第二柔性線路板12。
[0032]本實施方式中，所述第一柔性線路板11和所述第二柔性線路板12的連接處充分利用所述柔性線路板I的柔性實現大幅度彎折，以使所述第一柔性線路板11和所述第二柔性線路板12形成相對設置的結構。更優的，本實施方式中，所述第一柔性線路板11貼設所述IC芯片2的區域的幾何中心與所述第二柔性線路板12貼設所述墊高層5的區域的幾何中心位于同一軸線上。以保證所述柔性線路板I被彎折后所述IC芯片2沒有偏移設定位置。
[0033]具體的，所述補強板3為金屬板或規格為FR— 4的耐燃材料制成，其與所述第一柔性線路板11固定，通過改變所述補強板3的厚度而自由調節所述IC芯片模組10的厚度，當所述補強板3的厚度小于或等于0.4mm時，其選用金屬板材料制成，比如鋼片；當所述補強板3的厚度大于0.4_時，考慮到生產成本的工藝難度，此時所述補強板3使用規格為FR—4的耐燃材料制成。所述膠層4為粘著型雙面膠，如規格為3M9460型粘著型雙面膠，用于將所述補強板3與所述第二柔性線路板12粘貼為一體，即將所述第一柔性線路板11和所述第二柔性線路板12連接為一體結構。所述墊高層5為規格FR—4的耐燃材料制成，有效防止所述第二柔性線路板12意外燃燒，保護產品穩定性。
[0034]請結合參閱圖4，為圖1所示IC芯片模組的裝飾框的立體結構示意圖。所述裝飾框6蓋設于所述IC芯片2周緣且抵接于所述第二柔性線路板12。具體的，所述裝飾框6包括環形筒壁61、由所述環形筒壁61—端向靠近其軸向方向延伸的內壁62和由所述環形筒壁61另一端向遠離其軸向方向延伸的外壁63，所述內壁62蓋設于所述IC芯片2，所述外壁63抵接于所述第二柔性線路板12，所述內壁62與所述外壁63平行。
[0035]為了使所述裝飾框6與所述IC芯片2整體上處于同一水平面，所述裝飾框6的所述外壁63上開設收容口 631，所述第一柔性線路板11和所述第二柔性線路板12之間的彎折處卡設于所述收容口 631，即所述收容口 631用于對上述彎折處形成讓位。
[0036]當所述IC芯片模組10的厚度不能滿足產品裝配空間要求時，調整所述補強板3的厚度和所述裝飾框6的高度，從而使得所述IC芯片模組10的整體厚度增加，以便滿足安裝需求。如:所述I