一種陶封軸向二極管設計與制造技術的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種電子元件的設計與制造技術，具體地說，涉及一種陶封軸向二極管設計與制造技術。
【背景技術】
[0002]目前，在現代傳統軸向封裝二極管及硅堆，大量采用塑料封裝。但由于塑封器件的非密封性，一些高等級應用和嚴酷環境使用條件下，塑封器件容易發生失效，因而禁止使用。近幾年，隨著國內半導體材料的開發以及生產技術的創新突飛猛進，各種各樣的新型二極管走向市場，特別是采用復雜的封裝工藝，制成陶瓷封裝二極管，既解決了管腔內氣密性問題，又解決了水汽含量問題，且具有體積小，質量輕，可靠性高等優點，可以廣泛應用于各種環境和質量等級要求。
【發明內容】
[0003]本發明正是為了解決上述技術問題而設計的一種陶封軸向二極管制造技術。
[0004]本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
一種陶封軸向二極管設計與制造技術，包括柯伐金屬上蓋、陶瓷管殼和內芯；內芯置于陶瓷管殼內，陶瓷管殼兩端覆蓋柯伐金屬上蓋，柯伐金屬上蓋焊接在陶瓷管殼上，無氧銅引線穿過柯伐金屬上蓋上的引線孔；內芯由無氧銅引線、端頭焊片、銅熱沉、GPP芯片、主焊片和帶無氧銅引線的底座組成；GPP芯片兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉和3片GPP芯片交替疊放，通過主焊片和底座焊接在一起，無氧銅引線穿過端頭焊片和銅熱沉與GPP芯片連接；其制造過程主要分以下三步:
第一步:內芯的燒結和涂膠
將GPP芯片、主焊片和銅熱沉逐一放入自制模具中進行疊焊燒結，控制燒結溫度為420°C至440°C，燒結時間75min至lOOmin，燒結完成后進行外觀檢查和測試，合格內芯均勻涂硅凝膠，涂硅凝膠之后的內芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼內徑；
第二步:激光縫焊
將涂膠合格的內芯插入到陶瓷管殼中，無氧銅引線穿過柯伐金屬上蓋的引線孔，柯伐金屬上蓋與端頭焊片互相對準，保持同軸度，開始激光縫焊，實現柯伐金屬上蓋與陶瓷管殼之間的環形金屬封口的熔焊縫接；
第三步:儲能焊封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機中，調試好設備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋的引線孔，既解決了管腔內氣密性問題，又解決了水汽含量問題。
[0005]本發明的有益效果是采用本發明設計和制造的二極管具有體積小，質量輕，可靠性高等優點，可以廣泛應用于各種環境和質量等級要求。并且該產品的封裝外形、尺寸均與軸向塑封產品相當，用戶使用無需改變電裝工藝，可以廣泛應用于各種環境和質量等級要求。
【附圖說明】
[0006]圖1為本發明封裝前陶瓷管殼內芯結構示意圖。
[0007]圖2為本發明一種陶封軸向二極管結構示意圖。
【具體實施方式】
[0008]下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。
[0009]如圖1和2所示，本發明一種陶封軸向二極管設計與制造技術，包括柯伐金屬上蓋6、陶瓷管殼7和內芯8 ;內芯8置于陶瓷管殼7內，陶瓷管殼7兩端覆蓋柯伐金屬上蓋6，柯伐金屬上蓋6焊接在陶瓷管殼7上，無氧銅引線1穿過柯伐金屬上蓋6上的引線孔；內芯9由無氧銅引線1、端頭焊片2、銅熱沉3、GPP芯片4、主焊片5和帶無氧銅引線1的底座10組成；GPP芯片4兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉3和3片GPP芯片4交替疊放，通過主焊片5和底座10焊接在一起，無氧銅引線1穿過端頭焊片2和銅熱沉3與GPP芯片4連接；其制造過程主要分以下三步:
第一步:內芯的燒結和涂膠
