二金屬層。
[0051]優選的，所述貫穿體的第二端、第一重布線體由圖案化的第二導電層構成，
[0052]所述第二導電層包括在所述第二包封體表面延伸的第一部分，以及延伸至所述第二包封體中的第二部分。
[0053]優選的，所述第一導電層包括第三金屬層和位于所述第三金屬層上的第四金屬層以及位于所述第四金屬層表面的焊接層。
[0054]優選的，所述第一導電層還包括位于所述第三金屬層下的增厚層，所述增厚層在所述第二包封體表面延伸。
[0055]優選的，所述貫穿體的第一端由圖案化的第三導電層構成。
[0056]優選的，所述疊層封裝結構，還包括第三包封體，覆蓋所述第二管芯。
[0057]—種形成上述所述疊層封裝結構的疊層封裝方法，包括:
[0058]提供基板；
[0059]將第一管芯設置于基板的第一表面，其中，所述管芯具有相對的有源面和背面，所述第一管芯的背面靠近所述基板的第一表面并且所述管芯的有源面設置有焊盤；
[0060]形成第一包封體以覆蓋所述第一管芯；
[0061]形成至少一個互連體，使所述互連體延伸至所述第一包封體中與所述焊盤電連接;
[0062]形成至少一個第一重布線體，使所述第一重布線體與所述互連體電連接，并至少部分裸露于所述疊層封裝結構的表面，以作為提供外部電連接的外引腳；
[0063]形成至少一個貫穿體，使所述貫穿體貫穿所述第一包封體和基板；
[0064]將第二管芯上的至少一個電極與所述貫穿體的第一端電連接，且使所述貫穿體的第二端的至少部分裸露于所述疊層封裝結構的表面，以作為提供外部電連接的外引腳。
[0065]由此可見，本實施例提供的疊層封裝結構，在進行第一層管芯封裝時通過互連體和第一重布線體將電極引出，適應于焊盤間距密度較高的芯片封裝，同時無需用到鍵合引線，減少了封裝電阻，此外在按照此方法封裝完第一層芯片的基礎上，再利用貫穿第一包封體和基板的貫穿體引出第二層芯片上的電極，從而實現了芯片的疊層封裝，可進一步減少集成電路的封裝面積以及減少引腳數量。
【附圖說明】
[0066]通過以下參照附圖對本發明實施例的描述，本發明的上述以及其他目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中:
[0067]圖1示出了本發明第一實施例的疊層封裝結構的結構示意圖。
[0068]圖2示出了本發明第二實施例的疊層封裝結構的結構示意圖。
[0069]圖3示出了本發明第三實施例的疊層封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0070]為了使本發明的目的、技術方案以及優點更清楚明白，以下結合附圖和實施例對本發明進行進一步詳細說明。在下文對本發明的細節描述中，詳盡描述了一些特定的細節部分。對本領域技術人員來說沒有這些細節部分的描述也可以完全理解本發明。為了避免混淆本發明的實質，公知的方法、過程、流程、元件和電路并沒有詳細敘述。此外，本領域普通技術人員應當理解，在此提供的附圖都是為了說明的目的，并且附圖不一定是按比例繪制的。除非上下文明確要求，否則整個說明書和權利要求書中的“包括”、“包含”等類似詞語應當解釋為包含的含義而不是排他或窮舉的含義；也就是說，是“包括但不限于”的含義。
[0071]在本發明的描述中，需要理解的是，術語“第一”、“第二”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。此外，在本發明的描述中，除非另有說明，“多個”的含義是兩個或兩個以上。在本發明的描述中，術語“電連接”可指下列內容中的一個或多個。“電連接”可指兩個或多個元件直接物理或電接觸。然而，“電連接”也可意指兩個或多個元件彼此間接接觸，但仍然彼此協作或交互作用，并可意指一個或多個其它元件連接或連接在被認為彼此連接的元件之間。術語“直接電連接”可意指兩個或多個元件直接接觸。
[0072]本發明涉及一種疊層封裝結構，該疊層封裝結構通過互連體和第一重布線體和貫穿體代替引線實現管芯的焊盤和引線框或印刷電路板的電連接。同時涉及該封裝結構的工藝方法。以下基于實施例對本發明進行描述，但是本發明并不僅僅限于這些實施例。
[0073]第一實施例
[0074]圖1示出了本發明第一實施例的疊層封裝結構的結構示意圖。封裝結構10主要包括:基板110、第一管芯210、第一包封體311、多個隔離開的互連體310、多個第一重布線體410、多個隔咼開的貫穿體510、第二管芯610。
[0075]基板110可以包括半導體材料(如硅、鍺、銻化銦、砷化鎵、砷化銦、氮化鎵等)、絕緣材料(環氧樹脂、聚酯玻璃、二氧化硅、聚四氟乙烯、玻璃、陶瓷等)或其組合。封裝基板110包括相對的第一表面和第二表面。
[0076]第一管芯210與第二管芯610均包括相對的有源面和背面。第一管芯210與第二管芯610的器件層位于有源面，器件層中包括晶體管以及諸如電阻器、電容器和電感器等其他器件。器件層之上是多個金屬層，每個金屬層包括通常由銅形成的金屬互連以及對金屬互連進行電連接的通孔。金屬互連和通孔被絕緣的層間電介質包圍。在所述多個金屬層之上是若干個焊盤，如第一管芯的有源面上的焊盤211，第二管芯610上的焊盤未標記出。
[0077]第一管芯210設置于基板110的第一表面上方，具體為第一管芯210的背面靠近基板110的第一表面，并且通過粘接層211粘接到基板110的第一表面上。粘接層211可以是絕緣膠，也可以是Au-Si合金、Pb-Sn合金、Sn-Ag-Cu合金以及導電膠(例如以環氧樹脂為基體加入導電粒子、分散劑的導電膠)等。
[0078]第一包封體311形成于第一管芯210和基板110的第一表面之上，用于密覆蓋并保護第一管芯210，使其免受損壞和污染。第一包封體311可以由許多不同材料形成，如陶瓷、環氧樹脂等。第一包封體311上形成有與焊盤211對應的多個第一開口，以將焊盤211裸露出來，形成第一開口的具體方法可以為激光蝕刻或機械鉆孔等。
[0079]多個互連體310用于將第一管芯210上的電極引出。每一個互連體310延伸至第一包封體311中，以與第一管芯210上的的焊盤211電連接。在本實施例中，每一個互連體310均包括位于第一包封體311表面上延伸的第一部分，以及在第一包封體311中延伸至相應的焊盤211的第二部分。
[0080]多個第一重布線體410用于將引到互連體310上的電極的位置進行重新排布。每一個第一重布線體410與一個互連體310電連接，并至少部分裸露在疊層封裝結構10的表面，以作為提供外部電連接的外引腳。在本實施例中，第一重布線體410包括在第一包封體311的表面延伸的第一部分、由第一包封體311的表面延伸至基板110的第二表面的第二部分、在基板311的第二表面延伸的第三部分。第一重布線體410的第一部分延伸至互連體310的第一部分，以與所述互連體310電連接，第一重布線體410的第三部分的至少部分裸露于疊層封裝結構10的表面，以作為提供外部電連接的外引腳，從而實現第一管芯與外部電路的電連接。
[0081]每一個貫穿體510均貫穿第一包封體311和基板110，貫穿體510的第一端與第二管芯610電連接，第二端的至少部分裸露于疊層封裝結構10的表面，用于作為外部電連接的外引腳，以實現第二管芯與外部電路的電連接。在本實施例中，貫穿體510的第一端在第一包封體311的表面延伸，第二端在基板110的第二表面延伸，中間部分由第一包封體311的表面延伸至基板110的第二表面。第二管芯610的有源面朝向第一包封體311，且第二管芯610上的至少一個電極通過導電凸塊611與貫穿體510的第一端電連接，從而可利用貫穿體510將第二管芯610上的電極引到疊層封裝結構610的表面，以用于與外部電路電連接。第二管芯610上還至少有一個電極通過導電凸塊611與互連體310的第一部分電連接，從而實現第一管芯210與第二管芯610之間的電極在疊層封裝結構10內部進行電連接，減少了疊層封裝結構的外引腳數量。
[0082]在其它實施例中，第二管芯610還可通過引線鍵合的方式進行封裝，即第二管芯610的背面靠近互連體310的