將GPP芯片4、主焊片5和銅熱沉3逐一放入自制模具中進行疊焊燒結，控制燒結溫度為420°C至440°C，燒結時間75min至lOOmin，燒結完成后進行外觀檢查和測試，合格內芯8均勻涂硅凝膠9，涂硅凝膠之后的內芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼7內徑；第二步:激光縫焊
將涂膠合格的內芯8插入到陶瓷管殼7中，無氧銅引線1穿過柯伐金屬上蓋6的引線孔，柯伐金屬上蓋6與端頭焊片2互相對準，保持同軸度，開始激光縫焊，柯伐金屬上蓋6與陶瓷管殼7之間的環形金屬封口的熔焊縫接；
第三步:儲能焊
封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機中，調試好設備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋6的引線孔，既解決了管腔內氣密性問題，又解決了水汽含量問題。
[0010]本發明不局限于上述最佳實施方式，任何人在本發明的啟示下得出的其他任何與本發明相同或相近似的產品，均落在本發明的保護范圍之內。
【主權項】
1.一種陶封軸向二極管設計與制造技術，包括柯伐金屬上蓋￠)、陶瓷管殼(7)和內芯(8);其特征在于:內芯(8)置于陶瓷管殼(7)內，陶瓷管殼(7)兩端覆蓋柯伐金屬上蓋(6)，柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)上，無氧銅引線(1)穿過柯伐金屬上蓋(6)上的引線孔；內芯(9)由無氧銅引線(1)、端頭焊片⑵、銅熱沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和帶無氧銅引線⑴的底座(10)組成；GPP芯片(4)兩面T1-N1-Ag金屬化，4片銅熱沉(3)和3片GPP芯片(4)交替疊放，通過主焊片(5)和底座(10)焊接在一起，無氧銅引線(1)穿過端頭焊片(2)和銅熱沉(3)與GPP芯片(4)連接；其制造過程主要分以下三步:第一步:內芯的燒結和涂膠 將GPP芯片(4)、主焊片(5)和銅熱沉(3)逐一放入自制模具中進行疊焊燒結，控制燒結溫度為420°C至440°C，燒結時間75min至lOOmin，燒結完成后進行外觀檢查和測試，合格內芯(8)均勻涂硅凝膠(9)，涂硅凝膠之后的內芯最大直徑除底座外要求不能大于陶瓷管殼(7)內徑； 第二步:激光縫焊 將涂膠合格的內芯(8)插入到陶瓷管殼(7)中，無氧銅引線(1)穿過柯伐金屬上蓋(6)的引線孔，柯伐金屬上蓋(6)與端頭焊片(2)互相對準，保持同軸度，開始激光縫焊，柯伐金屬上蓋(6)與陶瓷管殼(7)之間的環形金屬封口的熔焊縫接； 第三步:儲能焊 封裝合格的陶瓷二極管放到儲能焊機中，調試好設備即可開始儲能焊，采用儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋(6)的引線孔。
【專利摘要】本發明公開了一種陶封軸向二極管設計與制造技術，包括無氧銅引線(1)、柯伐金屬上蓋(6)、陶瓷管殼(7)、柯伐金屬上蓋(6)焊接在陶瓷管殼(7)上為一體、內芯(8)；內芯(8)由無氧銅引線(1)、端頭焊片(2)、銅熱沉(3)、GPP芯片(4)、主焊片(5)和帶無氧銅引線(1)的底座(10)組成；其制造過程主要分三步：第一步：帶無氧銅引線的底座(10)和內芯一起進行疊焊燒結和涂硅凝膠(9)；第二步：柯伐金屬上蓋(6)與陶瓷管殼(7)之間進行激光縫焊；第三步：儲能焊接方式密封柯伐金屬上蓋(6)的引線孔。采用本發明設計和制造的二極管具有體積小，質量輕，可靠性高等優點，可以廣泛應用于各種環境和質量等級要求。
【IPC分類】H01L21/56, H01L23/31, H01L29/861, H01L25/11
【公開號】CN105405817
【申請號】CN201511007946
【發明人】李志福
【申請人】朝陽無線電元件有限責任公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年12月30日